【应用】单组份导热凝胶用于机顶盒，可有效缓解芯片散热问题，导热系数典型值为3.7W/m.k
得益于科学技术的快速发展，电子设备可以做的越来越小型化，明显降低空间占用率；而在降低体积的同时，其功能却比以往更加多样化。比如我们日常使用的机顶盒，其体积相较于多年前确实更加小巧，功能也更加丰富；这离不开内部电子元器件的集成化处理，而这也无疑加剧了散热方面的问题。如何做到有效的控制温度并及时将功率器件产生的热量迅速转移出去，则是本文需要探讨的。
机顶盒主要发热源集中在芯片部位，受限于产品体积、及出于噪音方面的考虑，其散热方式一般采用导热硅胶垫片+散热器。导热垫片的导热系数固然可以做到很高，也有多种厚度可供选择；但是机顶盒款式多样，同一种款式机顶盒内部一般有3~4个部位需要贴导热垫，而且尺寸规格及高度也有差异。综合下来，总共有50多个料号；这对于企业而言，无疑加剧了物料管控压力。另外，导热垫一般都是采用纯手工的方式进行操作，而这也有可能造成错混料的问题；粘贴位置不正确，增加重工率，造成生产效率低下。
通过仿真优化，采用3W/m.k以上导热系数的导热界面材料即可满足机顶盒芯片部位解热需求；PARKER CHOMERICS旗下THERM-A-GAP™ GEL 37是一款单组份导热凝胶，其导热系数典型值为3.7W/m.k，相较于之前导热垫方案，在热性能、操作性、经济性等方面均有明显优势。
1、其具有优异的导热性能，采用国际主流测试方法ASTM D5470，导热系数典型值可达到3.7W/m.k；最薄压缩厚度为0.1mm，热阻低，对热量传输阻碍小。单位时间可以传输更多的热量，避免芯片部位热量堆积，可有效降低温升。在环温28℃左右的情况下，对于常规使用的芯片部位，其温度可达到70℃左右；采用THERM-A-GAP™ GEL 37，替换之前的导热垫方案，配合散热器使用、可实现30℃~40℃的温度降幅。
2、其可适配自动化点胶工艺，随结构成型，不用像导热垫一样模切成多种尺寸规格，只需将胶水施加在芯片表面，通过安装散热器的自然压力将其流平铺展开来即可，对应物料只有一种，大大降低管控物料的压力。而且，其应力较低，安装过程中不会对损伤芯片；点胶量可精确控制，不会造成物料浪费。在操作性、便利性、经济性等方面，均要优于传统导热垫片方案，而且生产效率大大提升。
3、其绝缘性好。体积电阻率可达到1014Ω.cm，适合对于电气敏感的芯片等器件部位使用，安全性有保障。
4、其TML为0.18%，CVCM为0.07%，小分子硅氧烷含量少、挥发性低。长期使用对PCB及其他器件没有污染及腐蚀。
5、其耐温性好。可在-55℃~200℃温度范围内长期使用，性能稳定性及可靠性高；可有效降低器件长期使用过程中热失控风险。
6、其符合ROHS环保及UL 94 V-0阻燃要求
综上所述，THERM-A-GAP™ GEL 37是一款兼具热性能、操作性、便利性、经济性等多重优势的单组份导热凝胶，应用于机顶盒产品，可有效缓解芯片散热问题，同时大大提升生产效率、降低物料管控压力。如需了解更多技术信息，请查阅https://www.sekorm.com/doc/2228926.html
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