【产品】可快速热固化的导电环氧粘合剂CHO-BOND® 584-29,专用于高导电性的电气连接应用

2019-03-27 Parker Chomerics
导电环氧粘合剂,双组分导电环氧粘合剂,CHO-Bond 584-29,50-00-0584-0029 导电环氧粘合剂,双组分导电环氧粘合剂,CHO-Bond 584-29,50-00-0584-0029 导电环氧粘合剂,双组分导电环氧粘合剂,CHO-Bond 584-29,50-00-0584-0029 导电环氧粘合剂,双组分导电环氧粘合剂,CHO-Bond 584-29,50-00-0584-0029

PARKER CHOMERICS推出的CHO-BOND® 584-29是一种双组分,银填充的导电环氧粘合剂,专用于必须实现强、高导电性的电气连接应用。 CHO-Bond 584-29建议用于厚度相对较小(小于0.010英寸(0.25mm))的粘合层,但是也可以用于在产生振动或可能产生裂纹的条件下没有风险的厚度较大的粘合层应用中。 CHO-BOND 584-29的精细银填料使其成为精密地应用于狭小空间和电气元件周围的良好材料选择。 CHO-BOND 584-29有多种尺寸和包装,因此客户可以选择适合其应用的包装和材料尺寸,最大限度地减少材料废料和混合问题。

 

CHO-BOND 584-29可在短短15分钟内通过加热实现固化,从而最大限度地减少设备停机时间并提高生产量。典型应用包括电气元件的粘接和接地,冷焊,以及粘接和密封机加工外壳。



CHO-BOND® 584-29导电环氧粘合剂的特点和优势:

•双组分

•快速热固化,提高产量,最大限度地减少设备停机时间

•银填料

•极佳的导电率0.002 ohm-cm

•环氧树脂

•30分钟的使用寿命,适用于宽温度范围- 55°C ~125°C (-67°F ~257°F),良好的耐化学性,搭接剪切强度大于 1200 psi,适用于永久粘接表面。

•多种包装选择

•无需称重,在同一包装中混合和点胶,最大限度地减少工艺废料。

•薄粘合层

•可以用非常细的针头点胶,填充小裂缝和空隙。

•低VOCs含量

•极低的收缩率


CHO-BOND® 584-29导电环氧粘合剂的订货信息:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- 82-12916,21-13910,82-12911,21-13911,21-13912,60-02010,21-13913,60-02011,21-13914,60-02012,21-13915,60-02013,21-13916,60-02014,21-13917,60-02015,21-13918,60-02005,88-12342,60-02006,60-02007,60-02008,60-02009,48-00476,43-46210,88-12347,21-13900,82-12921,21-13901,XX-X1500,21-13902,60-02002,60-02003,60-02004,21-13907,XX-X1506,21-13908,XX-X1505,21-13909,XX-X1508,XX-X1507,XX-X1502,XX-X1501,XX-X1504,XX-X1503,48-00481,88-12337,73-00081,XX-X1509,60-02030,21-13933,60-02031,21-13934,60-02032,21-13935,60-02033,43-13794,60-02027,60-71043,60-02028,60-71044,60-02029,88-12362,60-71042,60-71047,60-71048,60-71045,60-71046,86-10094,89-50010,43-43162,86-10093,89-50012,86-10090,89-50014,86-10092,89-50016,86-10091,86-10076,84-70079,86-10075,89-7XXXX,21-13920,86-10077,84-70076,84-70075,60-02020,84-70078,60-02021,84-70077,60-02022,84-70072,60-02023,84-70071,60-02024,84-70074,60-02025,84-70073,60-02026,88-12352,60-02016,43-46208,60-02017,60-02018,43-46206,60-02019,88-12357,89-50020,89-50021,86-10082,89-50022,43-00003,89-50023,43-43175,89-50024,43-43178,72-08116,89-50025,43-00000,89-50026,89-50027,86-10080,73-00025,60-02052,60-02053,43-13335,60-02054,43-13334,60-02055,88-12392,60-02056,60-02057,60-02058,60-02059,84-70070,89-50070,89-50072,89-50074,CS 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Parker Chomerics(派克固美丽)导电特种材料选型指南

目录- Electrically Conductive Paints and Coatings    Electrically Conductive Sealants/Gap Fillers    Electrically Conductive Adhesives/Grease    Electrically Conductive Specialty Materials Ordering Information   

型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086

April 2020  - PARKER CHOMERICS  - 选型指南 代理服务 技术支持 批量订货

产品环境质量认证

描述- 本文件为Chomerics Americas公司产品环境质量(PEQ)认证,确认其产品符合多项美国、欧盟及其他环境、健康和安全法规。包括REACH、RoHS、TSCA、IEC等,以及行业规范。认证内容涉及多种产品,如飞机密封件、铝蜂窝板、BeCu指节等,详细列出了每项产品的合规情况。

