【产品】采用薄型表面贴装封装的3db电桥HD064M3F,相位平衡度为90º ± 3

2019-10-02 EMC RFLABS
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EMC RFLABS推出的HD064M3F是采用表面封装的3db电桥是HybriX®混合耦合器系列之一,具有高功率处理能力,低插入损耗和高隔离度的特点。


HD064M3F  3db电桥的相位平衡度为90º ± 3,幅度平衡度最大为0.5dB。工作频率范围为63 to 65MHz和59 to 69MHZ两种。 HD064M3F符合RoHS标准,专为满足高功率、低损耗和良好方向性的严苛需求应用而设计。

 

图1 HD064M3F  3db电桥的产品图

图2  HD064M3F  3db电桥的封装尺寸图


HD064M3F  3db电桥的产品特性:

•薄型表面贴装封装

•高功率

•低插入损耗

•高隔离度

•高可靠性


HD064M3F  3db电桥的产品应用:

功率放大器

•调制

解调器

•信号分配网络

•天线馈源

•开关应用

•MRI应用


HD064M3F  3db电桥的电气规格:


HD064M3F  3db电桥的环境和机械特性:


HD064M3F  3db电桥的订购信息:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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