从拼算力到拼运行效率,地平线征程5专为高级别自动驾驶打造的AI芯片, FPS高达1283
大象有2570亿个神经元,人脑只有860亿个神经元,但其智商上限却仅相当于人类四五岁的孩童。同理,芯片也绝不能仅看硬件性能,架构设计和对算法的洞察正不断推动AI芯片真实性能进化,重塑摩尔定律。本文中地平线将从“如何衡量 AI芯片计算效率”出发,解读征程5的超强真实性能。
汽车智能化进程加速的今天,AI芯片性能大战显得尤为激烈。TOPS (Tera Operations Per Second),即每秒钟进行的万亿次计算,成为了各家车厂最常用的算力单位。
TOPS大小由芯片内计算资源的数量和主频高低决定,可以说非常“客观”。但,仅用 TOPS 就能衡量芯片真实性能吗?答案是否定的。
如果要打造一款优秀的智能汽车,车企该如何选择芯片呢?算法演绎日新月异的今天,也许将不同新模型在芯片上直接实测是一个好办法。这样就可以在确定精度的情况下,选择每秒准确识别图像帧率 FPS(frame per second,每秒准确识别帧率) 最高、计算最快的芯片了。
事实上,FPS已经开始被越来越多的AI芯片企业和智能驾驶头部车企采用。马斯克在 2019 年提到,特斯拉 FSD 芯片算力为 72 TOPS,是英伟达 Drive PX2的 3 倍,但在进行自动驾驶任务时其 FPS 却为后者的 21 倍!仅从 TOPS 看,可能会做出与实际表现偏离7倍的误判!
而以地平线 2021 年推出的征程5 与英伟达Orin 芯片进行对比,征程5 128 TOPS 的算力虽然为 Orin 的一半,但在进行自动驾驶任务时其 FPS 却高达 1283,做到了更胜一筹。
可以说,算力不仅是价值,也是给车厂和消费者的成本,而更值得追求的价值是先进算法在该芯片上的运行效率,即 FPS。
更高的 FPS 会带来更快速的感知、更低的延时,这意味着更高的安全性和行驶效率。显卡掉帧,对于游戏体验而言仅仅是卡顿。AI 芯片计算掉帧,对于需要保障实时感知的自动驾驶则会带来灾难性后果。当智能汽车高速行进时,我们永远不知道下一帧会发生什么,能做的只有避免错过。
结合计算效率去看待真实性能,无论是对追求性能更强的 AI 芯片,还是全面发挥其性能,都具有极为重要的现实意义。也正因为对算法在芯片上运行效率的追求,地平线成为了继Mobileye、英伟达后第三个实现专用ADAS芯片规模化量产的厂商,征程系列芯片被广泛搭载在多家主流车厂的明星车型上,征程5 更是获得了 8 家顶级汽车品牌的合作意向。
当芯片行业依然在遵循摩尔定律优化硬件时,地平线数年前就选择了去开辟一条不同寻常的道路,为智能汽车打造拥有更强 AI 性能的芯片,而这条路就是从场景出发、软硬结合。当然,一颗好芯片的全部也绝不只是性能,在接下来的「技术芯球」中,我们将从征程系列的核心架构—— BPU 出发,解读地平线是如何洞察智能驾驶场景,又是如何用 AI 算法驱动新摩尔定律的。
*注:
1. 特斯拉FSD与英伟达Drive PX 2 算力对比援引自Tesla Autonomy Day 2019
2. 地平线征程与英伟达Orin对比方法与数据来源,详见图注
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 113
本文由ll转载自地平线,原文标题为:从拼算力到拼效率,为什么说征程 5 是智能汽车最强大脑?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(113)
-
用户84209882 Lv5. 技术专家 2022-04-24学习了
-
otsuka Lv9. 科学家 2022-04-23学习了!