型号- CHO-SHIELD 571,THERM-A-GAP 569PT,CHO-SEAL 1285,SOFT-SHIELD 3500,SOFT-SHIELD 5000,CHO-SEAL 1401-S,CHO-SEAL V6433,CHO-SEAL 0862,THERMFLOW T725,CEL-XX-5103-XXXX,CHO-SEAL 1278,CHO-SEAL 0860,THERM-A-GAP T652,CHO-SEAL 1291,CHO-SEAL 1290,CHO-FORM 5575,CHO-THERM 1641,CHO-THERM 1646,THERM-A-GAP GEL 40,THERM-A-GAP T654,THERMATTACH T491,CHO-BOND 320,CHO-SEAL 1287,THERM-A-GAP 579KT,CHO-FORM 5560,CHO-SHIELD 596,CHO-MUTE 9000,THERM-A-GAP PAD70TP,SOFT-SHIELD 4850,FPCV-14244,THERM-A-GAP PAD30PN,CHO-FOILCCD,FPCV-13701,THERM-A-GAP F174,CHO-SHIELD 4076,THERMFLOW PC07DM-7,THERM-A-GAP GEL 40NS,CHO-SEAL 1298,CHO-SEAL 6503,CHO-SEAL 6502,CHO-MASK II CMT,CHO-THERM T609,THERM-A-GAP T630,CHO-FORM 5550,THERM-A-GAP T636,CHO-SEAL S6304,THERM-A-GAP G580,THERM-A-GAP T635,CHO-SEAL S6305,CHO-THERM T290,THERM-A-FORM 1641,THERM-A-FORM 1642,THERM-A-GAP G574,CHO-BOND 584,THERM-A-GAP 569PB,THERM-A-GAP G579,CHO-SEAL 1501,THERM-A-GAP PAD30G,THERMFLOW T710,THERM-A-GAP PAD30A,THERMAL GREASE T660,CHO-MUTE 9025,CHO-MUTE 9020,CHO-FORM 5541,CHO-FORM 5542,CHO-SEAL 6372,CHO-SEAL 6371,CHO-SEAL 6370,CHO-LUBE E117,THERM-A-GAP A580,SOFT-SHIELD 1000,THERM-A-GAP G570,THERM-A-GAP PAD60,CHO-FAB CFT,CHO-SEAL 1358,CHO-SEAL 1236,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,CHO-THERM T500,CHO-SEAL 1250,THERMAL GREASE T650,CHO-FOIL CCD,CHO-FOIL CCE,THERM-A-GAP T174,THERM-A-GAP A574,CHO-FOIL CCH,CHO-FOIL CCJ,CHO-FOIL CCK,THERM-A-GAP A570,THERM-A-GAP A515 RFA,CHO-FORM 5538,THERM-A-PAD-579PN,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD 1091,THERM-A-GAP PAD60A,THERM-A-GAP A569,CHO-SEAL 1260,CHO-FORM 5526,CHO-FORM 5528,THERM-A-GAP GEL 8010,CHO-BOND 1099,CHO-FORM 5519,THERM-A-GAP 6579,THERM-A-GAP F574,THERM-A-GAP TPS60,THERM-A-GAP 579PN,FPCV-14832,THERM-A-GAP GEL 8017,CHO-BOND 1091,CHO-SIL 1485,CHO-JAC CJ-022-26,THERM-A-GAP 579PB,THERM-A-GAP 579,CHO-SEAL 1273,THERM-A-GAP PAD30,THERMAL GREASE T670,CHO-SIL 1356,CHO-FOIL CAD,THERM-A-GAP T274,CHO-SEAL 1270,CHO-FORM 5513,SOFT-SHIELD 2000,THERM-A-GAP 579PT,CHO-FORM 5515,CHO-SORB,THERM-A-GAP 6569,CHO-BOND 1088,TECKNIT 72-0008,THERM-A-GAP G174,CHO-LUBE4220,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1083,CHO-SEAL 1265,THERM-A-GAP PAD80,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086,THERMATTACH T405,CHO-SEAL 6452,CHO-SEAL 6330,THERMATTACH T404,CHO-SHRINK TUBES,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 360-208,CHO-SEAL 2561Y,CHO-FAB CRS,CHO-FORM 5506,THERM-A-GAP GEL 45,CHO-BOND 1076,CHO-BOND 2165,FPCV-13444,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 608,THERM-A-GAP GELAB,CHO-BOND 1072,CHO-SEAL 1310,CHO-BOND 1073,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1075,THERMATTACH T418,THERMATTACH T412,THERMATTACH T413,THERMATTACH T414,CHO-SEAL 6460,THERM-A-GAP 575NS,CHO-SEAL S6600,THERM-A-GAP G515 RFA,CHO-STRAP,CHO-BOND 1067,CHO-BOND 1069,THERM-A-GAP PAD70TPF,THERM-A-GAP TC60,THERMATTACH T410,THERMATTACH T411,THERMATTACH T428,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 4916,CHO-SHIELD 4914,CHO-BOND 1055,CHO-BOND 1056,CHO-THERM T444,CHO-THERM T441,THERM-A-GAP TC50,THERM-A-FORM CIP35,CHO-SEAL 1215,CHO-SHIELD 2052,CHO-SEAL 1217,CHO-BOND 1053,CHO-SEAL 1212,CHO-SEAL 1350,THERM-A-FORM T644,THERM-A-FORM T646,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-SHIELD 2044,THERM-A-FORM T647,CHO-SHIELD 4900,CHO-SHRINK BOOT,THERMFLOW T310,THERM-A-GAP G974,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 610,CHO-SEAL 2557,THERMFLOW T557,CHO-SEAL 1221,CHO-SEAL 1224,THERM-A-FORM T642,THERMFLOW T558,CHO-BOND 360-20,SOFT-SHIELD 3700,CHO-SEAL 2542,THERM-A-FORM T644G,THERM-A-GAP T580,CHO-BOND 1029,THERM-A-GAP GEL20,THERM-A-GAP T630G,CHO-BOND 1035,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,THERMFLOW T766,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,THERM-A-GAP GEL 4517,THERM-A-GAP T574,CHO-JAC,CHO-THERM 1680,THERM-A-GAP T570,SOFT-SHIELD 4008,SOFT-SHIELD 4800,CHO-BOND 1018,CHO-BOND 1019,CHO-THERM 1684,THERM-A-GAP A174,SOFT-SHIELD 4004,SOFT-SHIELD 4002,THERM-A-GAP T579,SOFT-SHIELD 4000,SOFT-SHIELD I,TECKNIT 72-08116,CHO-BOND 1024,CHO-BOND 1027,CHO-SEAL 1401,THERM-A-GAP A579,THERMFLOW T777,THERM-A-GAP TPS60G,CHO-SEAL 6313,TECKNIT 0005,CHO-THERM 1671,TECKNIT 0002,CHO-SIL 1401,THERM-A-GAP GEL60HF,CH0-SEAL 0860,CHO-THERM 1674,CHO-THERM 1679,THERM-A-GAP T569,CHO-THERM 1677,THERM-A-GAP G274,CHO-THERM 1678,CHO-BOND 1016,THERM-A-GAP GEL37,CHO-SEAL 6308,THERM-A-GAP 976,THERM-A-GAP PAD30KT,CHO-SEAL 6307,CHO-SEAL 1651,CHO-SHIELD 2002,THERM-A-GAP GEL 75,CHO-SHIELD 2003,THERM-A-GAP 974,CHO-SHIELD 2001,CHO-THERM 1661,THERM-A-GAP A274,THERM-A--FORM CIP35,CHO-BOND 1121,THERM-A-GAP HCS,CHO-SEAL1285,CHO-SEAL 6435

