导热率最高5.2W/m·k灌封胶，耐温-60~200℃，流动性良好
相比于导热硅胶片以及其他导热填缝材料，灌封胶是在新能源及整车的热治理系统中最为重要的一种散热方案。而灌封后的电子产品也能增强防水能力、抗震能力以及散热性能。因此Wevo、德聚、博恩、兆科电子、沃尔提莫等带来-60℃~200℃范围内的宽耐温，流动性良好的灌封胶。其中沃尔提莫的高导热灌封胶可达5.2W/m·k。
品牌及产品介绍
为电子、电气元件的灌封、粘接和密封开发各种度身定制的方案 ——威孚化学（WEVO）
每年超过20个亿的元器件使用WEVO产品进行灌封、粘接或密封，其产品研发和应用技术领域拥有超过75年经验、产品超过500个配方、出口面向50个国家、用户超1250家、本行业第一家获得ISO/TS 16949认证。
聚氨酯系列灌封胶：热稳定性非常优异，持续工作温度可达到-60℃到165℃，而一般的聚氨酯只能达到-40℃到130℃；具备UL94 V-0的阻燃特性，在反应与流动性方面可以自由调节，硬度范围广，邵氏硬度从00至D90；良好的粘合性，不仅适用于常用的热塑性塑料，同样也适用于高性能塑料如LCP、BMC等；操作时间可调，从1分钟到90分钟；导热系数可高达2.0W/m·K，主要应用于压敏式变压器、线圈、继电器、传感器和高热载荷的装配印刷电路板的灌封或封装。
【选型】Wevo（威孚）WEVOPUR聚氨酯（PU）产品选型指南
有机硅灌封胶：通用型导热灌封，符合UL94-V0密度由0.65~3.2g/cm³不等，导热系数从0.65~4W/m·K可供选择，建议工作温度范围-50至200℃，全系类产品满足双85（85℃&85%RH）、高温150℃、高低温冲击-40~150℃、低温-40℃四种测试条件1000小时可靠性验证；1000h老化后，无油分离，完整型好，无裂缝或分层，与器件壁面无脱粘现象。其具有低硬度，相对应力小，有效的保护磁芯等元器件；抗沉降效果好，易于搅拌混合，工艺性优秀；老化测试1000h后，产品性能优异。广泛的应用于中等功率元器件的灌封、高功率元器件的灌封、电源及高功率元器件的灌封、透明灌封/IGB灌封/柔性灌封、PTC加热器和汽车电源的灌封。
【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热，导热系数高达3W/m·K
有机硅灌封胶：博恩导热灌封，符合UL94-V0密度由1.6~3g/cm³不等，导热系数从0.7~3 W/m·K可供选择，产品性能、质量稳定，耐候性好，在-50~200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，产品完全符合欧盟RoHS指令要求。广泛的应用于光伏逆变、DCDC、车载OBC、电源等中高功率器件。
【应用】博恩灌封胶助力车载逆变器解决散热防潮问题，导热系数为3.0W/mK：
【产品】双组份加成型室温固化有机硅灌封胶BN-RT400-6，具有良好的介电和导热性能
为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品——沃尔提莫（Waermtimo）
5.2W高导热灌封胶：WT5922-501AB高端导热灌封胶，导热系数5.2W，可在-50~+200℃保持弹性；可在室温固化或加热快速固化，25℃情况下固化时间小于45分钟，80℃情况下固化时间小于30分钟，固化时不放热且固化速度均匀；固化后硬度可达到邵氏50度，拉伸强度0.6Mpa，伸长率大于30％，拥有良好的弹性优势；固化后击穿电压强大于10kV/mm交流电压，体积电阻率为1.0*1018Ω·cm，拥有优良的绝缘性；符合欧盟RoHS、Reach，可达到UL94 V-0阻燃等级；适用于功率模块IGBT、MOSFET，电动汽车BCM、ECU、BMS，各种电源模块，逆变器模块，电动工具等。
【视频】沃尔提莫5.2W高导热性能灌封胶，符合RoHS、REACH，最高耐温可达200℃
一体化电磁兼容及热管理解决方案提供商——海克赛德(HexadTek)
环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温（最高达125℃）、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热（0.8~3.2W/m·K），用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封。
聚氨脂灌封胶：适合各类电子电器产品的灌封。
【产品】符合UL认证的国产导热灌封胶SC系列，可用于传感器、电子电器产品灌封
“热”相关的新材料开发及测试供应商——环氧灌封胶：热稳定性优异，宽工作温度范围，从-40℃到180℃；具备UL94 V-0的阻燃特性，可在室温或加热下固化，常温快速固化，固化时间可调节；流动性好和流平性优异，可以快速填充缝隙，挤出空气，达到良好的灌封效果；导热系数高达2W/m·K、3W/m·K，主要应用于电源模块、储能电池粘接密封、电池包、动力电池等的灌封或密封。
GF200120010：导热率2W/m·K，工作温度范围为-40℃~180℃
GF300120010：导热率3W/m·K，工作温度范围为-40℃~180℃
导热/加热/密封一体化产品及解决方案制造服务商 ——兆科电子材料（Ziitek）
公司平均每个月可发表出1-3款的导热新品，自主研发、自主生产，兆科可提供具有电绝缘、较广的温度作业范围(-45℃~200℃)、UL94V0防火认证的导热产品来满足市场需求。
高导热双组份灌封胶：良好的绝缘性能，工作温度可达到-40℃到+200℃，硬度范围广，最高为85 Shore D，有防火性能的硅树脂灌封胶，具备UL94V0防火认证，符合RoHs，REACH环保标准；具备较低的粘度，使得气体易于排放；该系列特别适用于电容器，小型电子器材的灌封，主要应用于LED灯具及电源驱动灌封，继电器气孔封密，对金属、玻璃均有很好的粘贴效果。
【数据手册】TIS™ 680-28AB 系列高导热双組份灌封硅胶
