【产品】0.03℃·in²/W热阻,散热最佳的相变导热材料

2016-11-14 世强 蜡笔小芯
微处理器,导热界面材料,Tpcm 780,Laird 微处理器,导热界面材料,Tpcm 780,Laird 微处理器,导热界面材料,Tpcm 780,Laird 微处理器,导热界面材料,Tpcm 780,Laird

Tpcm-780sp系列是莱尔德公司推出的一个高性能的非导电相变导热材料。它属于无硅材料,质地柔软,适用于无硅环境,能够满足高温传导率以及低温阻抗的处理器的设计要求。


传统的散热材料一般直接黏附于功率器件,当温度上升后,可能因产生气泡而导致散热材料不能紧贴于功率器件致使散热效果越来越差。而Tpcm-780sp设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳。


随着温度的升高,Tpcm-780sp逐渐软化,并开始排出界面之间的空气而使散热材料更加紧密的贴紧功率器件,当达到其相变温度45℃时因液态而排尽界面空气来降低界面热阻,最大限度地将热量传导出来,使得电路板的设计更加稳定可靠,同时延迟了功率器件的寿命。此外,其在CPU的工作温度下使用了独特的材料配方软化,因此并不完全改变相位。回归常温后,Tpcm-780sp虽然变回固态,但界面仍保持100%完全润湿。这就是为什么很多高端的电路板设计会选择Tpcm-780sp的原因。


 
图1:Tpcm-780sp实物图


Tpcm-780sp的特点和优势:
0.03℃·in²/W的热阻
自然吸合;使用极其方便
稳定可靠
三个厚度:0.125 毫米,0.25 毫米,0.50 毫米


应用:
微处理器
芯片组
图形处理单元
定制ASIC
电源组件和模块

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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