存储芯片需求与重要性日益凸显，聚辰股份布局EEPROM、NOR Flash、VCM Driver等高技术壁垒市场
近年来，在国家政策扶持及集成电路市场应用的推动下，中国集成电路产业保持高速增长，而IC设计业一直是集成电路产业中最具有活力的产业。
在万物互联的时代下，5G提供的高速率、低延迟、高带宽的特性，配合人工智能的发展，对数据存储提出了更高的要求，同时业界也更加注重存储的可靠性与安全性，存储芯片的需求与重要性日益凸显，这给了本土存储芯片企业巨大的发展空间。
• 下游市场应用推动下，EEPROM需求规模不断扩大
作为存储芯片的细分领域，EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器) 是全球主流存储器产品之一。由于其具备高可靠性、长使用寿命和高性价比等优点，在多个下游市场的推动下，EEPROM的全球需求规模正不断扩大。
据新思界产业研究中心的数据显示，2016-2020年，全球EEPROM存储芯片市场年均复合增长率为6.3%，呈现持续上升态势。2020年，全球EEPROM存储芯片市场规模约为8亿美元，预计2021年将接近8.5亿美元。
我国EEPROM存储芯片生产企业主要有聚辰股份、复旦微电、普冉股份等。其中，聚辰股份是我国EEPROM存储芯片行业龙头，也是全球第三大EEPROM存储芯片生产商，在细分领域诸如智能手机摄像头、液晶面板、笔电/服务器市场都占据全球龙头和主流EEPROM供应商地位。
自2009年从ISSI（Integrated Silicon Solution Inc，芯成半导体）正式剥离运营，并于2019年成功登陆科创板的聚辰股份目前布局有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三大业务。
随着智能手机朝多摄发展、影像功能的进步、数据/参数存储需求的提升，EEPROM在智能手机端得到更为普遍的应用。据赛迪顾问统计，2016-2018 年，全球智能手机摄像头领域对 EEPROM的需求量从 9.08亿颗增长到 21.63亿颗，预计到 2023年将达到 55.25亿颗。非易失性存储芯片业务是聚辰股份的核心业务，尤其在EEPROM 领域，聚辰股份拥有20年的研发经验。
但聚辰股份的EEPROM产品不止应用在智能手机领域，还广泛应用于液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
由于全球供应格局变化，加上国产替代潮流，上述来自非手机摄像头模组领域的增长率已超过了手机摄像头模组领域，这一细节的变化反映出EEPROM在其他领域呈现快速增长的趋势，使得聚辰EEPROM业绩不仅实现了增长，应用领域分布也更加均衡。
聚辰股份2021年半年报显示，报告期内，聚辰股份非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线上半年分别实现销售收入20,531.98万元、3,269.41万元和2,501.44万元，较上年同期分别增长9.27%、126.76%及67.95%。可见，音圈马达驱动芯片与智能卡芯片复合增长率的提升之快。聚辰股份市场销售高级副总经理、核心技术人员李强也表示，今年公司的三大成熟产品线——EEPROM、智能卡和音圈马达驱动将实现更为健康的业绩比例组成。
聚辰股份开发智能卡芯片和音圈马达（VCM Driver）驱动芯片这两条产品线背后的逻辑是基于EEPROM技术积累的进一步拓展以及顺应下游应用市场的需求。而现在看来，其背后的市场空间亦是巨大的。
其中，智能卡受益于在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，据全球知名咨询公司沙利文预计，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.8 亿颗，市场规模将达到 38.6 亿美元。李强表示，中国是全球智能卡制造中心，广阔的市场空间吸引了不少企业布局。
据了解，聚辰股份的双界面CPU智能卡芯片获得国密局商用密码产品型号二级证书；非接触逻辑加密卡芯片系列产品年出货量超过4亿颗，主要应用于居住证、公交卡、会员卡、门禁、校园卡等领域。
基于中国在智能卡领域领先的地位，海外市场成为另一大增量空间，也为聚辰股份带来不少的营收。李强表示，这与公司全球化的布局息息相关，也与前身来自于外资企业的背景相关。
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长，随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，据沙利文预计，到 2023 年全球市场规模将达到 2.7 亿美元。
值得一提的是，在音圈马达芯片领域，聚辰股份是国内首屈一指的供应商，也是全球范围内能够提供VCM Driver全系列产品的供应商之一，同时也是市场唯一一家可以同时提供高性能EEPROM和VCM Driver芯片的厂家。聚辰股份的VCM Driver系列芯片在2020年出货量2.3亿颗，得到了市场的广泛认可。
