【产品】芯派科技推出的表面贴装快恢复整流器RS2AF~RS2MF系列，最大重复峰值反向电压50至1000V
芯派科技推出的表面贴装快恢复整流器RS2AF~RS2MF系列，25℃环境温度下，最大重复峰值反向电压为50至1000V，可用于表面贴装应用，采用了薄型封装以及玻璃钝化芯片结，易于取放，并且具有快速反向恢复时间。
表面贴装快恢复整流器
反向电压50至1000V
正向电流2A
特征
用于表面贴装应用
薄型封装
玻璃钝化芯片结
易于取放
快速反向恢复时间
无铅符合EU RoHS 2011/65/EU指令
机械数据
外壳：SMAF
端子：按照MIL-STD-750，方法2026可焊接
重量约 ：27毫克/0.00095盎司
引脚
绝对最大额定值和特性
除非另有说明，否则为25℃环境温度下的额定值。 单相、半波、60Hz、阻性或感性负载。对于容性负载，电流降额20%
（1）用IF=0.5A、IR=1A、Irr=0.25A测量
（2）PCB安装有2.0" X 2.0" (5X5cm) 铜焊盘区域
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