可替代螺丝固定的导热双面胶,厚度0.15-0.5mm,具有高性能导热绝缘、热阻抗小的特性
导热双面胶可用于需求导热的其他设备的粘接,替代了用螺丝固定,达到有效的散热。今天鸿富诚小编带您了解导热双面胶的多元化运用。
图 1
通常粘接其他散热片与发热设备的用法都很快捷,将导热双面胶置于发热片与散热片之间,加力压紧,散热片即被牢牢固定在发热片上,运用简略快捷,利于进步出产功率。其散热作用比通常的散热贴纸作用明显,大大提升了元件的寿命,是一些优良且需导热的电子商品的优选。
0.15-0.5mm导热双面胶可与离型膜/纸贴合,可按客户请求做成模切片。导热双面胶是由以玻璃纤维布为基材,双面涂布进口导热混合物与高分子粘合剂、复合蓝色双面硅离型膜而成,具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、坚持力佳、耐候性强、柔软服帖,环保无卤,运用简略等特性。
可作为粘结散热片使用,用于散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地等,在添补不平坦的外表以外,同时也将热源传导出去,即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用,充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热双面胶贮存于常温,65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用,可获得优良的运用性能。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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半包类型
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表面电阻(Ω/inch²)
|
可压缩率(%)
|
永久变形率(%)
|
屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
|
耐温性(℃)
|
尺寸(mm)
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颜色
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HFC-GB
|
半包型导电泡棉
|
C 型
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≤0.03
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10~90%
|
<20%
|
>85
|
-40~85
|
宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
|
灰色/银色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚导热垫片选型表
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产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
|
颜色
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厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
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阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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