【产品】35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** A系列产品，耐浪涌电流能力高达450A

时间： 2022-12-23 来源：SHEIER

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SHEIER（乐山希尔）推出35A三相玻璃钝化芯片整流桥3GBJ35** A系列产品，反向漏电流低，耐浪涌电流能力高达450A，符合RoHS要求。平均整流输出电流35A，最大正向浪涌电流450A，结温/存储温度：-40~+150℃。

产品外形图

特征

玻璃钝化芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力达450A
符合RoHS要求
高温焊接保证：260℃±5℃/10秒，拉力2.3 Kgf.cm

机械参数

本体：塑封

极性：极性符号铸在管体上

重量：约16.5克

标记图

注： 3GBJ-A表示封装代码，35表示电流35A，**表示反向峰值电压值; 核算公式=数值*100。

尺寸图

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