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晶科鑫推出的晶振OY系列是一款TXC贴片晶振,符合RoHS标准,不含铅,具有高精度和高频率稳定性,可作为热敏电阻和晶体之间的优良热耦合,应用于移动通信领域。
【产品】工作温度可定制的无铅TXC贴片晶振CR,输出频率50~200MHz,符合RoHS标准
晶科鑫CR晶振是一款TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,不含铅,提供3.3V和2.5V电压, CMOS输出,输出频率50MHz~200MHz,牵引范围广,线性度好,具有卓越的低相位噪声和抖动,可提供三态功能,可应用于SDH/SONET,以太网,基站。
【产品】符合RoHS标准的TXC贴片晶振CA,具有卓越的低相位噪声和抖动,可提供三态功能
晶科鑫CA晶振是一款TXC贴片晶振,符合RoHS标准,不含铅,提供3.3V和2.5V工作电压,LVPECL输出,输出频率25MHz至200MHz,具有卓越的低相位噪声和抖动,可提供三态功能,可应用于光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express,SDH/SONET。
【产品】无铅TXC贴片晶振7X,频率范围1MHz~125MHz,频率稳定度最低±25ppm
晶科鑫推出的TXC贴片晶振7X采用超小型SMD密封时钟晶体振荡器单元,可提供三态功能,频率范围1MHz~125MHz,频率稳定度最低±25ppm,符合RoHS标准,无铅,适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品的应用。
【产品】晶科鑫推出极小TXC贴片晶振8J,频率范围24MHz~80MHz
晶科鑫专业为客户提供完善的晶振产品整体解决方案,提供给您安心、安全的产品与贴心的服务。8J晶振是一款极小的TXC贴片晶振,符合RoHS标准,具有高可靠的环境性能和高精度和高频率稳定性 ,可应用于智能手机、SIP模块、各种小型便携式消费产品的参考时钟。
【产品】不含铅的TXC贴片晶振CX,频率范围在25MHz至200MHz,整体频率稳定性±50ppm
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【产品】晶科鑫推出频率范围24MHz~54MHz的TXC贴片晶振OW,适用于移动通信领域
晶科鑫推出的OW晶振是一款TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,不含铅,具有高精度和高频率稳定性,可作为热敏电阻和晶体之间的优良热耦合,应用于移动通信领域。
【产品】LVPECL输出的TXC贴片晶振BC,输出频率75MHz至700MHz
晶科鑫专业为客户提供完善的晶振产品整体解决方案,提供给您安心、安全的产品与贴心的服务。BC晶振是一款TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,不含铅,提供3.3V和2.5V工作电压, LVPECL输出,输出频率75MHz至700MHz。
【产品】晶科鑫推出TXC贴片晶振BX,不含铅且符合RoHS标准
晶科鑫专业为客户提供完善的晶振产品整体解决方案,提供给您安心、安全的产品与贴心的服务。BX晶振是一款TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,不含铅,提供3.3V和2.5V工作电压, HCSL输出,输出频率25MHz至200MHz,具有卓越的低相位噪声和抖动。
【产品】最大静态电容为3pF的TXC贴片晶振8Y,频率范围16MHz~66MHz
晶科鑫TXC贴片晶振8Y,符合RoHS标准,不含铅,具有高精度、高频率稳定性、优异的耐听性和环境特性等特点 ,可应用于PDA、DSC、DVC、PC等。工作温度 -10℃~+70℃或定制;频率范围16MHz~66MHz;存储温度-40℃~+85℃;最大静态电容3pF。
【产品】不含铅的TXC贴片晶振DE,提供3.3V和2.5V电压,输出频率25MHz至200MHz
晶科鑫新推一款TXC贴片晶振DE,提供3.3V和2.5V电压,LVDS输出,输出频率25MHz至200MHz,具有卓越的低相位噪声和抖动,符合RoHS标准,不含铅,可提供三态功能,广泛应用于光纤通道、千兆以太网、串行ATA等领域。
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【产品】晶科鑫推出频率范围25MHz~200MHz的TXC贴片晶振DH,具有优秀的低相位噪声和抖动
晶科鑫推出的DH晶振是一款TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,不含铅,可用3.3V和2.5V操作,HCSL输出,输出频率25MHz至200MHz,具有优秀的低相位噪声和抖动,可提供三态功能,适用于PCI-Express、SAS、SATA和其他高速接口应用。
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晶科鑫专业为客户提供完善的晶振产品整体解决方案,8Q晶振是一款极小的TXC贴片晶振,该晶振符合RoHS标准,具有高可靠的环境性能和高精度和高频率稳定性 ,可应用于智能手机、SIP模块、各种小型便携式消费产品的参考时钟。
SMD接缝温度传感晶体2.5 x 2.0 x 1.0 mm OZ系列
描述- 本资料介绍了OZ系列SMD温度传感晶体,具有高精度和高频率稳定性。该产品适用于移动通信领域,符合RoHS标准且不含铅。
型号- OZ SERIES,OZ
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测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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