【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，具有极高的性价比
PARKER CHOMERICS推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。
•为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充，兼容于常规散热片
•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲，减小对组件的应力从而减少组件故障
GEL 45凝胶的特点与优势:
•易点胶，流动率为55 g/min
•完全固化/无泵出
•胶层厚度0.0035英寸 (0.0889 mm)
•高体积导热率: 4.5 W/m-K
•低热阻
•超低压缩力
•高粘性表面和可再加工性
•长期可靠性，适用期长达18个月
•使用温度范围67 ~ 392 °F (-55 ~ 200 °C)
GEL 45凝胶的典型应用:
•汽车电子控制单元（ECU）
•电源 ＆半导体
•内存和电源模块
•微处理器/图形处理器
•平板显示器和消费电子产品
GEL 45凝胶的产品属性:
•适应各种厚度的胶层，应用于多种设备
•极高的性价比
•兼容批量自动点胶工艺
•符合Telcordia（Bellcore）硅胶标准
•高体积导热率
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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