导热率最高5.2W/m·k灌封胶,耐温-60~200℃,流动性良好
相比于导热硅胶片以及其他导热填缝材料,灌封胶是在新能源及整车的热治理系统中最为重要的一种散热方案。而灌封后的电子产品也能增强防水能力、抗震能力以及散热性能。因此Wevo、德聚、博恩、兆科电子、沃尔提莫等带来-60℃~200℃范围内的宽耐温,流动性良好的灌封胶。其中沃尔提莫的高导热灌封胶可达5.2W/m·k。
品牌及产品介绍
为电子、电气元件的灌封、粘接和密封开发各种度身定制的方案 ——威孚化学(WEVO)
每年超过20个亿的元器件使用WEVO产品进行灌封、粘接或密封,其产品研发和应用技术领域拥有超过75年经验、产品超过500个配方、出口面向50个国家、用户超1250家、本行业第一家获得ISO/TS 16949认证。
聚氨酯系列灌封胶:热稳定性非常优异,持续工作温度可达到-60℃到165℃,而一般的聚氨酯只能达到-40℃到130℃;具备UL94 V-0的阻燃特性,在反应与流动性方面可以自由调节,硬度范围广,邵氏硬度从00至D90;良好的粘合性,不仅适用于常用的热塑性塑料,同样也适用于高性能塑料如LCP、BMC等;操作时间可调,从1分钟到90分钟;导热系数可高达2.0W/m·K,主要应用于压敏式变压器、线圈、继电器、传感器和高热载荷的装配印刷电路板的灌封或封装。
【选型】Wevo(威孚)WEVOPUR聚氨酯(PU)产品选型指南
有机硅灌封胶:通用型导热灌封,符合UL94-V0密度由0.65~3.2g/cm³不等,导热系数从0.65~4W/m·K可供选择,建议工作温度范围-50至200℃,全系类产品满足双85(85℃&85%RH)、高温150℃、高低温冲击-40~150℃、低温-40℃四种测试条件1000小时可靠性验证;1000h老化后,无油分离,完整型好,无裂缝或分层,与器件壁面无脱粘现象。其具有低硬度,相对应力小,有效的保护磁芯等元器件;抗沉降效果好,易于搅拌混合,工艺性优秀;老化测试1000h后,产品性能优异。广泛的应用于中等功率元器件的灌封、高功率元器件的灌封、电源及高功率元器件的灌封、透明灌封/IGB灌封/柔性灌封、PTC加热器和汽车电源的灌封。
【选型】德聚导热灌封胶N-Sil 8230用于逆变器电感灌封散热,导热系数高达3W/m·K
有机硅灌封胶:博恩导热灌封,符合UL94-V0密度由1.6~3g/cm³不等,导热系数从0.7~3 W/m·K可供选择,产品性能、质量稳定,耐候性好,在-50~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,产品完全符合欧盟RoHS指令要求。广泛的应用于光伏逆变、DCDC、车载OBC、电源等中高功率器件。
【应用】博恩灌封胶助力车载逆变器解决散热防潮问题,导热系数为3.0W/mK:
【产品】双组份加成型室温固化有机硅灌封胶BN-RT400-6,具有良好的介电和导热性能
为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品——沃尔提莫(Waermtimo)
5.2W高导热灌封胶:WT5922-501AB高端导热灌封胶,导热系数5.2W,可在-50~+200℃保持弹性;可在室温固化或加热快速固化,25℃情况下固化时间小于45分钟,80℃情况下固化时间小于30分钟,固化时不放热且固化速度均匀;固化后硬度可达到邵氏50度,拉伸强度0.6Mpa,伸长率大于30%,拥有良好的弹性优势;固化后击穿电压强大于10kV/mm交流电压,体积电阻率为1.0*1018Ω·cm,拥有优良的绝缘性;符合欧盟RoHS、Reach,可达到UL94 V-0阻燃等级;适用于功率模块IGBT、MOSFET,电动汽车BCM、ECU、BMS,各种电源模块,逆变器模块,电动工具等。
【视频】沃尔提莫5.2W高导热性能灌封胶,符合RoHS、REACH,最高耐温可达200℃
一体化电磁兼容及热管理解决方案提供商——海克赛德(HexadTek)
环氧灌封胶:符合UL认证、低模量、耐高温(最高达125℃)、高导热,用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
有机硅灌封胶:符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8~3.2W/m·K),用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封。
聚氨脂灌封胶:适合各类电子电器产品的灌封。
【产品】符合UL认证的国产导热灌封胶SC系列,可用于传感器、电子电器产品灌封
环氧灌封胶:热稳定性优异,宽工作温度范围,从-40℃到180℃;具备UL94 V-0的阻燃特性,可在室温或加热下固化,常温快速固化,固化时间可调节;流动性好和流平性优异,可以快速填充缝隙,挤出空气,达到良好的灌封效果;导热系数高达2W/m·K、3W/m·K,主要应用于电源模块、储能电池粘接密封、电池包、动力电池等的灌封或密封。
GF200120010:导热率2W/m·K,工作温度范围为-40℃~180℃
GF300120010:导热率3W/m·K,工作温度范围为-40℃~180℃
导热/加热/密封一体化产品及解决方案制造服务商 ——兆科电子材料(Ziitek)
公司平均每个月可发表出1-3款的导热新品,自主研发、自主生产,兆科可提供具有电绝缘、较广的温度作业范围(-45℃~200℃)、UL94V0防火认证的导热产品来满足市场需求。
高导热双组份灌封胶:良好的绝缘性能,工作温度可达到-40℃到+200℃,硬度范围广,最高为85 Shore D,有防火性能的硅树脂灌封胶,具备UL94V0防火认证,符合RoHs,REACH环保标准;具备较低的粘度,使得气体易于排放;该系列特别适用于电容器,小型电子器材的灌封,主要应用于LED灯具及电源驱动灌封,继电器气孔封密,对金属、玻璃均有很好的粘贴效果。
【数据手册】TIS™ 680-28AB 系列高导热双組份灌封硅胶
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用户56731903 Lv9. 科学家 2023-03-15了解一下!!!
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沈戈戈 Lv7. 资深专家 2023-03-09学习
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马小马儿 Lv5. 技术专家 2023-03-09学习
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用户33434203 Lv4. 资深工程师 2023-03-03学习
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用户83734992 Lv6. 高级专家 2023-02-24学習
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生哥 Lv7. 资深专家 2023-02-23感谢分享
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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-02-23感谢分享
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拿弹弓打你 Lv6. 高级专家 2023-02-23学习
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用户70851533 Lv6. 高级专家 2023-02-22学习
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拿弹弓打你 Lv6. 高级专家 2023-02-20学习
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