聚辰股份的强悍实力也得到了投资机构的认可，据集微网了解，聚辰股份的股东之一聚辰香港实际由投资机构盈富泰克（IPV Capital）控制，盈富泰克全球基金在过去十年中，领投全球50%以上最具价值的初创半导体企业，如兆易创新、圣邦股份、卓胜微等公司，并且取得了不错的回报。对于聚辰股份的投资，也足以体现投资机构看好聚辰股份的发展。
• 汽车电子成存储芯片市场新的增量空间
随着存储的应用市场逐渐打开，基于上述三大产品线，聚辰股份也将围绕自身护城河，开展新的蓝图。李强表示，聚辰股份正进一步延展产品线，开拓汽车电子、DDR5内存等高技术壁垒和附加值的市场；此外，聚辰股份在NOR Flash领域也展开布局，进一步加强在存储芯片市场的布局。
随着汽车电动化、智能化、网联化的加速发展，加之国产汽车制造商的崛起，BMS、仪表、网关、MDC、车身控制、智能座舱等汽车电子产品正成为EEPROM另一大重要应用场景。
中商产业研究院预计，2021年全球及中国汽车电子市场规模将达20189亿元和8894亿元。其中，汽车电子EEPROM存储器芯片需求量将达到21.65亿颗。
然而汽车应用对性能、安全的严苛要求，给国内厂商竖起了一道高门槛。车用芯片从业者曾对集微网表示，汽车关乎人命，因此门槛很高，以最基本的AEC-Q100车规级认证标准为例，厂商需要连续三个批次完成各项严苛的可靠性验证，要符合这些标准必须要从研发设计阶段就严格按照AECQ要求执行，这些比消费类IC的设计更复杂，要求更高。
作为国内EEPROM龙头企业，聚辰股份拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品和主流容量的A1等级的汽车级EEPROM产品，从最初应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，逐渐延伸到BMS电池管理系统、智能座舱、MDC等核心部件。
经过十年技术积累和市场推广，聚辰已经成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端车厂包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。
今年上半年，聚辰股份的车规级EEPROM取得关键进展。据聚辰股份中报披露，公司目前已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，这是进入汽车领域满足zero defect（零失效）的基本规范。此外，聚辰股份正积极推进车规级EEPROM的验证工作。部分A1等级的EEPROM新产品有望在今年第四季度推出并完成AEC-Q100可靠性标准认证。
除了产品通过AEC-Q100测试，实际上车规产品还有对于完善的功能安全机制的考量，需要充分考虑每一个潜在失效产生的安全影响。聚辰为此设定了更高的产品目标，涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在开发中。
除了汽车革命带来的新机遇外，国产替代的浪潮也给予本土企业新的窗口。李强观察到，从去年下半年至今年年初开始，公司车规级EEPROM整个产品导入的时间加快，客户的需求量也放大很多。
究其原因，他认为，一方面是汽车加速电动化、智能化、网联化的步伐，对于芯片的需求大幅上升。另一方面，国产替代的浪潮给予国内芯片企业很大的机遇。“以前车厂和Tier 1供应商都不给国内企业合作的机会，但现在窗口都对外开放了。”他说道。从去年下半年开始的缺芯潮，也让业界意识到，汽车级芯片比其他消费级芯片更为短缺，基于这几方面的因素驱使，让聚辰股份整个车规级EEPROM的业绩实现了快速增长，这也成为了公司的新方向。
在DDR领域，EEPROM 主要用于存储 DRAM 模块的配置参数。据集微网了解，聚辰股份已向 ADATA、Avant、记忆科技、G.SKILL 等 DDR 内存条市场的下游终端客户销售 DDR4 中的 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，这也为聚辰股份 DDR5 中的 EEPROM 的市场推广提供了便利性。目前，聚辰股份正在与澜起科技合作开发DDR5内存条模组用TS（温度传感器）+EEPROM芯片产品，应用DDR5中的EEPROM产品已通过部分下游内存模组厂商的测试认证，有望最早于今年下半年实现量产销售。
NOR Flash的应用场景相当广泛，传统家电、新兴的设备还有各种智能设备都将成为NOR Flash下游应用场景。前瞻产业研究院指出，在物联网、可穿戴设备、屏幕以及车载电子等下游领域的推动下，NOR Flash将重拾增势，进入新的增长期。NOR Flash的市场空间下行已成为历史，新兴领域的发展正为NOR Flash带来新的机遇，2026年市场规模有望突破40亿美元。
李强表示，NOR Flash的赛道要更宽更大，其市场空间是EEPROM的3-5倍。同时，聚辰股份也在加速从工规往车规产品的发展，这其中也包括了NOR Flash的车规产品。
• IC设计业百舸争流，企业如何取得长足发展？
前瞻产业研究院在报告中指出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。
