紫光国微凭借高性能车载安全芯片T9荣膺“2021年度优秀汽车安全芯片方案奖”

时间： 2021-09-24 来源：同芯微电子

技术问答

9月16日，作为国内首个专属于汽车网络信息安全行业的评选，“AutoSec 安全之星”颁奖盛典在上海隆重召开，紫光国微凭借高性能车载安全芯片 T9的优异表现荣膺“2021年度优秀汽车安全芯片方案奖”。紫光国微副总裁苏琳琳代表公司出席颁奖仪式。

随着智能网联技术的快速发展，汽车网络安全领域的法规和标准正在逐步制定。今年8月，工信部发布的《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》更是敲响了汽车行业数据安全、网络安全的警钟。由谈思实验室主办的AutoSec China Week中国汽车网络安全周活动专注于智能汽车安全，是国内历时最久，最有影响力的行业品质会议之一，有超过40家领先汽车厂商出席，覆盖整个上中下游产业链，共话汽车功能安全与网络安全技术和实践。作为网络安全周的重要组成部分，“AutoSec 安全之星”颁奖盛典备受业内关注，旨在弘扬表彰汽车安全行业做出杰出贡献的企业，共同拓展汽车网络安全产业新机遇。

作为汽车智能化、网联化的关键部件，安全芯片在助力汽车智能安全升级、推动汽车产业变革的过程中不可或缺。紫光国微凭借“超级汽车芯”一系列产品和解决方案，已成功切入车规级通用安全芯片和车规级晶振等多个汽车细分赛道，其基于安全芯片的硬件解决方案，采用成熟的商用安全算法和世界一流的安全防护技术，支持身份认证安全、通信安全、数据存储安全、密钥安全、固件/接口安全，能够为智能网联汽车、新能源汽车打造良好的安全行驶环境。其旗下的同芯微电子（TMC），成立于2001年，是紫光国微全资子公司，产品涉及安全芯片、无线充电IC、安全MCU等。同芯微电子（TMC）的安全芯片包含智能卡安全芯片和安全物联芯片两大核心业务。

方案内置的芯片T9，获得了AEC-Q100、CC EAL6+、ISCCC EAL4+、国密二级等认证证书，是目前国内资质最齐全的汽车安全芯片，已导入国内一线车企，在前装市场如T-BOX、数字车钥匙领域实现装车，并为国六标准汽车提供信息安全保障。在资金储备方面，今年6月，紫光国微成功募集15亿可转债资金，投入车载控制器芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片等项目，为公司汽车芯片业务拓展、车载芯片关键技术和产业落地进程的推动提供了强劲动力。

在汽车新四化的发展进程中，安全仍是不可逾越的底线，已成为汽车行业高质量发展的重要基础。未来，紫光国微将凭借深厚的半导体技术研发实力，持续深入探索芯片在汽车领域的应用落地，并协同产业链上下游，共筑“超级汽车芯”生态高地，为助力智能汽车安全发展、推动我国汽车产业的升级强链贡献力量。

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选型指南 - 数明半导体 - 2023/5/11 PDF 中文下载

【技术】解析车规级MCU芯片的技术趋势及其在智能新能源领域中的应用

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【应用】有方科技的最新车规级无线通信模块A590，助力汽车智能互感互联驶向“新四化”

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第三代高速CAN总线收发器SIT1043Q，可实现CAN网络诊断、故障安全保护、超低功耗睡眠等功能

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Taoglas（陶格斯）天线/滤波器/电缆/连接器选型指南

目录- Products &Services Catalog Company Profile and Products Application Cellular antennas GNSS antennas Combination antennas LPWA/ISM antennas UHF antennas Wi-Fi/ZigBee/Public Safety antennas Ultra-wideband antennas DSRC antennas UAV antennas SATCOM antennas NFC antennas FirstNet antennas Ceramic Filters Cable Assemblies Connectors Services