3/12/2023  - PARKER CHOMERICS  - 测试报告 代理服务 技术支持 批量订货

CHO-BOND® 584-29 TWO COMPONENT EASY TO USE CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVE

描述- CHO-BOND® 584-29 是一种双组分导电环氧胶粘剂,结合了环氧树脂的强粘接特性和纯银的高导电性。该材料提供方便的预计量注射器包装,简化了混合过程并提高效率。它具有低粘度,适用于微电子、电路修复、EMI屏蔽系统等领域。

型号- 50-02-0584-0029,50-30-0584-0029,50-03-0584-0029,50-10-0584-0029,CHO-BOND® 584-29,50-00-0584-0029,CHO-BOND 584-29,50-01-0584-0029,584-29

November 2013  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

Parker Chomerics特种材料产品保质期数据

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

2021-04  - PARKER CHOMERICS  - 技术文档 代理服务 技术支持 批量订货

CHO-BOND®584-29双组分银环氧粘合剂

描述- CHO-BOND® 584-29 是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂系统,适用于需要实现强有力且高度导电电连接的应用。该产品推荐用于相对较小的接合线(小于0.010英寸),但在振动或可能开裂不是问题的应用中也可用于较大的接合线。CHO-BOND 584-29 的细银填料使其成为在狭小空间和电子组件周围精确应用的理想材料选择。产品提供多种尺寸和包装选项,以适应不同客户的需求。

型号- 50-02-0584-0029,50-30-0584-0029,50-03-0584-0029,50-10-0584-0029,CHO-BOND® 584-29,50-00-0584-0029,CHO-BOND 584-29,50-01-0584-0029