-
开心吧 Lv3 2022-04-02学习
-
用户32741919 Lv5. 技术专家 2022-03-19好
-
用户70851533 Lv6. 高级专家 2022-03-14学习
-
用户40802543 Lv3. 高级工程师 2022-03-14学习
-
用户43860777 Lv7. 资深专家 2022-03-13学习
-
大Q Lv4. 资深工程师 2022-03-12不错
-
天蓝色 Lv7. 资深专家 2022-03-12学习
-
brook Lv5. 技术专家 2022-03-11了解了
相关推荐
2024高通汽车技术与合作峰会,与美格智能一起驭风前行
2024高通汽车技术与合作峰会将于5月30-31日在无锡国际会议中心举办。作为高通公司紧密的合作伙伴,美格智能将于5月30日下午举办“智慧启航,网联无限”2024高通汽车技术与合作峰会&美格智能分论坛,内容涵盖芯片A1、智能座舱、C-V2X、车端软件、自动驾驶等。
地平线推出突破性能天花板的8MP前视感知方案,高效灵活地进行多类AI任务处理并实现实时检测与精准识别
地平线Mono系列是目前唯一实现前装量产的国产单目视觉ADAS方案,累计斩获十余款车型定点,Mono3 也成为全球首个量产级8MP前视感知方案。面向ADAS的规模化落地,地平线坚持定位Tier-2,通过提供征程芯片开放平台,持续以软硬协同。
地平线提出MAPS评测方法,重新定义芯片AI性能
地平线作为边缘AI芯片领导者,长期致力于AI芯片的软硬件研发和商业落地工作。此次提出MAPS芯片AI性能评测方法,为行业提供一种在峰值算力之外,从“快”和“准”两个维度帮助用户理解芯片AI性能的角度。
【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机,集成四核Cortex A53 CPU
3D相机应用领域越来越广泛,除了常见的3D影片之外,还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的,分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理,本文介绍一款SOC可用于3D相机上。
地平线旭日® X5 介绍
描述- 地平线公司作为智能驾驶计算方案提供商,专注于深度神经网络芯片研发。其产品征程系列和旭日系列芯片广泛应用于自动驾驶、智能驾驶辅助系统等领域。公司拥有150+车型前装定点,1000万+出货量,200+生态合作伙伴,1200+专利,1500+研发人员。地平线旭日芯片持续迭代,提供高效进化的智能平台,支持多种算法加速需求。旭日5芯片集成了CPU、BPU、GPU、DSP四合一异构加速,满足不同算法加速需求。
世强硬创携6G/AI服务器/新能源等十二大主题新产品亮相2024慕尼黑上海电子展
十二大主题展区涵盖6G&AI&服务器、功率半导体、电气自动化、新材料、电源&显示屏、传感技术、汽车电子&EV、新能源&电力、IOT&智能家居等新产品新技术新方案。
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF,综合算力高达15TOPS
12月15日,移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF,并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250,性能强大、多媒体功能丰富,将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景,加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。
【应用】地平线新一代AIoT AI SOC X3ME00IBGTMB-H成功用于AI分析盒子,提供5TOPS的算力
在盒子的主控方面,客户采用的是地平线的新一代AIoT AI SOC 旭日3系列X3ME00IBGTMB-H,这是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片,集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® ),可提供5TOPS的算力。
九芯电子NRK2201离线AI语音芯片,无需固定唤醒词人,让智能照明灯具更懂你
随着人工智能技术的普及,智能家居设备开始走进千家万户。而智能照明灯具作为其不可或缺的一部分,占据着举足轻重的地位。九芯电子NRK2201智能照明灯具离线语音方案通过离线语音控制技术,实现了对家电设备的远程控制,无需网络连接或下载APP,有效保护了用户的个人隐私。NRK2201语音模块具有低功耗、有效识别率大于95%、识别距离大于5米等特点。
【IC】他山科技全球首款AI触感芯片TS3F605AQ,让机器拥有人的触觉感官
他山TS3F605AQ在机器人应用方面最大的优势在于触觉技术的发展并不仅仅依赖于算法的进步,更关键的是需要强大的底层硬件支撑,他山实现了全球首款AI触感专用芯片及领先的SNN分布式类脑产业化应用芯片,成为了在AI触觉感知赛道同时拥有AI触觉感知算法及底层芯片支撑能力的团队。
【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案,提供配套TROS操作系统和AI算法
地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案,提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案,实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。
SEMI:全球半导体,下半年有望全面复苏
国际半导体产业协会的最新报告显示,全球半导体制造业呈现好转迹象,预计下半年成长将转强。电子产品销售升温,集成电路销售增长,晶圆厂产能提高。中国大陆的产能成长率居世界首位,但晶圆厂稼动率仍是一大忧虑。半导体资本支出维持保守,预计第二季度将小幅成长。部分半导体领域的需求日渐复苏,但需求最高的设备包括人工智能和高带宽内存芯片。预计下半年全球半导体产业将全面复苏,汽车和工业市场也将重返成长。
电子商城
现货市场
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论