【经验】PCB快速打样加工之电子设备的碳膜按键板PCB加工经验

时间： 2019-06-05 来源：鸿运通

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

随着电子技术的发展，电子产品逐渐向小型化、轻薄化、高频化、高可靠性的方向发展。高电阻值的碳膜按键板拥有高耐热性、高散热性、高导电性、机械强度大、稳定性能好、耐磨和成本低等优点，目前已被广泛使用。但目前市场上的碳膜按键板在碳膜印制时常会发生位置的偏移，出现短路或按键接触不良等缺陷，质量较差。

鸿运通多年的PCB打样加工经验，精湛的工艺能力，能够保证碳膜按键印制加工时的定位精度，从而提高产品的质量。本文将分享电子设备的碳膜按键板PCB加工经验。

图1.碳膜按键板的示意图；

图2.碳膜按键板的结构示意图。

图中：1-基板，2-按键区，3-定位孔，4-第一按键部，5-第二按键部，6-底层铜箔，7-碳膜层。

具体实施方式

如图1所示，碳膜按键板包括基板1、按键区2和多个定位孔3。其中，按键区2处于基板1上，用于印制碳膜按键，多个定位孔3开设于基板1上按键区2之外的区域，用于与网版相配合实现碳膜按键的定位。在按键区2印制碳膜按键时，可通过多个定位孔3将基板1定位在网版的印制位置，使得网版可精准的在按键区2印制所需的碳膜按键。

如图2所示，按键区2印制的碳膜按键包括第一按键部4和第二按键部5，第一按键部4与第二按键部5之间具有预设间距。第一按键部4和第二按键部5均包括底层铜箔6和覆盖底层铜箔的碳膜层7。通过碳膜层完整覆盖底层铜箔，可有效防止底层铜箔的氧化，进而能够避免因底层铜箔氧化造成的自身接触不良的问题。第一按键部4与第二按键部5之间预设间距为10~20mil，底层铜箔6的宽度为10~20mil，碳膜层7的宽度为16~26mil。例如，第一按键部4与第二按键部5之间预设间距可为15mil，底层铜箔6的宽度可为15mil，覆盖底层铜箔6的碳膜层7的宽度为21mil。在实际生产中，对底层铜箔进行套印碳膜时，碳膜本身的触变性会向四周扩散塌陷大约4mil，加之在套印碳膜过程中会产生正负1mil以内的偏移度，因此，碳膜层7比所覆盖的底层铜箔6的设计宽度宽6mil。通过在两个按键部之间设计足够的预设间距，可避免两个按键部之间因间距过小而产生短路问题，并且每个按键部的底层铜箔设计合理的尺寸，也可避免其上覆盖的碳膜层因印制时宽度的增加，而导致其间距过小产生短路问题，从而能够保证产品的质量。

第一按键部4和第二按键部5均为F形，且第一按键部4和第二按键部5关于按键区2的中心点中心对称。通过在按键区设置两个呈中心对称的F型按键部，可使得按键更易被触发，从而能够提高按键的灵敏度，进一步提升产品性能。

可采用水菲林嗮网版，具体地，可采用水菲林嗮78T网版，网版厚度为38um。通过将水菲林贴在丝网曝光贴上，然后进行烘干、曝光、显影可制作成该实施例采用的水菲林嗮78T网版，其中，制作过程的刮刀压力为3.0/cm2，刮刀速度为2m/min，刮刀角度为75°，丝印气压为5kg/cm2，刮刀气压为5kg/cm2，静止时间为30min，150°烘烤30min。采用该水菲林嗮网版进行印制碳膜，能够保证碳膜厚度及饱满度，提高合格率。

多个定位孔3可设置于图2所示的四角，且四个定位孔的直径为3.175mm。在实际生产中，定位孔先根据水菲林嗮网版的印制区域，即底层铜箔位置冲孔，然后可采用四角3.175钉床定位，保证水菲林嗮网版可精准的在底层铜箔上套印碳膜，由此能够避免因底层铜箔偏移，导致套印碳膜时出现的微短路现象，从而保证产品的质量。

鸿运通提出的碳膜按键板新型加工方式，通过设置多个定位孔，使其可以与网版相配合实现碳膜按键的定位，由此，能够保证碳膜按键印制时的定位精度，从而提高产品的质量。鸿运通可以提供快速高质量的电子设备的碳膜按键板PCB快速打样加工服务，搜索鸿运通获取更多的资讯。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由生产小能手转载自鸿运通，原文标题为:电子设备的碳膜按键板PCB加工经验分享，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】关于PCB加工的品质对于逆变器质量的重要性

鸿运通电路的PCB快速打样加工服务，符合ISO9001-2000国际标准化管理体系，通过IATF16949和ISO 14001体系认证，产品顺利通过美国UL论证（UL号：E252568）。遵循IPC-A-600F、IPC-6012A相关标准，保证了高品质的PCB加工质量。

设计经验发布时间 : 2019-05-29

【经验】PCB快速打样加工之合拼PCB电路板设计

鸿运通的合拼PCB电路板加工工艺，通过由下至上依次层叠设置多层基板，相邻层的两个基板中下一层基板的面积大于或等于上一层基板的面积，每层基板上未与上一层基板重叠的区域印制相应层数的PCB电路，由此，可将多个相同或不同PCB电路合拼在一个大板上进行印制，并且可将不同层PCB，即单层、双层及多层PCB合拼在一个大板上进行印制，从而能够提高物料利用率，节约生并减少料号，保证生产单一化，提高生产速率。

设计经验发布时间 : 2019-06-04

【经验】超六类光纤电缆线路板加工经验分享

本文的目的是提供一种超六类光纤电缆线路板，通过增加在铜箔和基板之间增加两层半固化片的技术方案，实现了对线路板厚度的精确控制，增加了线路板在接收和发送数据时的NEXT的余量值，并且在严格控制蚀刻线路的线宽，保证了线路板在接收和发送数据时的NEXT的余量值＞3dB，保证了数据在六类线CAT6电缆的高频环境中的正常传输。

设计经验发布时间 : 2019-05-29

【产品】最小孔径达0.2mm的高频多层PCB线路板加工定制服务，可提供阻抗控制和特殊材料孔化工艺

随着5G通信时代的到来，对通信板材的要求更加的高频，更加的高速化，因此对高频PCB线路板的加工要求也更高。鸿运通多年来一直专注于高频PCB线路板加工，掌握高级别填铜电镀技术，是低阻＆火花测试技术践行者，外薄内凹式埋盲孔多层和高精密阶梯式多层两项发明专利，可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频PCB线路板。

新产品发布时间 : 2019-09-05