【经验】叠层陶瓷电容器如何应对PCB板安装产生挠曲导致弯曲裂纹的方法
本文谈一下安装相关的话题——裂纹。由于ROHM推出的叠层陶瓷电容器是表面贴装元件,和其他的表面贴装元器件相同,存在一些安装相关的课题,ROHM携表面贴装型叠层陶瓷电容器为大家一一讲解。
众所周知,当PCB板产生挠曲时,对表面贴装元器件施加应力,造成焊接部的劣化和剥落、元器件中产生裂纹等器械性的劣化和损伤。当然,叠层陶瓷电容器也同样存在这种被称作“弯曲裂纹”的课题。
不要使PCB板弯曲是无法回避的重要注意事项,因此元器件方准备了提高了耐应力性能的产品类型。有两种类型,第一种是“树脂外部电极型”,第二种是“金属框架型”。
首先,简单了解一下弯曲裂纹的机理。如下图所示,安装在PCB板的表面贴装型叠层陶瓷电容器在PCB板挠曲时,受到应力。特别是对表示应力分布的图片的红色圆圈所圈定的部分、即下方的电极边界附近施加了最大应力,如黄色虚线所示,朝圆角上方产生裂纹。
作为第一个应对类型而列出的“树脂外部电极型”是如右图所示的在Ni的外部电极与焊料(Ni/Sn)镀层之间形成导电性树脂层来缓解机械性应力的结构。此外,不仅有助于改善来自PCB板的弯曲应力,对热循环所导致的内部裂纹和焊料劣化也有改善效果。另外,还具有对于环境条件的耐湿性更高、提高安装焊接时的耐热冲击性、改善焊料卷边、平坦性等等优点。
请看弯曲裂纹与热循环的相关数据。首先,关于弯曲耐性,将对于挠曲量的残存率、即不发生裂纹的比率绘制为图表。标准品是从不到3mm左右的挠曲量时开始产生裂纹,4mm时约一半产生裂纹,而树脂外部电极产品即使6mm的挠曲量也没有产生裂纹。另外,右侧图片是试验后试料的横截面照片。发生故障的标准电极产品,如前面用图形说明的那样,在施加最大应力的部分发生裂纹。
其次,关于热循环试验的焊料劣化,下图是测量固定强度变化的结果。如图所示,可以看到相比标准电极产品的劣化程度,树脂外部电极产品大幅度改善。焊料劣化是由PCB板与叠层陶瓷电容器的线膨胀系数不同所引起的,焊料产生裂纹,最终有可能从PCB板剥落。
这是给出的结果仅是ROHM公司的MLCC陶瓷电容器的试验结果。耐性等因制造商而异,所以有必要向各制造商仔细确认产品特性。实际上,各电容器制造商所使用的导电性树脂材料各异,比如树脂的弹性和粘合强度等有差异。理所当然,材料的不同表现为相应的不同特性,所以不能一概而论说“树脂外部电极产品效果好”。接下来介绍一下另一种类型“金属框架型”。
“金属框架型”在很早以前就有,所以知道人比较多。MLCC的电极上附有金属框架,如图所示,金属框架吸收来自PCB板的应力,使施加在电容器上的应力变得相当小。当然,效果比树脂外部电极更大。请看1206与0805的弯曲试验结果。
该测量数据由于在试验中当给了最大挠曲量10mm时没有发生故障,所以在粉色的测量极限线上粘贴了蓝线来表示。虽然是枯燥的数据,但可以理解其弯曲耐性高。此外,作为与其他电极产品的区别,图中给出了各种产品的保证值。标准品的挠曲量保证值是1mm,之前介绍过的树脂外部电极型是3mm,而金属框架型可以保证到5mm。
MLCC给出了挠曲量的保证值,但PCB板的挠曲量很难定量化。因为涉及PCB板的厚度、尺寸、元器件的安装位置、PCB板的安装方法等诸多因素,因此在试制阶段对弯曲裂纹和焊接劣化进行评估,如果用树脂外部电极型还未能解决问题,可考虑变更为金属框架型的方法。
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产品型号
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Package
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Functional Safety
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BD18333EUV-M
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LED 驱动器
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Automotive
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40V
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HTSSOP-C48
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FS process compliant
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AEC-Q100 (Automotive Grade)
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选型表 - ROHM 立即选型
ROHM(罗姆)IC/功率元器件/分立式元器件/无源元器件/光学元器件/模块选型指南(中文)
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型号- KX003-1077,ML7436N,BU52492NUZ,BH1790GLC,BU52274NUZ,RLD84PZJ2,BU52040HFV,RLD94SAQ6,RLD94SAQ7,RLD94SAQ8,STM 429J,RLD82PZJ1,STM 300,SIR-568ST3F,ML620Q503H,RPMD-0100,BU21027MUV,TCM 310,TCM 410J,ML7414GD,ML7396DGD,RPT-38PB3F,RLD94PZJ5,KX220,BU21023GUL,BU52074GWZ,BH1680FVC,BU52472NUZ,BM1422AGMV,RLD94PZJ7,MK71251-02,MK71251-01,SIR-341 ST3F,RPR-0521RS,SIM-030ST,USB 400J,BP3580,BU52271NUZ,KX112-1042,BU21079,ML620Q504H,BH1730FVC,BU52054GWZ,STM 431J,KX127-1068,BP359B,ECO 200,BH1900NUX,BU52073GWZ,BU21077MUV,BP3599,SIR-34ST3F,BU21029MUV,RPI-352,BP3595,KXTC9,RPT-37PB3F,BP3591,BM14270MUV-LB,BU52272NUZ,BU52792GWZ,SIM-040ST,ML7411GD,BP35A1,BM1386GLV,BP35C2,BM1383AGLV,BP35C0,SIM-22ST,SIR-563ST3F,BH1603FVC,BU21025GUL,RLD94NZJ7,PTM 330,BH1620FVC,RLD94NZJ5,RPI-125,RPI-246,BU21181FS,PTM 210,RPI-121,USB 