李强指出，国内IC设计业确实是相当热门的领域，但同质化现象仍相当严重。IC设计企业自身需要不断持续发展，或是转型升级、拓宽赛道、拓宽产品线。例如聚辰股份的EEPROM从单一的产品变成多颗产品的供应商。他认为，不光需要拓宽和完善自身产品线，客户群体与整个应用领域都要随之拓展。
以聚辰股份为例，能够取得亮眼业绩和高速增长的背后，得益于在产品和技术上不断耕耘与迭代、全球化的布局以及一直以来抱持的专业、专注的态度。
李强总结道，首先，聚辰股份在存储有多年的积累，产品与技术是两大关键因素。随着工艺节点的推陈出新，公司的产品也相应进行迭代，为整体产品线夯实了基础；其次，聚辰股份拥有全球化的布局，不仅仅是服务中国客户；再次，聚辰股份有着严格且优秀的质量管理体系，对于发货交接和售后支持得到了全球客户的广泛认可；最后，聚辰股份拓展和完善产品线的战略布局主要基于两个维度：一是通过技术的拓展，例如NOR Flash与EEPROM技术具备一定的共同性，可以充分利用公司在EEPROM领域的研发成果和技术资源积累，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，成为全系列代码型存储芯片供应商；二是应用与客户层面的拓展，例如聚辰股份推进NOR Flash和音圈马达驱动产品线的研发，是基于现有客户群中对相关产品提出需求，良好的客户基础也让新产品的推广更加高效可控。
“单一产品型的公司在国内成功的案例并不多，特别是对于一些低端的设计公司，可能根本没有发展的机会。因此聚辰股份在产品线上拓宽的同时，也在客户群体及相关应用领域上进行拓展。”他说道。
李强表示，IC设计企业除了需要在同质化现状中寻求突破之外，也要避免在资本介入下过度趋向互联网模式，尤其是IC设计人员的频繁流动现象值得企业深思。
“对于企业而言，建立和完善人才培养管理制度是一个长期课题。对于从业者而言，拥有完整的项目开发经验对其职业发展是相当重要的。“李强强调。
他表示，应该让真正懂得半导体行业的人来做投资与管理，加大研发创新力度，不断突破高端产品壁垒才有利于整个行业的发展。
对于未来国内半导体行业的发展，李强认为，产业链上下游的合作或者互动会更加紧密。这一方面依赖于系统应用的发展，有了新产品、新应用、新终端的出现，市场才会对IC有新的需求。另一方面，IC设计企业非常依赖于系统厂商对产品的定义，有了系统应用工程师的指导，才能够定义更准确、更具性价比的产品。
科创板的推出，也给了国内半导体企业极大的发展空间。“我认为目前上市的公司是有一定的积累与能力的，但也希望整个行业沉下心来思考，要有未来转型升级的目标与计划，切莫急功近利。中国的市场空间很大，且应用领域与方向很多，资本市场对国内半导体企业的助力还是相当大的，并且是正向的，希望行业走向一个健康的正循环。”李强说道。
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产品型号
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品类
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Density
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Memory organization
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Vcc(V)
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Speed(Hz)
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封装
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GT24C02-3GLA2-TR
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EEPROM
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2K
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256 x 8
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2.5V~5.5V
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1M
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SOP
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选型表 - 聚辰 立即选型
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授权代理品牌：电工工具及材料
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