歌尔微电子推出表面贴装的微型麦克风，提供防水设计，可抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声

时间： 2022-10-30 来源：歌尔微电子官网

技术问答

歌尔微电子推出的微型麦克风，采用表面贴装技术，能够抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声，差分输入模式可提高AOP（Acoustic Overload Point）、SNR（Signal to Noise Ratio），具有优秀的声学性能，且体积小巧，可提供防水设计，适用于一系列的消费类电子产品。

特性

▪ 表面贴装
▪ 抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声
▪ 差分输入模式提高AOP（Acoustic Overload Point）、SNR（Signal to Noise Ratio）
▪ 模拟或数字输出
▪ 可提供防水设计

产品选型

·MIC单体

普通产品

小尺寸和低电流产品

高信噪比和AOP产品

Omi Directional

Uni Directional

超高性能

小体积，高性能

小尺寸&数字输出

防水性

· 麦克风模块

单向麦克风模块

麦克风阵列模块

麦克风防水模块

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