【产品】中科银河芯温湿度传感器GXHT30，兼具微小型DFN封装，具有高精度、低功耗、高可靠性等特性

时间： 2022-09-21 来源：中科银河芯GXCAS公众号

技术问答

智能传感器的诞生，大大拓展着数据收集的边界，温湿度传感器IC聚焦于模拟信号链中优质的细分领域，新型的单芯片集成温湿度传感技术，其创新性是“在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，把温度补偿和标定数据都集成在一个电路里。芯片采用I²C接口，可实现16位采样数字信号输出，用户使用时只需与其跟单片机通讯即可直接读取到温湿度的数字数据，温湿度的单芯片集成有效降低信号传输带来的干扰，降低芯片面积，提高产品精度、可靠性、一致性。

技术聚焦“突破”，产品追求“极致”

温湿度传感器长期以来面临的难题是产品开孔处暴露着感应元件，会随着时间的推移发生老化和漂移的技术难题，挑战显而易见，技术壁垒高、国内企业可借鉴经验几乎没有，要做到技术领先唯有在设计思路上进行突破、反复优化中精进打磨，如果用一个词来修饰该产品的研发理念的话，精益求精都不适合，可谓是“追求极致”，满足市场对新形势下器件的高精度、低功耗、小体积、高可靠性的要求，打造国产品牌的行业口碑，践行国内高品质芯片使命。

在复杂且暴露的应用环境下，芯片的高性能、高可靠性要经得起考验，中科银河芯温湿度传感器GXHT30能做到超低功耗1μA、温度典型精度±0.3℃、湿度典型精度±3% RH的高性能参数，兼具微小型DFN封装（尺寸2.5x2.5x0.9mm³），有两个供用户选择的I²C地址，通信速度高达1MHz，2.5-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。其产品自身集成了温度补偿及漂移校正技术，确保长期保持良好的精度、灵敏度、一致性，有效应对及减缓自然老化和环境污染带来的漂移误差。

单芯片集成温湿传感IC助力新应用

为了帮助工程师更好的导入，规避产品应用中遇到的问题，我们的温湿度传感器提供产品不带膜、带防尘透气膜、带三防漆不透膜的三种不同形式方便用户选型。

三种形式供客户选型

温湿度传感器的市场应用不断向上拓展，消费电子、智能家居、白色家电、生物制药、可穿戴电子、汽车、物联网等智能化场景都有温湿度传感器的应用加载，在当前炙热的汽车场景中，BMS电池管理系统的温湿度数据难以捕捉，有了温湿度传感器的精准监测，可对电池性能及使用寿命产生着巨大影响，应用到汽车座舱中，通过测量车内温湿度数据，可有效预防汽车摄像头起雾，通知用户采取干预措施。在智能家居的温控器内部集成温湿度传感器，可用于监测室内环境温度、湿度，甚至可联动智能家电进行一些高级操作，比如温度、湿度偏高或偏低时自动打开空调、加湿器等。

这些高端应用都源于智能化趋势及传感技术的高速发展，在市场需求快速增加的背景下，中科银河芯不断优化和精进产品的迭代，融合不同维度的感知传感技术，带来海量的数据信息提升产品性能，在这个细分领域发展极佳的窗口期，我们实现了技术与销量的稳步增长，期待与业内更多的头部企业携手同行，以技术创新为基础，秉承灵活的市场策略，将优势资源有效结合，建立更加紧密、稳定、长期的合作，赢创共进！

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