【产品】采用0404封装的HR-CTX系列高频可引线键合芯片终端,可提供高达64GHz的卓越宽带性能

2021-12-22 Smiths Interconnect
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Smiths Interconnect是一家领先的技术差异化电子元件、子系统、微波和射频产品供应商。2021年11月17日通过发布其新的HR-CTX系列(一种小型、易于实施、高可靠性的产品,适用于宇航级应用),扩展了其高频可引线键合芯片终端的供应。


新的HR-CTX高频终端系列在紧凑的0404封装中提供高达64GHz的卓越宽带性能和高达5瓦的无与伦比的额定功率能力。它的占地面积小了四倍,客户可以节省电路板上的空间和重量,而氮化铝在优化的整体薄膜设计上提供了高功耗。

HR-CTX系列且适用于宇航级应用,不需要客户的内部资格。它提供了所有必要的测试和鉴定数据,以确保飞行的符合性。 Smiths Interconnect的光纤和射频组件业务部门副总裁兼总经理Tullio Panarello说:“我们的轻量化和非常紧凑的终端确保了多个频段和广泛应用的最佳回波损耗。这允许在多个应用程序中使用单个芯片,减少我们客户的总购置成本。”。  

  

新HR-CTX系列是一种独特的解决方案,可减少材料成本,并提供:

额定功率高达5瓦,比其他解决方案提高了5倍   

额定频率为DC~64GHz,具有最佳的宽带性能    

优秀的电压驻波比(典型的1.25:1)   

全薄膜结构   

减少了占地面积,节省了电路板上的空间和重量:0.040英寸x 0.040英寸x 0.015英寸   

基于MIL-PRF-55342的宇航级认证



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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  • WilberTse Lv6. 高级专家 2021-12-27
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型号- CT0404ALN2WB1

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终止家庭

描述- 该资料介绍了多种射频(RF)终端产品,包括芯片式、带标签和盖子、法兰安装、同轴电缆等多种样式。这些终端适用于高频应用,频率范围从直流到26.5 GHz,功率处理能力高达1000瓦。产品采用不同的基板材料,如氧化铝、铍氧化物、氮化铝和化学气相沉积金刚石。此外,还提供了表面贴装选项,并针对卫星通信、广播和其他高功率应用进行了优化。

型号- 82 7013TC,32 1209,SMT2010TALN,32 1200,82 3003TC,32 1201,81 7042,81 7001B,31 7021,81 3012B,8 SERIES,SMT1206 *ALN,31-XXXX,31 1033,31 1035,31 1034,TRM4-12_XXX.5,12-0101,31A7021-050-5F,12-0102,CT2335A,82 7001TC,81 7021TC,4113P,TRP 4-12,82 3038TC,32 1212,82 7172TC,SMT2010*A,32 1213,81 3001B,SMT3725*ALN,81 3001A,81 3033TC,82 3030TC,12 SERIES,5,41XXPCD,5310 XXX,8XXX,81 7006TC,SMT3737*ALN,4112P,81 3006TC,SMT3737*A,SMT SERIES,5326 XXX,31 1010,811,841X,812,4111P,82 7025TC,SMT3725*A,82 3039TC,81 7031,82 7150TC,32 1111,82 3031TC,32 1117,81 3011B,81 3011A,81 7028,31 7008,31 1021,31 7006,SMT3725TALN,32-7172F,842X,823,12-3022,827,82 7002TC,4112PLC,32 1002,32 1123,32 1121,31 1086,32 1001,32 1122,32 1006,32 1007,32 1004,82 7166TC,82 3001TC,32 1005,81 3001TC,CT3725,31 1076,843X,SMT2010*ALN,CT2335TALN,4110J,12-3007,32 1014,81 3035TC,31 1094,TRM 4-12,32 1138,32 1017,32 1137,81 3012TC,82 3051TC,32 SERIES,CT3737,841,842,843,31 1089,82A7176TCF,846,12-3005,CT2525,12-3002,12-3001,SMT3737,81 3008TC,SMT2525,846X,32 1026,CT3725_ALNS,82 3040TC,31 1059,32-1003,CT1206,31 1054,CT SERIES,CT3737TALN,8487,8485,823X,CT2335*ALN,8488,5653,TRP 6-12,32 1035,32 1156,81 3034TC,32 1036,32 1157,31 1075,32 1034,31 1074,32 1039,8482,TRP 6-18,32 1158,32 1037,32 7024,32 7025,32 1160,CT2525*ALN,32 7027,32 1161,32 1041,5653ALN,32 1162,32 7023,5318XXX5,81 7043TC,82 7017TC,812X,81 3008B,5309L,32 1046,32 1047,32 1168,82 3045TC,81 3003TC,82 7187TC,32 1050,32 7037,32 1051,875,CT2335*A,811X,81-SERIES,5657,5659,4111PCD,CT2010*A,SMT3725,82 7005TC,81 7108TC,82 3019TC,32 1055,SMT372503ALN2F,5 SERIES,TRM 8-18,CT3725F,82 7176TC,81 3075TC,32 7163,32 7164,32 7165,32 1184,5307,CT1206*ALN,81 3006A,82 3008TC,5323,32 1068,81 3006B,82 3023TC,81 3002TC,82 3213TC,CT2525TALN,5307ALN,32 1070,32 1191,32 1196,31 1099,31 1098,32 7176,32 1074,32 7172,82 SERIES,CT1005,CT2335,827X,81 7109TC,82 3209TC,CT1005TALN,82 7192TE,32 1198,32 1199,82 3012TC,81 3074TC,32M7200,12-0001SF,32 7187,32P7197,81 3123TC,82 7015TC,12-0028,SMT3737TALN,82 3005TC,81 3036,SMT252503ALN2F,32 7196,81 3032,81 3031,82 7030TC,32 7195,SMT2525*A,32 7191,81 3039,TRP 8-18,81-7008TC-100-5F,81 3005B,81 3005A,82 3055TC,82 3032TC,31 7110,CT0505,31 1125,31 1004,31 1003,31 1006,31 7109,31 7108,31 1005,41 SERIES,31 7107,5654 XXX,31 1002,31 1123,31 1001,4112PCD,81 8002B,81 7008TC,31 1008,31 1007,SMT2525*ALN,CT1005*A,31 1009,8750,12-0008,12-0009,5318 XXX,82 3006TC,82 3029TC,81 3027TC,CT2010,12-0006,81 8004B,12-0007,81 3002A,82 7163TC,CT2010*ALN,81 3002B,81 7110TC,CT1835*A,SMT2010,81A7042_-100-5F,5308 XXX,12-0001,12-0002,5660 XXX,4113PCD,CT3725*ALN,82 7004TC,81 3003B,SMT2525TALNF,81 3003A,TRM 6-12,81 7107TC,81 3076TC,TRM 6-18,82 3056TC,82 3033TC,32 5001,CT0402,81 3028

