中科亿海微eFPGA+芯来RISC-V强强联合,志在打造全国产异构SoC平台
![SoC,中科亿海微](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![SoC,中科亿海微](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
国产eFPGA(嵌入式FPGA)解决方案的领先供货商中科亿海微与国内RISC-V处理器IP引领者芯来科技于近日宣布达成战略合作伙伴关系。
双方将合作输出国产RISC-V+eFPGA方案,为客户提供软硬件皆可编程的整体解决方案,通过RISC-V模块化扩展性与eFPGA硬件可编程性,为目标应用提供更多灵活搭配方案。
中科亿海微提供eFPGA方案
嵌入式FPGA(eFPGA)是嵌入在SoC芯片中的支持硬件可重配置的IP核,可被许可使用,使用上与集成电路设计中使用的其他IP相似。eFPGA技术主要适用于数据中心、人工智能、高速通信、安全加密等领域的SoC芯片,近年市场迅猛增长。随着摩尔定律越来越接近瓶颈,制造ASIC芯片成本越来越高。如果能在流片后实现硬件可重配置,就可以集灵活性、成本、性能、功耗之大成于一体。
芯来科技输出RISC-V领域扩展方案
RISC-V指令集一大特性就是通过模块化和扩展性来提供其前所未有的灵活性,大可以上Server、超算,小可以IoT、嵌入式系统。简洁统一的编码规则以及预留的编码空间很容易进行用户自定义指令扩展。用户可以根据自己需要定义设计符合RISC-V规范的扩展指令后,并实现与之对应的硬件加速单元,工具链可以自动识别用户扩展指令,使得RISC-V非常适合用于领域专用处理器的控制器。
芯来NICE(Nuclei Instruction Co-Unit Extension)扩展方案通过四个步骤且无需修改编译器便可以获得领域处理器和领域SDK,助力客户快速开发出面向领域架构具备差异化的产品。
合作:eFPGA+RISC-V
芯来科技的全系列RISC-V处理器IP都支持用户在RTL设计阶段自定义扩展指令,与中科亿海微eFPGA搭配使用则可在SoC制造后仍具有足够的灵活性,来满足不同终端应用的需求。RISC-V+eFPGA的异构方案既不会破坏任何软件的兼容性,还能为开发和差异化保留发展空间。
关于中科亿海微
中科亿海微电子科技有限公司是中国科学院“可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队,按照国家创新驱动发展战略,发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色、以“软件定义硬件”系统设计与集成为主营业务的高新技术企业。公司坚持全正向设计技术路线,研制具有高可靠性的嵌入式可编程IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件,实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主研制,具有较完善的知识产权保护体系。
关于关于芯来科技
作为中国大陆本土专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司,芯来科技致力于RISC-V处理器IP开发及商业化。自2018年成立以来,凝聚了一支经验丰富的处理器研发团队。全自主研发,相继推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列产品覆盖了从低功耗到高性能的各种场景需求。芯来的处理器IP已授权众多知名芯片公司进行量产,实测结果达到业界一流指标。
聚焦RISC-V处理器内核研发,致力于赋能本土产业生态,是芯来科技贯彻始终的愿景与追求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由云水转载自中科亿海微,原文标题为:中科亿海微eFPGA+芯来RISC-V:打造全国产异构SoC平台,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
华太邀您参与2024慕尼黑上海电子展,现场展示射频和功率器件、模拟芯片、SoC芯片以及封装材料等产品
慕尼黑上海电子展(electronicaChina)于2024年7月8日至10日在上海国际博览中心举办。苏州华太电子技术股份有限公司诚邀您参加慕尼黑上海电子展,为您展示射频器件、功率器件、模拟芯片、SoC芯片、封装材料等产品。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-10
SmallRig斯莫格迷你V口电池VB99 Pro拆解报告:内置广芯微UM3506-BPQH SOC芯片