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用户56731903 Lv9. 科学家 2023-03-15了解一下！！！ -
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沈戈戈 Lv7. 资深专家 2023-03-09学习 -
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马小马儿 Lv5. 技术专家 2023-03-09学习 -
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用户33434203 Lv4. 资深工程师 2023-03-03学习 -
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用户83734992 Lv6. 高级专家 2023-02-24学習 -
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生哥 Lv7. 资深专家 2023-02-23感谢分享 -
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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-02-23感谢分享 -
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拿弹弓打你 Lv6. 高级专家 2023-02-23学习 -
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用户70851533 Lv6. 高级专家 2023-02-22学习 -
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拿弹弓打你 Lv6. 高级专家 2023-02-20学习
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型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
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型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
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Ziitek（兆科）导热材料选型指南
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储能系统高性能材料解决方案
型号- EW 6660HV,EW 6303,N-SIL 8210,N-SIL 8772,N-PU 5103M,N-PU 5912,N-PU 5901,N-SIL 8626LS,N-SIL 8742M,N-SIL 8180,N-SIL 8628,N-SIL 8206N
CollTech Thermal Interface Materials
型号- N-SIL 8780,N-SIL 8516W,N-SIL 8762S,N-SIL 8762,N-SIL 8220L1,N-SIL 8620,EW 6628M,N-SIL 8220L2,N-SIL 8626LS,N-SIL 8745,N-SIL 8206,N-SIL 8742M,N-SIL 8628,N-SIL 8628LS,N-SIL 8745B,N-PU 5820,N-SIL 8608D,N-SIL 8650-2,N-SIL 8275,N-SIL 8210,N-SIL 8745NSL,N-SIL 8772,N-SIL GP8772,N-SIL 8518,N-SIL 8206N,N-SIL 8215L1,AW 2925
【产品】博恩BN-RT450有机硅导热灌封胶应用广泛，导热系数2.5W
BN-RT450双组份有机硅导热灌封胶是博恩Bornsun研发生产的一款性能优异的导热胶，目前在市场上已经应用了很久，性能和适用性都是非常可观的，受到了众多客户的认可，当然其中也有华为，华为使用了博恩公司的好几款高导热胶，用于手机和其他应用的导热散热。
新产品 发布时间 : 2021-05-06
德聚导热界面材料系列
型号- N-SIL 8780,N-SIL 8516W,N-SIL 8762S,N-SIL 8762,N-SIL 8220L1,EW 6628M,N-SIL 8220L2,N-SIL 86200,N-SIL 8626LS,N-SIL 8745,N-SIL 8206,N-SIL 8742M,N-SIL 8628,N-SIL 8628LS,N-SIL 8745B,N-PU 5820,N-SIL 8608D,N-SIL 8650-2,N-SIL 8275,N-SIL 8210,N-SIL 8745NSL,N-SIL 8772,N-SIL GP8772,N-SIL 8518,N-SIL 8206N,N-SIL 8215L1,AW 2925
【产品】符合UL认证的国产导热灌封胶SC系列，可用于传感器、电子电器产品灌封
北京海克赛德科技有限公司推出导热灌封胶SC系列，包括：环氧灌封胶：符合UL认证、低模量、耐高温、高导热；有机硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热（0.8-3.2W/mK）；聚氨脂灌封胶：适合各类电子电器产品的灌封。
产品 发布时间 : 2021-09-15
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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