矽典微完成A轮融资，加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广

时间： 2022-04-21 来源：矽典微

技术问答

矽典微2021年完成近亿元A轮融资，玲珑金山、新潮集团、季子投资等投资方入股，老股东江北佳康追投。本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营，以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广，并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒。

作为致力于实现射频技术智能化的毫米波芯片与系统公司，矽典微带给市场高集成度的毫米波传感器SoC及多款智能应用方案，推动毫米波传感在AIoT领域持续发力，为实现万物交互的新生态带来无限可能。

极小尺寸的毫米波人体感应参考设计·XenD101

矽典微新推出的毫米波人体感应参考设计，正是面向AIoT感知层需求而生。客户可以通过即插即用的装配方式，简便地丰富现有产品设计。最小尺寸仅1.8x1.5cm 的参考设计XenD101，融合了单芯片毫米波SoC、天线和运动和微动人体感应算法，支持大角度、远距离探测，搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能，可满足多种不同场景需求。客户使用XenD101参考设计可大大缩短研发周期，将产品快速推向终端市场。

AIoT赛道中的智能应用正迎来快速增长期，随着人工智能发展和新兴应用的不断涌现，消费市场对智能设备的需求开始从被动的感知识别，逐渐转向主动判断、主动认知人的需求。

秉持客户为先、同舟共济的信念，矽典微将继续推出更多颠覆性的无线射频产品，加快自主研发感知层技术的发展和普及，敬请拭目以待！

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S3KM111L	K波段智能毫米波传感器	3.0V~3.6V	63 mA	-40℃-85℃	IIC/ SPI /UART	4mm x 4mm	1GHz	1T1R	12dBm	10.5dB	-97dBc/Hz

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