【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热，导热系数10W/m•K，具有低压缩应力特点

时间： 2023-03-15 来源：世强

技术问答

客户在研发一款光模块项目，其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加，此时需要更高要求的散热垫片，导热垫片的导热系数要求8W及以上，并且要求无硅，因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油，对内部器件造成污染。

本文推荐LAIRD的Tflex™ SF10系列导热垫片，其导热系数10W/m·K，硬度41 shore00，该材料不含硅胶，并且只要极小的压力就具有绝佳的压缩量，满足高导热性能和无硅要求。

Laird的Tflex™ SF10无硅导热垫片具有以下应用优势：：

1、采用无硅配方，使用过程中无硅油析出，有效避免了硅挥发影响光学器件或其他器件正常工作；

2、高导热性，导热系数高达到10W/m.K，该导热性在无硅导热垫片产品中属于最高系列；

3、柔软，硬度只有Shore00 41，具有低压缩应力和低压缩残余应力特点，对器件无应力破坏；

4、极佳的表面润湿性，有效地增加接触面积，降低热阻，并且该垫片本身具有较低的热阻0.353℃-cm²/W，可以达到快速散热效果；

5、应用温度广泛，使用温度-40~125℃，满足UL94 V-0标准，并符合RoHS和REACH的环保要求。

综上所述，Laird 的Tflex™ SF10导热垫片具有较高的导热系数、无硅、低压缩应力的优点，是光模块散热的优秀解决方案。

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