型号- PC81,FXR.08.A,CAB.922,LWB02,LWB01,GSA.10,CGGP.25.4,MAT.03A,TG45,DCP.5900.12,PCUWB.01,MA460.K,OMB.868,GPDF.47,FXR.07.52.0075X.A,PA.711.A,GSA.20,GGBTP.35.3,SDDCP.5900,TG.22.0111,FW.80.SMA.M,PCS.06.A,TG.22.0112,OMB.433.B03F21,FXR.06.A.DG,TLS.20.1F21,GW.05.0E23,CAB.916,CAB.917,TG35,WMA.328,CGGP.18.4.C,FXP290,IS.01.B,MA700.B,WLP.25,MA120,MA241,GGBTP.35,MA240,MB.TG30,TG.22.0221,GLA.01,WCM.02,TG.22.0222,SGGP.18A,GSA.8827R,TLS.01,CSA.10,UWC.40,FXP280,MA131,MA252,FXP14R,MA130,MA251,CAB.J05,MA250,FXP14,SDWA.01,TCP.02,G20.WMC,WCM.10,PCS.07.A,PC91,DSGP.1575.18.4,GW.59,SDCP.5900,DSGP.1575.18.2,FMA253,CSA.21,WPC.25B,FW.24,WPC.25A,CSA.20,TI.19,TI.18,FXR.07,SWLPD.12,SXP.25.4,FXR.06,FXR.06.A,FXP29,FXR.08,AP.35A,GW.71,SGGP.12A,OMB.450.B06F21,OMB.8912,HAD.B.10,FMA103,CSA.32,CSA.33,CSA.34,MA710.B,UWC.20,CSA.30,CSA.31,TG.30.8112,TG.30.8113,OMB.915.B12F21,CSA.36,CSA.37,A.01.C,FW.24.SMA.M,SGGP.25A,AP.10H,AP.10G,FXR.05.52.0075X.A.DG,WDP.25,FR4 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SERIES,AA.180,MAT.500.B,MAT.500.A,PCB.MMCXFSTJ.SMD.HT,AP.17E.07.0064A,WSA.2400,ISMP.868.35.6,AP.12F.07.0045A,WS.02,MA750,ILA.08,ILA.09,FXP534,ILA.02,CAB.S01,ILA.01,CAB.S02,GWSFTP.50,GPDF.47.8.A.02,FW.43.B.SMA.M,GWLA.01,MA501,MA741,GP.1575.15.4,GW.20.A151,FXR.08.A.DG,GP.1575.25.2,FXP523,FXP524,HA.31.A,ISM.10,DSGP.1575.12.4,WMA.328.A.001,ISA.51,ISA.50,GWLA.10,GW.11.A153,MCS6.A,NSA.20.1,MA710,TLS.20.105111,MA950,FXR.08.52.0075X.A.DG,CBD.01,CBD.02,GP.1575.25.4,FW.81.SMA.M,NSA.20.2,TD.10,MA850,LBP.2450.X.B.30,G21.B,DBP.433.T.A.30,WCM.01W,TGC-200,AGGP.35F,ISM.20,CAB.T01,CSA.30L.1,CSA.30L.2,CGGP.25,CSA.30L.3,NCP.5820,FXR.07.52.0075X.A.DG,HLA.01,MA600,RECE.20279.001E.0,MA760.B,MA961,WSA.5800,MA605,MA603,MA602,MA1130,CGGBP.25.2,CGGBP.25.4,TI.08.A,TI.08.C,WLP.4958.12.4,HLAD.01,FW.45.B.SMA.M,MGA1,TS.07,CSA.70,CSA.71,CGIP.25,A.41.A,MA413,GP.1575,MA412,MA411,TG.45,PC140,MA75X,ISMP.915.35.6,HA.10,MA673,MA310,MA672,MA671,DBP.2450.X.A.30,DSGP.1575.15.4,PA.710,A.30,FW.86.B.SMA.M,PA.711,MA303,MA301,SM.20.1,RG.02.02,CSA.51.5,RG.02.01,ISMP.915,CSA.51.6,TG.19,MA520,FXR.05.A,MA761,MA760,OMB.868.B10F21,AP.25F,TG.10R,DCP.5900.12.4.A.02,A.41,A.40,A.40.A,LLP.2500.X.A.30,AGGBP,MA510,TG.22,MA752,PC27,MA515,FW.90.SMA.M,GP.1575.35.3,ILAD.02,GP.1575.12.4,ILAD.01,MA41