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型号- HRYCTH0603ALN1SMTF

2023/12/16  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Revision A 代理服务 技术支持 采购服务

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型号- CT0404ALN1WB1

SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

CTH0603AlN1SMTF AlN SMT端接1 W,DC-67 GHz规格书

描述- 本资料为Smiths Interconnect公司生产的CTH0603ALN1SMTF型号微波终端组件的数据表。该产品具有高频率响应范围(DC至67GHz),额定阻抗50Ω±10%,输入功率连续波1W,峰值功率10W(脉冲宽度1µs,占空比1%)。产品采用铝氮化物作为基板材料,金镍合金作为端子和接地条材料,薄膜 tantalum nitride 作为电阻元件。数据表中提供了详细的电气、机械尺寸和标记信息。

型号- CTH0603ALN1SMTF

2023/8/3  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Revision B 代理服务 技术支持 采购服务

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型号- HRXCT1310D

2014/6/18  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Revision A 代理服务 技术支持 采购服务

终端CVD金刚石芯片300瓦数据表零件系列:CT2010D

描述- 本资料介绍了CVD钻石芯片终止器(CT2010D),这是一种适用于高频应用的极端高功率器件。该产品具有小型化、轻量化设计,提供极高的热性能和峰值功率能力,适用于广播、高功率滤波器、放大器、仪器、隔离器、军事通信和相控阵雷达等领域。

2016/12/09  - SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Revision 1 代理服务 技术支持 采购服务

CT0404ALN2WB1 ALN终端1W,DC–52 GHz数据表

描述- 本资料介绍了Smiths Interconnect公司生产的CT0404ALN2WB1型号的高频终端产品。该产品具有小型化、轻量化设计,适用于高达52GHz的频率范围,具备高功率处理能力,广泛应用于广播、高频滤波器、放大器、仪器、隔离器和雷达等领域。

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February 2019  - SMITHS INTERCONNECT  - 培训文档-商品应用及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

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型号- CTH0603ALN1SMTF,CTX SMT,6035HTC

SMITHS INTERCONNECT  - 数据手册  - Version 1.0 代理服务 技术支持 采购服务

HR-CTX培训演示

型号- HR-CTX,HR-CTX SERIES,HR-CT0404ALN1WB1,HR-CT0404ALN2WB1

2020  - SMITHS INTERCONNECT  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

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型号- SPACEABLE® SERIES,KVPX SERIES,CEX SERIES,LAB-FLEX® T,SPACENXT™ KU,CTX,SPACENXT™ KU SERIES,NXS,SPACENXT™ AURORA SERIES,SPACEABLE®,KVPX,CTX SERIES,SPACENXT™ MWC SERIES,SPACENXT™ HC,CEX,NXS SERIES,SPACENXT™ MWC,LAB-FLEX® T SERIES,SPACENXT™ Q,SPACENXT™ AURORA,SPACENXT™ HC SERIES,SPACENXT™ Q SERIES

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