中石科技推出高导热绝缘的非硅导热垫片，无污染不挥发助力硅敏感领域

时间： 2021-11-04 来源：中石科技

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中石科技推出的非硅导热材料，是一种不含低分子硅氧烷成份的导热垫片，具有高导热绝缘，无硅油、无污染，不挥发等特性，适用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备等对硅敏感的领域。

二、产品特征

·高导热

·不含硅

·低热阻

·可供片材或模切品

三、产品应用

中石科技推出的非硅导热材料可应用于工业自动化，笔记本电脑， IT基础设施，电力电子设备，汽车电子和光学精密设备等领域。

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出顾茅庐 Lv6. 高级专家 2022-02-17

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

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型号- 21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

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Laird（莱尔德） TFlex 600 导热垫片数据手册

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型号- TFLEX 600

2016年08月10日 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持批量订货

浅析导热垫片的工作原理及其在5G高性能设备中的散热应用

采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装，不仅能够实现有效的散热，还能起到缓冲、减震的作用，提高设备的使用寿命。此外，导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递，进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言，散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性，能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。

2024-10-10 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货