300,BH1682FVC,RPI-122,RPI-243,ML7406YGD,BDJXXX0AHFV,RLD85PZJ4,RPM-22PB,SIR-341ST3F,BU21026MUV,BP35C0-J11,ML7404GD,ML7416N,KX222-1054,BU21170,ML7345CGD,BU52075GWZ,ML7345GD,BU52098GWZ,RPI-441C1,BH1726NUC,RPI-0352E,BD9251FV,BH1749NUC,RLD85SAY8,BU21170MUV,SIR-56ST3F,BU21023MUV,BD1020HFV,RLD85SAY7,RLD82XXJ1,RLD85SAY6,BU52493NUZ,BU52078GWZ,ML62Q1000,KX124-1051,KXCJB-1041,KXTJ3-1057,BD7411G,BU52095GWZ,RPI-222,BU21182FS,BU21072MUV,KMX63-1055,KX122-1037,RPI-221,BU21078FV,RLD85NZJ4,PTM 210J,LAZURITE 920J,BU21024FV-M,RPI-0226,BU21077,BU52494NUZ,BU21078,MK71251-02B,MK71251-02A,ML630Q464,RLD84NZJ2,BU21072,ML7345DGD,ML630Q466,KMX62-1031,BU52077GWZ,BU52092GWZ,RPT-34PB3F,KX123-6000,BH1721FVC,RLD82NZJ1,BU21079F,HSM 100,BU52055GWZ,BU21029GUL,ML7344JYGD,BU21181,RPM-20PB,BU21182,STM 400J,KX224-1053,BU52072GWZ,SIM-20ST,MK71351-NNN,STM 329,BU52097GWZ,RPI-441C1E,BU21078MUV,KX126-1063,RPI-0125,STM 331,BH1792GLC,ML7066GD,PTM 430J,BU52273NUZ,ML7421GD
ROHM-电阻器选型表
抗浪涌贴片电阻器(ESR):专为吸收电路中的浪涌电流设计,提供从1Ω至10MΩ的电阻值范围,适合用于保护电子设备免受电压突波的损害。大功率分流电阻器/低阻值金属板(GMR):适用于需要高功率处理能力的电路,具有较低的电阻值,有助于减少电路中的功率损耗。耐高压贴片电阻器(KTR):设计用于承受较高电压环境,具有较高的耐压性能,确保在高压应用中的可靠性。宽端子和厚膜大功率并联电阻器(LTR系列):拥有良好的散热性能,适合高功率应用,通过并联结构提高电流承载能力。电流检测用低阻值贴片电阻器/长边电极型(PML):专为电流检测设计,低阻值有助于提高检测精度,长边电极型结构有助于提高电流流通效率。电流检测用超低阻值贴片电阻器(PMR):提供超低阻值选项,适合对电流检测精度要求极高的应用,有助于最小化检测过程中的功率损耗。大功率分流电阻器/超低阻值金属板(PSR):适用于大电流电路,超低阻值有助于减少功率损耗,同时保持高功率处理能力。高抗浪涌贴片电阻器(SDR):相比ESR系列,提供更高的抗浪涌性能,适合用于对浪涌保护要求更高的场合。抗硫化贴片电阻器(SFR):采用先进的内部结构,提供优秀的硫化性能,适合在硫化环境下使用,保证电阻器的长期稳定性。电流检测用低阻值贴片电阻器(UCR):背面贴装结构有助于减少阻值偏差,适用于需要精确电流检测的应用。这些贴片电阻器的共同特点是它们都具备特定的设计和材料选择,以满足不同电子应用的需求,如抗浪涌保护、高功率分流、电流检测和耐高压等。通过精确的尺寸控制和额定功率,它们能够为电子设备提供必要的稳定性和安全性。
产品型号
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品类
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Resistance
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Tolerance
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Power (Watts)
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Composition
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Features
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Temperature Coefficient
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Operating Temperature
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Package / Case
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Supplier Device Package
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Ratings
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Size / Dimension
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Height - Seated (Max)
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Number of Terminations
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ESR03EZPJ102
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Anti-surge Chip Resistors
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1 kOhms
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±5%
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0.25W, 1/4W
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Thick Film
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Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
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±200ppm/°C
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-55°C ~ 155°C
