【选型】100G单波光模块散热推荐导热垫片WT5931-N100-75，导热系数10W/m•K，符合RoHS

时间： 2023-01-05 来源：世强

技术问答

随着用户对信息传输容量需求的不断提升，单波100G光模块在数据中心存在大量的应用，其中信号调制和载波复用采用DSP实现，因此需要合理的散热方案来降低光模块的工作温度。

针对100G单波光模块DSP处理器芯片的散热需求，推荐国产沃尔提莫 WT5931-N100-75系列导热垫片，采用氮化硼和硅树脂材料设计，导热系数10W/m·K，硬度75 shore00，厚度范围0.5-4.0mm，以下是WT5931-N100-75导热垫片的具体性能参数：

1、100G单波光模块主要用于数据中心的信息传输，核心的处理器DSP的数据吞吐量非常高，长期工作条件下导致器件发热量较高，影响芯片的性能和产品稳定性，推荐采用WT5931-N100-75系列导热硅胶垫片，导热系数达到10W/m·K，可以有效降低DSP芯片的工作温度，满足100G单波光模块热设计需求。

2、光模块的发展趋势是小型化和轻量化，对内部器件的重量要求较高，WT5931-N100-75导热垫片密度只有1.6g/cm³， 0.4-5.0mm厚度可选，还可以满足单面和双面粘性的客制化选项，满足不同结构产品的设计需求。

3、光模块长期工作在数据中心等价值较高的设备中，因此对防火要求较高，WT5931-N100-75导热垫片满足UL94 V0防火等级标准，同时满足RoHS、Reach绿色环保标准。

综上所述，沃尔提莫的WT5931-N100-75系列导热硅胶垫片具有高达10W/m·K导热系数、尺寸、单面/双面粘性可定制、符合UL94 V0防火等级的特性，是100G单波光模块散热设计的优秀解决方案。

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WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性