【产品】特别柔软，高度可压缩的导热填隙材料，可提供定制模切件，热阻低至0.25℃·in²/W

时间： 2019-01-02 来源：Laird

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LAIRD（莱尔德科技）是世界领先的导热材料供应商，Tpli^TM 200是Laird公司推出的一款特别柔软，高度可压缩的导热填隙材料，由独特的氮化硼和硅树脂混合物组成，可生产出热性能最高的导热界面垫片。Tpli 200高导热性和兼容性的卓越组合可在间隙填充中提供无与伦比的热阻，其热阻低至0.25℃·in²/W。

图1 Tpli 200导热填隙材料外形图

Tpli^TM 200可吸收冲击并缓解压力，从而最大限度地减少对组件的潜在损坏。Tpli^TM 200具有良好的电气绝缘性，可在-45°C至200°C的温度范围内稳定工作，符合UL 94 HB阻燃等级。该款导热填隙材料的导热系数高达6.0W/mK，可为器件提供优秀的散热能力。Tpli 200的总质量亏损指标TML仅为0.51%，挥发物质冷凝量CVCM为0.17%。

Tpli^TM 200标准尺寸460x460mm（18"x 18"）和230x230mm（9"x 9"），厚度从0.25mm到5mm，也可以根据客户需求模切成单独的形状。在压敏粘合剂选择方面，带“AO”后缀表示无粘合剂，带A1”后缀表示一侧提供粘合剂。双面胶不可用，但是可提供厚度为0.010"（0.25mm）和0.015"（0.38mm）的增强玻璃纤维。

可用性

标准厚度

•0.25mm（0.010"）至5.0mm（0.200"）厚的材料，增量为0.25mm（0.010"）

•提供460x460mm和230x230mm的标准板材尺寸或定制模切件

增强

•玻璃纤维的厚度为0.010"（0.25mm）和0.015"（0.38mm）

•厚度为0.020"（0.5mm）和0.025"（0.63mm）时，可选择增强。用“FG”后缀表示玻璃纤维

•厚度超过0.025"（0.063mm）时不添加玻璃纤维增强

可选选项

•A0 - 无粘合剂

•A1 - 一侧粘合剂

Tpli^TM 200产品特性：

·柔软和兼容

·高热性能

·符合RoHS标准

·热阻低至0.25℃·in²/W

·-45°C至200°C的温度范围

·符合UL 94 HB阻燃等级

·导热系数高达6.0W/mK

·具有低释气性

Tpli^TM 200应用领域：

·笔记本电脑

·电信硬件设备

·半导体测试设备

·大容量存储设备

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