【产品】15MBd CAN通信隔离器，隔离电压达5kVrms

时间： 2016-11-01 来源：世强作者：honglei

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在汽车CAN通信中，必须具有高抗干扰能力，才可保证传输数据稳定。而目前市面上一般选择光耦用于CAN通信隔离，其中以15MBd高速通信隔离光耦ACPL-M71T较受大众喜爱，但其设计成本高昂，使得很多研发工程师不得不选择更具性价比的方案。

SILICON LABS推出了采用15MBd SO-5封装的高温数字CMOS容耦隔离器Si8715BD-A-IS，其基于Silicon Labs独有专利的CMOS隔离工艺制作而成，隔离电压为5.0 kVrms，可兼容非pin to pin替换ACPL-M71T，并通过汽车级AEC-Q100认证，工作温度范围为在-40°C至125°C之间。那么，Si8715BD-A-IS的封装形式是怎样的呢？请看如下图1所示：

图1：Si8715BD-A-IS封装形式

Si8715BD-A-IS的封装为SDI6，一共6个pin脚，其中输入端pin1（阳极）和pin3（阴极）接信号输入，输出端pin5（Vo）为信号输出端，pin6（VDD）为电源pin，pin4（GND）接地。Si8715BD-A-IS与ACPL-M71T具体技术参数请见如下图表所示：

通过技术参数对比，可以发现Si8715BD-A-IS的主要特性完全不逊色于ACPL-M71T，甚至很多性能都表现更佳：更低的VDD电压设计，符合低功耗的大众需求；更高的共模抑制比CMTI，保证接收和发送的信号更精准，也更适用于恶劣的噪声环境下。

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terrydl Lv9. 科学家 2018-06-12

学习
用户40154664 Lv6. 高级专家 2017-12-28

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用户_9896 Lv4. 资深工程师 2017-10-19

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2013年09月01日 - SILICON LABS - 数据手册 - Rev. 1.0 代理服务技术支持批量订货

【应用】8通道数字隔离耦合器，PLC I/O的设计神器

用1颗Si838x做I/O数字输入隔离，大大节省PCB空间。同时更是使得PLC兼顾高速、低速应用，模拟LED输入技术，寿命长。

2017-05-23 - 新应用代理服务技术支持批量订货

【选型】荣湃数字隔离器π141E61Q助力车载BMS SPI隔离电路设计，隔离电压高达5000Vrms

在某车载BMS产品设计中客户须选用一数字隔离器用于MCU与电池管理前端AEF器件间的SPI通讯隔离，要求：四通道、10Mbps传输速率、隔离电压3750Vrms、双侧电压满足3.3/5V兼容、车规优先。推荐荣湃π141E61Q。

2022-11-17 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

Si87XX容耦隔离器较Si86XX隔离器有何性能提升？

Si87XX单通道高性能数字隔离器，可取代传统光耦，在Si86XX隔离器性能的基础上增加以下性能：1、增强VED/IEC 60747-5-2，带10kv涌浪；2、可直接替代常见光耦；3、最适合：高性能光耦升级（寿命长，高可靠和高数据率）。

2017-05-05 - 技术问答代理服务技术支持批量订货

有没有自带隔离DC-DC的数字芯片应用在SPI通讯应用上？

推荐高速数字隔离Si88241，它自带DC-DC电源控制器，外部只需接个小型变压器即可实现电源转换，4通道数字隔离，三进一出，非常适合SPI通讯的应用场合。

2017-05-05 - 技术问答代理服务技术支持批量订货

【应用】国产四通道数字隔离器π141E61用于车载OBC，隔离电压5000Vrms，传播延迟仅9ns

A客户的车载OBC项目上，需要一款通讯速率高、响应速度快速的国产化方案。据此要求，本文推荐荣湃半导体数字隔离器π141E61，使用成熟的标准半导体CMOS技术和2PaiSEMI iDivider®技术，隔离电压5000Vrms，传播延迟仅9ns。

2022-06-30 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

隔离器Si8715是怎样降低系统工作时的电磁干扰的？

隔离器Si8715主要通过现场取消的内部差分信号路径，调整隔离电容的大小和低功率电源振荡器设计组合实现低 EMI 操作。

2017-05-05 - 技术问答代理服务技术支持批量订货

【应用】Silicon Labs为车载充电系统提供业界领先的隔离解决方案

车载充电系统接收交流输入电源，通过整流器将交流输入电源转换为高电压直流，并提供功率因数校正。转换产生的直流信号被斩成已切换的方波，从而驱动变压器产生所需的输入直流电压。输入信号的斩波可通过使用Silicon Labs的Si8239x、Si823x等隔离栅极驱动器来完成。

2021-01-08 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

【应用】高温数字CMOS容耦隔离器SI8719BD-A-IS做车载CAN隔离，响应时间快、通讯速率高

目前部分车载产品的通讯以CAN为主，往往在CAN芯片与主控芯片之间需要加隔离芯片实现强弱电侧的电气隔离，大部分以高速光耦为主，随着对可靠性能的要求提升，光耦的光栅衰减问题会涉及到产品的寿命问题，设计者又希望在不改动原有的PCB板情况下找到新的替换方案，针对高速光耦的运用，Silicon Labs推出的SI8719BD-A-IS高温数字CMOS容耦隔离器可以满足客户的设计需求，可靠性上会得到提升。

2019-12-02 - 应用方案代理服务技术支持批量订货