【应用】TE的IMPACT系列高速背板连接器应用在CPLD芯片IO口速率测试中，极大提高了产品验证可靠性

时间： 2021-06-24 来源：世强

技术问答

做CPLD芯片IO口速率和性能测试验证，IO信号类型是LVDS，40对差分信号，20对内包地信号，20对外包地信号，如下左图是芯片的IO口示意图，如下右图是一组2对差分信号包地示意图，CPLD芯片的板和测试板分开，中间需要一个板对板连接器进行信号的传输。

从项目需求分析，需求高速差分对信号传输，连接器产品的总的PIN数在160PIN，160PIN的高速背板连接器最接近的PIN数是180PIN，推荐采用TE的IMPACT系列直公针，型号：2007881-3，如下是产品的示意图和layout推荐和包地PIN的建议，可满足客户测试应用需求，一体化高速背板连接器，特性阻抗100Ω，极大提高了产品验证中的可靠性。

推荐采用TE的IMPACT系列弯母，型号：2007741-1，如下是产品的示意图和layout推荐和包地PIN的建议。可满足客户测试应用需求，一体化高速背板连接器，特性阻抗100Ω，极大提高了产品验证中的可靠性。

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产品型号

品类

PCB Thickness (Recommended)（mm、in）

Row-to-Row Spacing（mm、in）

Connector Length（mm、in）

Number of Pairs

Number of Ground Positions

Contact Type

Contact Mating Area Plating Material Thickness（µm、µin）

PCB Hole Diameter（mm、in）

PCB Connector Assembly Type

Impedance（Ω）

Connector Height（mm、in）

Operating Voltage（V）

Number of Signal Positions

Number of Rows

Contact Underplating Material Thickness（µm、µin）

Number of Positions

Contact Current Rating(Max)（A）

PCB Contact Termination Area Plating Material Thickness（µm、µin）

Shroud Style

Number of Differential Pairs per Column

Connector Width（mm、in）

Number of Columns

PCB Mount Orientation

Data Rate（Gb/s）

Centerline(Pitch)（mm、in）

Operating Temperature Range（℃、℉）

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