选型指南 - TAOGLAS - Rev.19 - 2019/11/26 PDF 英文下载

紫光车载安全芯片介绍

型号- THD89,THD88,THD86

商品及供应商介绍 - 同芯微电子 PDF 中文下载

重磅！国内最高安全等级芯片THD89系列荣获AEC-Q100车规认证

近日，业界领先的安全芯片设计企业紫光同芯宣布，其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当前最高水平的车载芯片之一。这是继该系列产品摘得“国内最高安全等级芯片”桂冠之后，获得的又一“重量级”证书，至此，THD89系列集齐金融级和车规级两大顶尖认证，一跃成为车载安全芯片领域的标杆产品。

行业资讯发布时间 : 2019-09-19

我注意到说瑞萨、龙尚、京瓷等厂家有车联网器件可购买，想知道车联网是个什么概念？包括自动驾驶、车辆定位、等等功能吗？这些厂家提供的芯片大体是什么？SOC，或者还有其他级别的呢？

在车联网应用中，瑞萨主要提供主控芯片。R-CAR系列车载SoC芯片是瑞萨电子在自动驾驶汽车时代专为下一代汽车计算而设计的系统级芯（SoC）系列的昵称，用于汽车信息系统。可扩展的R-Car硬件平台和灵活的软件平台涵盖了从入门到高级的全部产品。插件可用于多个开源软件。龙尚主要提供车载通信模块。京瓷主要是车规级晶体晶振、MLCC、显示屏等。根据中国物联网校企联盟的定义，车联网（Internet of Vehicles）是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。第一层（端系统）：端系统是汽车的智能传感器，负责采集与获取车辆的智能信息，感知行车状态与环境；是具有车内通信、车间通信、车网通信的泛在通信终端；同时还是让汽车具备IOV寻址和网络可信标识等能力的设备。第二层（管系统）：解决车与车（V2V）、车与路（V2R）、车与网（V2I）、车与人（V2H）等的互联互通，实现车辆自组网及多种异构网络之间的通信与漫游，在功能和性能上保障实时性、可服务性与网络泛在性，同时它是公网与专网的统一体。第三层（云系统）：车联网是一个云架构的车辆运行信息平台，它的生态链包含了ITS、物流、客货运、危特车辆、汽修汽配、汽车租赁、企事业车辆管理、汽车制造商、4S店、车管、保险、紧急救援、移动互联网等，是多源海量信息的汇聚，因此需要虚拟化、安全认证、实时交互、海量存储等云计算功能，其应用系统也是围绕车辆的数据汇聚、计算、调度、监控、管理与应用的复合体系。

技术问答发布时间 : 2018-10-22

汽车智能网联领军企业高新兴物联亮相上海MWC，提供安全可靠的车联网无线连接服务和车载终端产品

2023年6月28~30日，上海世界移动通信大会（MWC上海）在新国际博览中心举办。作为汽车智能网联领军企业，高新兴物联携全线产品亮相此次展会，与上下游、生态合作伙伴充分交流，分享最新研发成果，共话行业发展。

原厂动态发布时间 : 2023-06-30

【产品】应用于T-BOX产品的安全加密芯片T9，内置OS、配套SDK

随着汽车进入智能化时代，新型的智能网联汽车则面临着更多的信息安全问题，而T-B0X作为智能汽车的联网设备，拥有较多的外部访问点，其数据传输和信息验证过程极容易受到黑客攻击，因此，T-B0X安全成为各大车企迫切解决的问题。同芯微电子设计的安全加密SE产品T9包含安全加密芯片、配套OS和SDK，能够方便接入T-BOX系统。

新产品发布时间 : 2019-08-23