【产品】15A/600V的IGBT功率模块10-F006PPA015SB-M684B,flow 1 17mm封装
VINCOTECH公司的10-F006PPA015SB-M684B IGBT功率模块，击穿电压600V，额定电流15A，属于flowPIM®0+PFC产品系列，使用PIM+PFC (CIP)拓扑结构，封装尺寸68.4mm x 32.5mm x 17mm，可用于嵌入式驱动和工业驱动。
基本模块信息
零件号：10-F006PPA015SB-M684B
产品系列：flowPIM®0+PFC
产品状态：批量生产
击穿电压：600 V
标称芯片额定电流：15A
标准包装数量：135
产品详情
·拓扑结构：PIM+PFC (CIP)
·转换器+PFC+逆变器
·集成分流电阻器
·发射极开路设置
·温度传感器
芯片技术（主开关）：IGBT3 LL
易于并联
低关断损耗
正温度系数
拖尾电流时间短
基板隔离绝缘材料（例如陶瓷）：Al2O3
电气互连：焊接引脚
外壳相关细节
模块外壳：flow 0
与PCB的机械连接方式：2个夹片
封装尺寸：68.4 mm x 32.5 mm
高度：17 mm
夹式，可靠的机械连接，适合波峰焊接
凸形基材，具有出色的热接触性能
热机械推拉应力释放
应用领域
嵌入式驱动
工业驱动
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由朦胧的时间翻译自Vincotech，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T
Vincotech公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T，采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术，使用flow E1模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm，可用于工业驱动。
【产品】600V/10A的IGBT功率模块，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构
Vincotech（威科）推出的功率模块10-P006PPA010SB04-M683B30Y，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为10A，属于flowPIM® 0 + PFC系列，采用PIM+PFC（CIP）拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。
【产品】15A/1200V CIB IGBT功率模块10-F012PNA015M7-P840C29
Vincotech公司推出的 CIB IGBT功率模块10-F012PNA015M7-P840C29，封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 17 mm，击穿电压1200 V，额定电流15 A，可用于工业驱动。
VINCOTECH-IGBT功率模块选型表
VINCOTECH提供以下技术参数的IGBT功率模块产品选型，VOLTAGEIN：600-1800V，CURRENTIN：4-1800A
|
产品型号
|
品类
|
SUB-TOPOLOGY
|
PRODUCT LINE
|
VOLTAGEIN（V）
|
CURRENTIN(A)
|
MAIN CHIP TECHNOLOGY
|
HOUSING FAMILY
|
HEIGHTIN（mm）
|
ISOLATION
|
|
V23990-K429-A40-PM
|
IGBT功率模块
|
CIB-KE-NTC
|
MiniSKiiP® PIM 3
|
1200
|
75
|
IGBT4
|
MiniSKiiP® 3
|
16
|
Al2O3
|
选型表 - VINCOTECH 立即选型
【产品】1200V/100A Sixpack IGBT功率模块，适用于工业驱动、电力供应和UPS
Vincotech公司推出IGBT功率模块30-F2126PA100M7-L289F79、30-P2126PA100M7-L289F79Y，分别采用焊接引脚、压接引脚的电气互连方式，击穿电压1200V/额定电流100A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，使用flow 2模块外壳，封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm，适用于工业驱动、电力供应和UPS。
【产品】适用于嵌入式驱动和工业驱动的IGBT功率模块，击穿电压600V
Vincotech（威科）推出的IGBT功率模块10-FU06PPA015SB-M684B06，击穿电压为600V，标称芯片额定电流为15A，采用PIM+PFC (CIP)拓扑结构，集成分流电阻，发射极开路配置，采用IGBT3 LL作为主开关，可应用于嵌入式驱动，工业驱动等领域。
【产品】全新紧凑型模块小封装IGBT功率模块，实现多种拓扑结构
Vincotech的flowPACK 0B具有更小的封装尺寸，能够满足嵌入式驱动器、通用变频器和开关模式电源的应用要求。
【产品】采用英飞凌＆三菱IGBT技术的六管封装IGBT功率模块FlowPACK 2系列，助力工业驱动
Vincotech推出了高集成度六管封装IGBT功率模块系列——FlowPACK 2，采用了英飞凌新一代IGBT4技术和三菱第六代IGBT芯片技术，全新的压接技术，适用于工业驱动设备中。
【产品】1600V/110A的IGBT功率模块，采用Rectifier (+Brake）拓扑结构
Vincotech(威科)1600V/110A的IGBT功率模块10-P0164RA110RJ-LN06J19Y，属于flowCON 0系列，击穿电压高达1600V，标称额定电流110A；存储温度宽至-40~125°C，最大结温为150°C。
【产品】1200V/10A、PIM拓扑结构的IGBT功率模块10-FZ12PNA010M7-P849C28
Vincotech公司推出10-FZ12PNA010M7-P849C28功率模块，击穿电压高达1200V，标称芯片额定电流10 A，flow 0模块外壳，封装尺寸68.4 mm x 32.5 mm x 12 mm，适用于工业驱动。
【产品】600V/15A的IGBT功率模块V23990-P544-*2*-PM，用于工业驱动和嵌入式驱动
Vincotech公司的IGBT功率模块V23990-P544-*2*-PM，属于flowPIM® 0产品系列，使用PIM（CIB）拓扑结构和IGBT3芯片技术，击穿电压600V、额定电流15A，可用于工业驱动和嵌入式驱动。
【产品】1200V/100A的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM
Vincotech推出的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM，击穿电压为1200V，标称芯片额定电流为100A，尺寸为82 mm x 59 mm x 16 mm，拓扑为PIM（CIB），芯片技术采用IGBT4，可应用于嵌入式驱动器，工业驱动等领域。
【产品】150A /1200V flowNPC 1产品系列I型IGBT功率模块，采用IGBT3 HS芯片技术
Vincotech公司推出额定电流150A /击穿电压1200V的10-F107NIB150SG06-M136F39、10-P107NIB150SG06-M136F39Y功率模块，属于flowNPC 1产品系列，采用三相NPC（I型）拓扑结构和IGBT3 HS芯片技术，封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 17 mm，可用于工业驱动和UPS。
【产品】600V/100A Sixpack IGBT功率模块10-EY066PA100SA-L194F38T
Vincotech公司推出10-EY066PA100SA-L194F38T IGBT功率模块，击穿电压600V /额定电流100A，属于flowPACK E2产品系列，采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术，flow E2模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 57.7 mm x 12 mm，可用于工业驱动。
【产品】IGBT功率模块80-M212WPA015M7-K757F70，适用于嵌入式驱动器和工业驱动器
Vincotech（威科）的IGBT功率模块80-M212WPA015M7-K757F70，属MiniSKiiP® PACK 2产品系列。产品击穿电压1200V，标称芯片额定电流为15A，采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术，适用于嵌入式驱动器，工业驱动器等领域。
电子商城
现货市场
服务
测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论