电池组内置USB-C接口采用广芯微UM3506-BPQH SOC芯片,是一颗支持PD 3.1规格的快充控制器,具备全功能的SRC/SNK/DRP支持能力,全面满足PD3.0,PD3.1规格,支持SPR,EPR(PD3.1)模式,以及PD报文的chunk模式和260bytes 长包。UM3506具有2对DP DM引脚,支持BC,QC等协议。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-12-30
湖南大学段献忠校长、王耀南院士一行赴中科亿海微调研指导,共建基于国产化AI SoC芯片应用行业生态圈
近日,湖南大学段献忠校长、王耀南院士带队赴中科亿海微北京研究院调研指导,魏育成总裁率队接待。双方就中科亿海微与湖南大学一起在长沙共建实验室和研发基地,助力湖南大学校产生态建设,在半导体芯片领域共同组织关键技术攻关和创新产品研发,共建基于国产化AI SoC芯片应用行业生态圈,打造千亿校产生态集群等相关事宜进行了深入探讨,并对下一步工作计划进行部署。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-02-07
复旦微电子(FMSH)MCU/RFID读写器/读卡器IC/串行EEPROM芯片/SPI NOR Flash/SPI NAND Flash闪存选型指南(中文)
目录- 公司简介 物联网终端设备一站式平台解决方案 LC0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU L0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU LG0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU A0xxEV系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU M0系列32位ARM Cortex-M0 带计量功能SOC G0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU A0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU C251系列低功耗16位MCU 超高频多协议RFID读写器、高频读卡器芯片 安全加密芯片 串行EEPROM芯片、SPI NOR Flash、SPI NAND Flash MCU产品选型表
型号- FM33LC045N,FM3312,FM25G 系列,FM3313,FM3316,FM33M0610ER,FM25FXX,FM25LG 系列,FM33LG0XX 系列,FM33M066ER,A0XXEV 系列,FM33A0XXEV 系列,FM33M028ER,FM33LC0X2N,FM33LC046N,FM33A0410EV,FM33G042,FM33LC022N,FM33G043,FM25GXX 系列,FM33A066EV,FM33L0XX 系列,FM33M0X8ER,C251 系列,FM33LC045U,FM33G045,FM33G046,FM33G048,G0 系列,FM33LC0X3N,FM33A068,FM33LC015N,FM33L026,FM33L025,FM33LC043N,FM33A0XXEV,M0 系列,FM24CXX 系列,FM33LC042U,FM33A0610,FM33M046ER,FM151M,FM33A046EV,FM33M0X10ER,FM17550,FM33A065EV,FM33LG0XX,FM33LC016N,FM33M0410ER,FM33A045,FM33A042,FM33G022,FM33G023,FM33G025,FM33G026,FM33A048,FM33G028,FM33LC043U,FM331X 系列,FM33LC013N,FM33LC025N,FM15160,FM25LGXX 系列,FM33LC0XX 系列,FM33M0XXER 系列,A0 系列,FM33M068ER,FM33M026ER,FM33LC044NR,FM33LC026N,FM33A045EV,FM33LC026U,FM33LC042N,FM33A068EV,FM33L013,FM33LG023,FM33LG022,FM33M0X6ER,FM33LG028,FM25Q 系列,FM33LG025,FM33LG026,FM33G0XX,FM25Q,FM33LC025U,FM33L016,FM33LC023N,FM25F,FM17520,FM33LC0X5N,FM17522,FM33LC022U,LG0 系列,FM33LC046U,FM33A0610EV,FM25QXX 系列,FM33A0410,FM33M048ER,FM33LC012N,FM33A048EV,FM33LC0X6N,LC0 系列,FM33LG043,FM33LG042,FM33LG045,L0 系列,FM33G0XX 系列,FM33A0XX,FM33LG046,FM33LC0XX,FM33LG048,FM33LC023U,FM33A0XX 系列