March 2021  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

CHO-BOND®584-208双组分导电环氧树脂粘合剂系统

描述- CHO-BOND 584-208 是一种双组分导电环氧胶粘剂系统,专为需要实现强有力且高度导电的电连接应用而设计。该产品适用于高体积部件分配或复杂部件组装操作,具有快速固化时间(45分钟)、良好的导电性、宽温度范围工作能力和化学抵抗力。

型号- 50-01-0584-0208,CHO-BOND® 584-208,50-00-0584-0208,CHO-BOND 584-208

January 2014  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

TECKNIT 8116双组分导电环氧胶粘剂

描述- TECKNIT 8116是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂,适用于需要实现强有力且高度导电电连接的应用。该产品提供高导电性连接和电路板之间的导电路径,可用于微电子、电路修复、EMI屏蔽和接地应用。其特点是快速热固化(30分钟内),成本低廉,具有良好的化学耐性和广泛的温度范围。

型号- TECKNIT 8116,72-08116

December 2017  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

PRO-SHIELD®7058易于使用的双组分导电环氧树脂粘合剂

描述- Parker Chomerics推出的PRO-SHIELD 7058是一种双组分银填充导电环氧胶粘剂系统,适用于需要强有力且高度导电电连接的应用。该产品推荐用于相对较小的接合线,但在振动或可能开裂不是问题的应用中也可用于较大的接合线。它适合在狭小空间和电子组件周围进行精确应用,固化时间仅需15分钟。

型号- PRO-SHIELD 7058,PRO-SHIELD® 7058,90-05-7058-0000

2019/11/20  - PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

【选型】纯银填充环氧树脂配方的导电粘合剂选型指导

导电粘合剂,是一种常见的用于EMI屏蔽应用的产品,通常以金属微粒填充粘合剂基质制成。其中,最常见的一种主配方,就是纯银微粒填充环氧树脂,这是一种高性能的配方组合,电气性能和机械性能都相当不错。派克固美丽公司的官方网站上推荐了多种导电粘合剂产品,本文从中筛选了五款主配方为纯银填充环氧树脂的型号,通过对比产品性能和应用优势的方式,进行简单介绍,希望能对客户的选型工作有所帮助。

2019-06-14 -  器件选型 代理服务 技术支持 批量订货

CHO-BOND®Conductive Adhesives

描述- CHO-BOND导电粘合剂是一种电导率环氧树脂和硅酮树脂,提供室温、高温或湿气固化机制。产品分为单组分和双组分系统,适用于各种电子设备中的屏蔽、密封和修复。

型号- 50-02-1075-0000,50-01-0360-0208,1029A-B,CHO-BOND 360-20,360-20,50-00-0592-0000,1086,50-01-1029-0000,1085,CHO-BOND 360-208,592,50-02-1030-0000,50-01-1085-0000,CHO-BOND 589-29,CHO-BOND 1029A-B,50-03-0584-0029,CHO-BOND 592,50-01-0592-0000,50-01-0584-0208,50-00-0589-0029,50-01-0584-0029,CHO-BOND 1030,589-29,CHO-BOND 1075,50-00-0360-0208,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,50-01-1030-0000,360-208,1075,1030,360,50-00-1029-0000,CHO-BOND 360,50-02-0584-0029,1029,584-208,50-01-0360-0020,50-01-1086-0000,50-00-0584-0029,50-01-0589-0029,50-00-0584-0208,CHO-BOND 584-29,584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

PARKER CHOMERICS  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货

CHO-BOND®584导电胶系统技术公告

描述- CHO-BOND®584是一种双组分、高导电性粘合剂系统,结合了环氧树脂的良好粘附特性和银的优异导电性。该粘合剂适用于多种材料,如铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、Kovar、镍、陶瓷、酚醛和塑料,具有优异的粘附性。CHO-BOND 584粘合剂在室温下固化,无需高温、助焊剂和昂贵的预处理技术,即可满足严格的电气连接要求。它具有低直流体积电阻率(0.002 ohm-cm),适用于宽温度范围。此外,CHO-BOND 584粘合剂可作为EMI屏蔽材料使用,但不适用于轻质、公差较差的封装。

型号- 50-02-0584-0029,50-03-0584-0029,50-10-0584-0029,CHO-BOND® 584,50-00-0584-0029,50-01-0584-0208,50-00-0584-0208,CHO-BOND 584-29,50-01-0584-0029,CHO-BOND 584-208

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品牌:PARKER CHOMERICS

品类:双组份环氧胶

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品类:双组份环氧胶

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品牌:PARKER CHOMERICS

品类:双组分环氧树脂粘合剂

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品类:双组份环氧胶

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品类:双组份环氧胶

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品类:双组分环氧树脂粘合剂

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品类:单组分无溶剂导电环氧胶

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品类:散热器

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品类:金属簧片

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品类:金属簧片

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