【应用】TE的IMPACT系列高速背板连接器应用在CPLD芯片IO口速率测试中，极大提高了产品验证可靠性
做CPLD芯片IO口速率和性能测试验证，IO信号类型是LVDS，40对差分信号，20对内包地信号，20对外包地信号，如下左图是芯片的IO口示意图，如下右图是一组2对差分信号包地示意图，CPLD芯片的板和测试板分开，中间需要一个板对板连接器进行信号的传输。
从项目需求分析，需求高速差分对信号传输，连接器产品的总的PIN数在160PIN，160PIN的高速背板连接器最接近的PIN数是180PIN，推荐采用TE的IMPACT系列直公针，型号：2007881-3，如下是产品的示意图和layout推荐和包地PIN的建议，可满足客户测试应用需求，一体化高速背板连接器，特性阻抗100Ω，极大提高了产品验证中的可靠性。
推荐采用TE的IMPACT系列弯母，型号：2007741-1，如下是产品的示意图和layout推荐和包地PIN的建议。可满足客户测试应用需求，一体化高速背板连接器，特性阻抗100Ω，极大提高了产品验证中的可靠性。
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TE connectivity高速背板连接器选型表
TE connectivity高速背板连接器可用于服务器、交换机、路由器和光纤传输应用。
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产品型号
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品类
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PCB Connector Assembly Type
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Shroud Style
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Number of Signal Positions
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Number of Pairs
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Number of Positions
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Number of Rows
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Number of Columns
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PCB Mount Orientation
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Number of Ground Positions
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Operating Voltage（V）
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Impedance（Ω）
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Data Rate（Gb/s）
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Number of Differential Pairs per Column
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Contact Mating Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Underplating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Type
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PCB Contact Termination Area Plating Material Thickness（µm、µin）
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Contact Current Rating(Max)（A）
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Centerline(Pitch)（mm、in）
|
PCB Hole Diameter（mm、in）
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PCB Thickness (Recommended)（mm、in）
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Connector Width（mm、in）
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Connector Height（mm、in）
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Row-to-Row Spacing（mm、in）
|
Connector Length（mm、in）
|
Operating Temperature Range（℃、℉）
|
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1-2007703-1
|
High Speed Backplane Connectors
|
PCB Mount Receptacle
|
Unshrouded
|
60
|
30
|
90
|
9
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10
|
Right Angle
|
30
|
30VDC
|
100Ω
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20–25Gb/s
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3
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0.762µm[30µin]
|
1.27µm[50µin]
|
Socket
|
1.27µm[50µin]
|
0.75A
|
1.9mm[0.075in]
|
0.39mm[0.015in]
|
1mm
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24.2mm[0.953in]
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13.3mm[0.524in]
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1.35mm[0.053in]
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26.6mm[1.047in]
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-55–85°C[-67–185°F]
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选型表 - TE connectivity 立即选型
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授权代理品牌：加工与定制
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