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0603 (1608 Metric)
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603
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AEC-Q200
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0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
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0.022" (0.55mm)
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2
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选型表 - ROHM 立即选型
【选型】ROHM(罗姆)工业设备用产品选型指南(中文)
目录- 工业自动化产品框图 能源框图 基础设施框图 推荐产品 IC产品 电源管理 传感器/MEMS 无线通信用LSI 存储器 放大器/比较器 电压检测器(复位IC)数据转换器/显示驱动器 微控制器 分立式元器件/模块产品 功率元器件 分立式元器件 无源元器件(电阻器) LED/LED显示器 无线通信模块 型号索引
型号- BD7673AG,SMLEN3BC8T,BA4560RFVM,RBQ20NS65A,RFN20NS6S,BM2LB300FJ-C,BA4560RFVT,RASMID,BD7602GUL,RFUH20NS3S,BD82001FVJ-LB,SMF26V,MD56V72161C-XXTAP,RB058LAM150,SDR,BD50FA1MG-M,BD9109FVM-LB,RB088LAM-60,RB238NS150,SML-D12Y8W,BR25H128,SML-P11DT,VS17VUA1LAM,GMR50/5025,RFUH20NS4S,RGTH40TK65,STM 431J,SCT2280KE,BA82904YFVM-C,CSL1301R2T,ECO 200,BA2902YF-LB,BA4560YFV-M,RB298T100,BD46EXX1G-M,SMF24V,BU7250G,SML-D12U1W,BD71L4LG-1,BR25H160,SFR,BR25A512,RGCL80TK60,RGPR20BM36HR,BD12732FVM,BD12732FVJ,PTM 330,BU7251SG,BA2901YFV-M,BU21181FS,BU7251G,BD87A34FVM,BU7462FVM,BD12732FVT,BD52XXG-2C,LM2903F,RBR30NS30A,BU7291G,MD56V62161M-XXTAL42X,GSSSMR320,LM339F,MD56V72161C-XXTAL42X,BA2901YFV-C,BR93AXX-WM,BA2902SF,SMF22V,SML-D12Y3W,ML610400,BD2066FJ-LB,SCT2160KE,BAXXDD0T,SCM-013RT,LM2904F,BAXXDD0W,BU9829GUL-W,PTM 210J,SML-H12V8T,RFN20NS4S,RFVS8TG6S,ML630Q464,BU7262NUX,SMLD12EN1W,ML630Q466,LMR342FJ,TLR342FJ,RF501BM2S,MMBZ16VAL,UCR006,SMF20V,SML-D13MW,BU7294SFV,BU7294F,RB168LAM150,RB238NS-30,LMR342FV,RFN6T2D,BD7220FV-LA,BD9E303EFJ-LB,LMR982FVM,SCS215AJ,RFN20NS3S,BV1LB300FJ-C,SCS215AM,BUXXSD2MG-M,SCS215AG,BR25A1M,SML-S13RT,BD37210AMUV,BD4271HFP-C,SCS215AE,BD45XX1G,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,BA4560F,BM2P0161,PTM 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FT200-ROHM 系列
型号- ML6104XXX,ML62Q12XXX,RX,ML6201XXX,ML610 系列,LPS620 系列,ML6205XXX,LPS610,ML62Q17XXX,LPS62Q1000 系列,LAPIS 系列,R8C,ML62Q15XXX,FT200-ROHM 系列,ML6103XXX,ML62Q13XXX,LPS610 系列,LPS62Q1000,ML6101XXX,LAPIS,M16C,FT200-ROHM,ML610,ML62Q16XXX,LPS620,ML62Q14XXX,RL78,ML62Q18XXX,78K0,ML610Q4XX
ROHM IGBT选型表
提供电压范围600-1800V,电流范围3-80A的IGBT单管(场截止沟槽型IGBT/Field Stop Trench IGBT)选型,8种行业标准封装,工业级和车规级产品。
产品型号
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品类
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电压(V)
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电流(A)
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封装
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器件等级
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RGS30TSX2GC11
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Field Stop Trench IGBT
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1200V
|
15A
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TO-247N
|
Industrial Grade
|
选型表 - ROHM 立即选型
电子商城
现货市场
服务
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
可定制内充多极外充多极,平面多极和内外螺旋型各类充磁产品,多级充磁最多可做256极,通过环氧树脂加入稀土,模具压制支持多尺寸定制,
最小起订量: 1 提交需求>
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