【技术】一文解析导热相变化材料:一种由片状相变为液态的导热材料
本文中Ziitek将为大家介绍导热相变化材料——一种由片状相变为液态的导热材料。导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变化材料是不导电的,但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变,有可能金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相垫不是结构粘贴合剂,不能直接连接散热片到器件上,需用夹子或机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力,所以又称导热相变绝缘材料。
导热相变绝缘材料主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。导热相变绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变,并在压力作用流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。优势是在工作温度下,其中相变材料变软的同时又不会完全液化或溢出。
导热相变化材料的应用场合
1、微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
2、DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
3、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
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仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)
目录- OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶 导热陶瓷绝缘片
型号- OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
兆科提供多款导热、吸波材料为物联网设备解决散热与EMC屏蔽双重难题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料在内的多样化导热解决方案。
聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
解锁无人机散热难题:兆科多款导热界面材料保驾护航
在无人机的广阔蓝图中,每一次高飞的背后,都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升,其内部元器件的发热量也随之激增,散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而,这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下,正逐步被解锁。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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