地平线与星宇股份达成战略合作，共同推动基于征程®3车规级芯片研发的行泊一体解决方案量产落地

时间： 2023-02-17 来源：地平线HorizonRobotics公众号

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2023年2月15日，地平线与知名汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，发挥各自领域优势，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。

签约仪式（从左至右）：地平线创始人兼CEO余凯博士、地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰、星宇股份副总经理兼研究院院长林树栋、星宇股份董事长兼总经理周晓萍

星宇股份基于地平线征程®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。该方案仅采用了单颗征程®3，搭配5R6V的传感器配置，即可轻松实现包含变道辅助在内的L2+级别行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。该方案通过独到的软件架构设计充分挖掘了征程®3的潜力，以高性价比提升产品竞争力，从而让更多入门车型的终端用户能够体验到行泊辅助功能带来的便利。

基于1颗征程®3芯片的星宇智驾域控制器XYVC11

征程®3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。从芯片平台的开放与易用性出发，地平线还提供了配套完善的开发工具，助力星宇股份能够更加高效、可靠地实现行泊一体量产解决方案的开发。

地平线征程®3

后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程®3芯片的智能视野控制器的开发工作正同步进行中，相较传统的智能摄像头，星宇依托自身三十年来在汽车车灯领域的研发经验，将融合视觉感知技术和智能灯光控制，赋予车灯更强的感知和交互能力，给用户带来更多的产品体验升级。而搭载了多块征程®系列芯片的高算力计算平台产品也已蓄势待发，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。

基于3颗征程®3芯片的星宇智驾域控制器XYVC10

星宇股份副总经理、研究院院长林树栋表示：“星宇有着三十年车灯行业经验，具备端到端定制开发、生产的能力及良好的市场基础。地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，其软硬结合的前瞻性技术与芯片平台，为星宇打造更强产品奠定了坚实的基础。此次战略合作协议的签署，是双方合作的重要里程碑，我们相信通过地平线的车规级SOC芯片和感知算法的加持、依托星宇稳健的供应链体系和先进的数字化制造工厂，一定能打造汽车智能化相关产品从设计到制造交付的系统级能力，在业界形成持续领先的竞争力。同时，也开启与地平线在汽车智能化领域的更多合作，形成长期战略合作伙伴关系。”

地平线副总裁、智能汽车事业部总裁张玉峰表示：“在智能汽车产业向网状生态式发展的过程中，地平线致力于与产业链上下游合作伙伴开放协作，共同推进智能汽车产业变革。星宇是我国主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商。当前，汽车行业智能化变革带动行泊一体、智能车灯等解决方案的快速发展。通过此次战略合作，我们期待加强双方跨领域的融合，结合各自优势和资源，共同探索智能驾驶前沿技术，一起为更多消费者带来更美好的智能驾驶体验。”

地平线是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司，产品覆盖支持全场景自动驾驶与智能座舱，并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台，可快速提升合作伙伴的创新开发效率。其中，地平线征程®5芯片专为高等级智能驾驶应用打造，可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求，是国内首款量产级的百TOPS级大算力芯片，开启国产大算力芯片量产时代。

在当下汽车产业变革的关键节点，以“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地，有赖于一个开放、创新、协作的行业生态。未来，地平线将充分发挥量产技术与工程Knowhow优势，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程®系列芯片平台的差异化解决方案，并联合星宇股份以及更多行业伙伴，为智能驾驶创新和行业生态体系贡献力量。

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