【应用】国产低功耗温度传感芯片MY18E20助力无人机热成像仪,测温范围可达-55℃~125℃

2023-03-23 世强
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无人机具有运输、救援、空中巡检等功能,而红外热像仪搭载至无人机上形成红外成像巡检系统,将无人机巡检系统的监测能力扩充至红外波段,不受可见光、环境和天气等因素影响,可显著提高无人机巡检系统的监测能力。其中就需要一颗温度传感芯片检测红外热像仪内部温度。本文推荐采用敏源传感推出的温度传感芯片MY18E20


MY18E20的测温范围在-55℃~+125℃,且高精度在10℃到+85℃时精度可达±0.5℃,完全可以满足热像仪的测温需求。温度芯片内置14bit ADC可精简用户设计,工作温度在1.8V~5V可满足绝大部分常规供电条件。最大测温峰值功耗仅为0.3mA,非常适合应用于电池供电,需要低功耗的产品中使用。


综上所述,敏源传感推出的温度传感芯片MY18E20非常适合用于无人机热成像仪。

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SERIES,NSD16242-DSPR,NCA9555,NSI1052,NSC6360,NSC6362,NSI6622NB-DLAMR,NSI6651ALC-DSWR,NSC6364,NSI6602NA-DSPNR,NSI6622A-DLAR,NSI6622C-Q1SPNR,NCA1042C,NSI8220CX-DSWR,NSI6622C-DSPNR,NSA3166,NCA1042A-Q1SPR,NSIP8941W0-DSWR,NSI6642B-DLAR,NCA1042B-Q1,NSPGD1M,NSPAS3 SERIES,NSD1624-DSPR,NSI6602VA-Q1SWR,NSD1026V-Q1HMSR,NSI8242CX-DSWR,NSI6602MNC-Q1SWTR,NSL2163X-Q1,NST20,NIRS31,NSREF30XX,NCA9545,NSI6622NA-DLAMR,NSI1042,NSI6611,NCA9546,NSI6622B-DSPNR,NCA9306,NCA9548,NSD12416-Q1SPR,NSI6602MC-Q1SWTR,NSI8242NX,NSD8381-Q1QAIR,NSD8308-Q1HTSXR,NCA9617A,NST1001HA,NSI6602VA-DSWR,NSI1303D2X,NSI1050,NSI6601B-DSWVR,NSD7310-DHSPR,NSI6601,NSD731X-Q1,NCA1057N-Q1SPR,NSR7808GXX,NSD7312-Q1HSPR,NSI6602VB-DLAMR,NSI6602MNF-DSWTR,NSD1026V-DHMSR,NSA3300,NSI6602C-Q1SWKR,NSC2860X,NSD11416‒Q1,NSI6622NB-Q1SPNR,NCA1051N-DSPR,NSI6611ASC-DSWR,NSI22C11,NSI8230CX-DSWR,NSI6801B-DSPR,NSI6622A-DSPNR,NSD12409‒Q1,NSD5604NE-DHTSTR,NSPDSX SERI

选型指南  -  纳芯微电子  - April 2024 PDF 英文 下载

数据手册  -  敏源传感  - V7.5  - 202406 PDF 中文 下载

敏源传感 (MYSENTECH)芯片/传感器/模组选型指南

描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片,核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用,内置嵌入式边缘计算算法,配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。

型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF

选型指南  -  敏源传感  - 2024版  - 2024/5/30 PDF 中文 下载

昆泰芯内置三轴的3D霍尔芯片KTH5701支持CORDIC算法,能够准确输出角度信息

昆泰芯微电子KTH5701是一款数字输出的3D霍尔芯片,内部集成了X轴、Y轴和Z轴三个独立的霍尔传感器。它通过高精度的运放和16位ADC将模拟信号转换成数字输出。外部主机可以使用SPI或I2C通信接口来读取测量数据。此外,KTH5701还内置了一个温度传感器,用于进行磁场的温度补偿。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-18

可穿戴温度传感IC及模组简介

型号- T117,M1820,M1601,M601,MTS01,M117,MTS4

商品及供应商介绍  -  敏源传感  - 2024/2/19 PDF 中文 下载 查看更多版本

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组,高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组,从实现原理上,测温精度效果上。有什么差别?

你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

技术问答    发布时间 : 2020-05-30

新能源安全之路:敏源传感温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

敏源温度传感器芯片可安装于充电桩和充电枪内部的关键位置,如充电电源、充电线路和电池连接器等,以实时监测这些部件的温度。每个传感器均配备唯一编码,可通过读取编码区分不同传感器,进而获取各个区域的温度数据。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-12

数据手册  -  敏源传感  - V4.5  - 202407 PDF 中文 下载

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品牌:敏源传感

品类:高精度可编程数字温度传感芯片

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品类:温度传感芯片

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品牌:敏源传感

品类:温度传感芯片

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品类:温度传感芯片

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烧结钕铁硼磁铁定制

可定制烧结NdFeB磁铁的剩磁最高1.45T,易加工成各种尺寸。充磁方向:径向充磁、轴向充磁、辐射充磁等;镀层:Zn、Sn、Ni、电泳等,最高工作温度220℃。

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