【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热，导热系数10W/m•K，具有低压缩应力特点

时间： 2023-03-15 来源：世强

技术问答

客户在研发一款光模块项目，其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加，此时需要更高要求的散热垫片，导热垫片的导热系数要求8W及以上，并且要求无硅，因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油，对内部器件造成污染。

本文推荐LAIRD的Tflex™ SF10系列导热垫片，其导热系数10W/m·K，硬度41 shore00，该材料不含硅胶，并且只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，满足高导热性能和无硅要求。

Laird的Tflex™ SF10无硅导热垫片具有以下应用优势：：

1、采用无硅配方，使用过程中无硅油析出，有效避免了硅挥发影响光学器件或其他器件正常工作；

2、高导热性，导热系数高达到10W/m.K，该导热性在无硅导热垫片产品中属于最高系列；

3、柔软，硬度只有Shore00 41，具有低压缩应力和低压缩残余应力特点，对器件无应力破坏；

4、极佳的表面润湿性，有效地增加接触面积，降低热阻，并且该垫片本身具有较低的热阻0.353℃-cm²/W，可以达到快速散热效果；

5、应用温度广泛，使用温度-40~125℃，满足UL94 V-0标准，并符合RoHS和REACH的环保要求。

综上所述，Laird 的Tflex™ SF10导热垫片具有较高的导热系数、无硅、低压缩应力的优点，是光模块散热的优秀解决方案。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由阿牛先生提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片，解决车载显示屏散热问题

Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K，较低的热阻0.353℃-cm²/W，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间，可以起到良好的散热效果。

应用方案发布时间 : 2022-04-16

【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案

任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。

应用方案发布时间 : 2019-02-28

无硅导热垫片在光模块散热的应用：在持续受压、受热的情况下有效避免硅氧烷小分子析出，稳定光模块性能

无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致光模块性能下降，延长其工作寿命。

应用方案发布时间 : 2024-04-24

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片

型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C

商品及供应商介绍 - 沃尔提莫 PPTX 中文下载

沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）	硬度 (Shore OO)	尺寸（mm）	客制选项
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性

选型表 - 沃尔提莫立即选型

锐腾（Rhyton）导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南

描述- 锐腾新材料制造(苏州)有限公司位于苏州市吴中区，工厂面积6200平米，总投资8000万人民币，拥有3大产品系列，年生产能力超2000吨。锐腾在高分子材料领域具备顶尖的研发和生产能力，公司制造的导热、屏蔽、吸波材料已达到国际先进水平，为相关行业提供最佳解决方案。

型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

选型指南 - 锐腾 - 2023/11/23 PDF 中文下载

【材料】KGS 2024年六大新品导热材料发布，涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等

本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料：低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。

产品发布时间 : 2024-07-23

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

设计经验发布时间 : 2021-05-04

【应用】爱美达超薄VC用于800G光模块DSP的导热垫片和外壳之间，横向导热能力高达5000w/mk，热量迅速扩散

爱美达800G光模块DSP散热解决方案是在导热垫片和外壳之间增加超薄VC，如下图所示。由于超薄VC的横向导热能力高达5000w/mk，使得导热垫片的热量迅速扩散到整个VC面，进一步传导到面积更大的外壳，充分利用了多个区域，成倍提高了光模块外壳与空气的热交换，最终达到降低DSP温度的效果。

应用方案发布时间 : 2020-07-01

【应用】国产沃尔提莫高导热硅胶垫片WT 5902-120可解决高速光模块散热问题，导热系数达12Wm·K

伴随通信网络的发展，数据的传输速率不断增加。但对于数据传输网络中进行光电转换的光模块产品却有着小型化的需求，解决产品散热问题就成了保证产品稳定性的关键。笔者遇到客户用8W/m·K的导热垫片测试高速光模块的传输性能时，模块会出现故障。综合评估给客户推荐高导热系数的导热垫片WT5902-120。

应用方案发布时间 : 2022-10-25

HiPad5000系列导热垫片的导热系数为5.0W/m·K，厚度范围为0.5mm～9.0mm

HiPad5000系列导热界面材料是一款导热系数为5.0W/m·K的高导热高绝缘导热垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～60%，推荐设计目标压缩比为35%，使用时建议尽量避免压缩百分比超过70%，可以通过选择合适厚度实现最佳压缩比从而有效控制压缩应力。

产品发布时间 : 2024-03-07

【应用】鸿富诚低出油导热硅胶垫片H300-LY/H500-LY/H800-LY，保证高速光模块散热与传输可靠性

针对光模块低热阻低出油的需求，鸿富诚专门推出了低出油的LY系列导热硅胶垫片，分别是H300-LY、H500-LY、H800-LY，导热系数分别是3W/m*K、5 W/m*K、8 W/m*K。LY导热硅胶垫片的油径比＜103%，出油率可以控制0.8%以内，可以满足各种速率的光模块的散热需求。

应用方案发布时间 : 2020-08-11

HFC热管理/EMC材料方案光模块行业

型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY

技术文档 - 鸿富诚 - 2023/6/7 PDF 中文下载