【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，具有极高的性价比
PARKER CHOMERICS推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。 这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。
•为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充，兼容于常规散热片
•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲，减小对组件的应力从而减少组件故障
GEL 45凝胶的特点与优势:
•易点胶，流动率为55 g/min
•完全固化/无泵出
•胶层厚度0.0035英寸 (0.0889 mm)
•高体积导热率: 4.5 W/m-K
•低热阻
•超低压缩力
•高粘性表面和可再加工性
•长期可靠性，适用期长达18个月
•使用温度范围67 ~ 392 °F (-55 ~ 200 °C)
GEL 45凝胶的典型应用:
•汽车电子控制单元（ECU）
•电源 ＆半导体
•内存和电源模块
•微处理器/图形处理器
•平板显示器和消费电子产品
GEL 45凝胶的产品属性:
•适应各种厚度的胶层，应用于多种设备
•极高的性价比
•兼容批量自动点胶工艺
•符合Telcordia（Bellcore）硅胶标准
•高体积导热率
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