爱仕特携碳化硅MOSFET及模块新品亮相2023慕尼黑上海电子展
7月11日至13日，2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)顺利举行，爱仕特携第三代碳化硅MOSFET系列新品以及全系车规级碳化硅功率模块、功率器件驱动器等产品亮相7.2B214展位，共话新能源行业高效发展路径。
爱仕特始终致力于碳化硅规律器件的研发与产业化，未来还会继续聚焦科技前沿，加大科研投入，努力提高科学服务水平，满足客户的各类需求，提供更优质的产品与服务。
第三代碳化硅MOSFET
爱仕特第三代碳化硅MOSFET系列，基于6英寸晶圆平台开发，驱动电压降至15V，降低了器件的开关损耗，实现了低导通电阻和高速开关性能的结合，有助于缩小车载逆变器和各种开关电源等众多应用的体积，能更好兼容传统硅基IGBT的驱动电路，实现器件可靠性的提升，并降低了驱动损耗。
DCS12封装SiC模块
作为爱仕特新一代汽车级功率模块，拥有良好的散热性能、优异的可靠性以及优化的杂散电感水平，同时采用半桥的结构设计也为驱动器的设计带来了比较大的灵活性，可以把驱动器与电机更好的集成在一起。
EasyPACK封装SiC模块
采用1200V爱仕特新一代MOSFET技术，在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统，并显著提升其效率和性能。
深圳爱仕特科技有限公司，主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC模块，以及基于SiC模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。
自2017年成立以来，爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级模块专用工厂，已实现全SiC功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力，于2021年获得国家高新技术企业认定，并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和AEC-Q101产品可靠性认证。
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