【产品】采用0404封装的HR-CTX系列高频可引线键合芯片终端,可提供高达64GHz的卓越宽带性能
Smiths Interconnect是一家领先的技术差异化电子元件、子系统、微波和射频产品供应商。2021年11月17日通过发布其新的HR-CTX系列(一种小型、易于实施、高可靠性的产品,适用于宇航级应用),扩展了其高频可引线键合芯片终端的供应。
新的HR-CTX高频终端系列在紧凑的0404封装中提供高达64GHz的卓越宽带性能和高达5瓦的无与伦比的额定功率能力。它的占地面积小了四倍,客户可以节省电路板上的空间和重量,而氮化铝在优化的整体薄膜设计上提供了高功耗。
HR-CTX系列且适用于宇航级应用,不需要客户的内部资格。它提供了所有必要的测试和鉴定数据,以确保飞行的符合性。 Smiths Interconnect的光纤和射频组件业务部门副总裁兼总经理Tullio Panarello说:“我们的轻量化和非常紧凑的终端确保了多个频段和广泛应用的最佳回波损耗。这允许在多个应用程序中使用单个芯片,减少我们客户的总购置成本。”。
新HR-CTX系列是一种独特的解决方案,可减少材料成本,并提供:
额定功率高达5瓦,比其他解决方案提高了5倍
额定频率为DC~64GHz,具有最佳的宽带性能
优秀的电压驻波比(典型的1.25:1)
全薄膜结构
减少了占地面积,节省了电路板上的空间和重量:0.040英寸x 0.040英寸x 0.015英寸
基于MIL-PRF-55342的宇航级认证
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