【技术】一文介绍SoC芯片与MCU芯片有什么区别
芯片可以说是电子设备的大脑,它能够控制整个系统的运行。而在芯片的分类中,SoC芯片和MCU芯片是两个常见的类别。那么,SoC芯片与MCU芯片有什么区别呢?瑞纳捷半导体将从多个方面进行分析,让大家更好地了解这两种芯片的不同之处。
技术探讨 发布时间 : 2023-04-08
【经验】地平线X3M SoC芯片烧录efuse的方法
地平线X3M SoC的efuse的主要目的是自动识别不同厂商的DDR以及DDR类型。现在的DDR频率默认是3200,有些DDR的最高频率为2666,不烧写efuse,频率变为3200会影响启动。
设计经验 发布时间 : 2023-03-03
蓝牙SOC芯片:低功耗、高速率的无线通信解决方案
蓝牙SOC芯片,即系统级芯片,是实现蓝牙功能的核心部件。这种芯片将处理器、射频(RF)和其他外设集成在一起,为各种蓝牙设备提供动力,蓝牙SOC芯片的架构主要由处理器核心、射频部分、外设接口以及存储器组成。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-12
【经验】联盛德无线SOC芯片W801硬件设计中的注意事项
W801芯片是一款安全的IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片。支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi通讯协议;性能优良、性价比高。可适用于智能家电、智能家居等物联网领域。本文主要介绍联盛德无线SOC芯片W801在硬件设计中要注意的具体事项。
设计经验 发布时间 : 2022-11-25
芯科科技Matter-over-Thread SoC芯片技术,优化实现“无钥匙进入”智能锁系统解决方案
Nuki和U-tec集成芯科科技(Silicon Labs)的Matter-over-Thread SoC芯片技术,优化实现了“无钥匙进入”智能锁系统解决方案。通过Matter-over-Thread,两款无线门锁系统都不需要额外的桥接或模块,即可达成在多个物联网或智能家居生态系统中运行。
应用方案 发布时间 : 2024-05-10
【产品】集成Bluetooth LE5.1和2.4GHz双模无线收发电路的SOC芯片PAN1080,最高主频64MHz
磐启微电子推出的PAN1080是一款集成了Bluetooth LE5.1和2.4GHz双模的无线收发电路的SOC芯片。无线收发电路工作在2.400–2.483GHz世界通用ISM频段。
产品 发布时间 : 2022-09-16
【经验】如何创建联盛德SoC芯片W800 BLE配网DEMO
目前智能家电常见配网方式为BLE配网,联盛德W800 WiFi+BLE combo芯片同样支持该主流配网方式,文章将指导如何修改W800 SDK,创建BLE/WiFi配网DEMO。
设计经验 发布时间 : 2022-06-23
重磅!赛思时钟SOC芯片当选央视专精特新·制造强国「年度绝活」案例!
赛思参与由工信部和中央广播电视总台组织的创新引领新型工业化“2023专精特新·制造强国年度盛典”,并成功从1.2万家专精特新”小巨人“企业中脱颖而出,凭借【高性能时钟SOC芯片】当选为10项专精特新“年度绝活”案例之一。
应用方案 发布时间 : 2024-04-25
【产品】5.8GHz微波雷达传感器SOC芯片FM5811DNAXXA,基于多普勒效应,感应距离可灵活调整
FM5811DNAXXA是富满电子推出的一款微波雷达传感器SOC芯片,工作于5.8GHz频段并运用多普勒雷达算法来进行物体运动的识别。该款SOC芯片具备低功耗全集成的显著优点,相较于传统的雷达感应模块,兼备了性价比和良好的性能一致性的特点。
产品 发布时间 : 2023-06-29
【经验】如何使用commander读写SoC芯片EFR32中的manufacture token
Silicon Labs的无线SoC芯片EFR32中的manufacture token可以使用外部工具Commander进行读写;由于API只能进行单次写入,在进行擦除时必须借助commander;那么如何使用commander对EFR32的manufacture token进行读写呢?
设计经验 发布时间 : 2020-12-31
电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 111,255
品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 98,034
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥10.4994
现货: 67,034
现货市场
登录 | 立即注册
提交评论