【产品】SMART嵌入式存储器解决方案eMMC BGAE340,工业温度范围-40至+85°C
SMART的DuraFlash BGAE340 eMMC是一种嵌入式存储器解决方案,将2D-MLC NAND闪存、嵌入式MMC(多媒体卡)控制器和高级固件集成在一个小型BGA(球栅阵列)封装中,可提供稳定但具有成本效益的高密度嵌入式存储解决方案。
SMART的BGAE340 eMMC符合eMMC v5.1规范,采用标准JEDEC 0.5mm间距、153-ball 11.5mmx13mm BGA封装。eMMC可以简化系统设计,因为主机系统芯片中采用了JEDEC eMMC标准接口且操作系统软件驱动程序支持。
特点与优势
• 符合 JEDEC v5.1 标准
• 工业温度范围(-40°C 至 +85°C)
• 支持写保护和安全写保护
• 支持 eMMC 设备健康报告
应用
• 工厂自动化
• 工业物联网
• 医疗设备
• 网络设备
• POS终端
• RFID扫描仪
• 单板计算机
• 电信基础设施
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型号- N200,R800,RU350,SP2800,S5E,RU150,T5E,M4,R800V,BGAE440,S1800,BGAE240,RD130M,ME2,M1HC,H9 CF,M1400,HU250E,M4P,T5EN,T5PFL,RU150E,N200V,T5PF,RD230M,MDC7000,XL+,RD230
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型号- SPQAGP1CWW01,SPQ8GP1CWW01,SPQAGP1CWW11,SPQBGP1CWW01,SPMBGP1CWW11,SPQBGP1CWW11,SPMAGP1CWW11,KTMAGP1CWW01,KTM8GP1CWW01,BGAE240,KTMBGP1CWW01,SPQ8GP1CWW11,SPM8GP1CWW11
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型号- SP9MEGR1AWE01,SP9MEGR1AWI01,SP9MDGR1AWE01,SP9LEGR1AWE11,SP9MBGR1AWE01,SP9LBGR1AWI01,SP9MCGR1AWE01,SP9LCGR1AWI01,SP9MBGR1AWI01,SP9LDGR1AWI01,SP9MAGR1AWI01,BGAE440,SP9LCGR1AWE11,SP9LBGR1AWE11,SP9MAGR1AWE01,SP9LEGR1AWI01,SP9LBGR1AWI11,SP9LAGR1AWI11,SP9LAGR1AWE11,SP9MEGR1AWI11,SP9MEGR1AWE11,SP9MDGR1AWE11,SP9MBGR1AWE11,SP9MCGR1AWI11,SP9LEGR1AWE01,SP9LDGR1AWE01,SP9MCGR1AWE11,SP9MBGR1AWI11,SP9LCGR1AWI11,SP9LCGR1AWE01,SP9MAGR1AWI11,SP9LDGR1AWI11,SP9LEGR1AWI11,SP9LBGR1AWE01,SP9MAGR1AWE11,SP9MCGR1AWI01,SP9MDGR1AWI01,SP9LAGR1AWI01,SP9LAGR1AWE01
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型号- BGAE340,SPM8GH2AHI11,SPQ8GH2AHI11,KTM8GH2AHI01,SPQ8GH2AHI01,KTM4GH1AHI01,SP9M4GH1AHI11
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型号- SP9QCGY1ASI11,SP9QCGY1ASI01,SP9QDGY1ASI01,SP9QBGY1ASI01,KTMDGY1ASE01,SP9QBGY1ASI11,KTMDGY1ASI01,SP9MCGY1ASI11,SP9QDGY1ASI11,SP9MDGY1ASI11,SP9MAGY1ASI11,KTMAGY1ASE01,KTMCGY1ASI01,KTMBGY1ASE01,KTMAGY1ASI01,SP9MBGY1ASI11,KTMCGY1ASE01,SP9QAGY1ASI01,SP9QAGY1ASI11,BGAE640,KTMBGY1ASI01
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型号- BGAE440,KTLCGR2BWI11
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2020年12月,世迈科技宣布推出DuraFlash™ eMMC最新BGAE440系列,符合JEDEC eMMC v5.1规范,提供标准BGA封装153-ball,尺寸11.5mm x 13mm以及100-ball,尺寸14mm x 18mm两种规格。
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描述- SMART Modular Technologies推出的DuraFlash BGAE540 eMMC是一款专为工业、医疗和网络市场设计的固态存储解决方案。该产品结合了NAND闪存内存、嵌入式MMC控制器和高级固件,采用小型BGA封装,提供稳定且经济高效的高密度嵌入式存储。
型号- BGAE540 UE,SP9MAGP3AMI01,BGAE540 SE,SP9MAGP3AMI11,SP9MCGP3AMI01,SP9MCGP3AMI11,SP9QAGP3AMI01,SP9MBGP3AMI01,SP9MBGP3AMI11,SP9QBGP3AMI01,SP9QBGP3AMI11,SP9MDGP3AMI11,SP9MDGP3AMI01,SP9QAGP3AMI11,SP9QCGP3AMI11,SP9QCGP3AMI01,SP9QDGP3AMI11,SP9QDGP3AMI01,BGAE540
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描述- SMART的BGAE640 eMMC是一款结合NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件的固态存储解决方案,适用于工业、医疗和网络市场。该产品符合eMMC v5.1标准,提供153球/100球BGA封装,具有16GB至128GB的容量,适用于多种应用场景。
型号- SP9QCGY1ASI11,SP9QCGY1ASI01,SP9QDGY1ASI01,SP9QBGY1ASI01,KTMDGY1ASE01,SP9QBGY1ASI11,KTMDGY1ASI01,SP9MCGY1ASI11,SP9QDGY1ASI11,SP9MDGY1ASI11,SP9MAGY1ASI11,KTMAGY1ASE01,KTMCGY1ASI01,KTMBGY1ASE01,KTMAGY1ASI01,SP9MBGY1ASI11,KTMCGY1ASE01,SP9QAGY1ASI01,SP9QAGY1ASI11,BGAE640,KTMBGY1ASI01
2023年,选择eMMC或是闪存卡?
一般而言,eMMC在速度和可靠性方面优于microSD,而SD/microSD卡具备高度灵活性和可扩展性。两者都具有小尺寸和低功耗。SMARTsemi提供完整的Flash系列产品,可以协助客户选择适合其需求的eMMC或SD/microSD元件。
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
针对电子系统中的详细传热和流体流动模拟进行优化,可准确分析复杂的两相冷却组件(如热管/均热板),量化利用率,并警告是否干涸。
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