【产品】导热系数1~3W/m·k的抗拉导热硅胶垫HC系列,厚度尺寸可选0.2~10.0mm

2022-02-16 汉华
抗拉导热硅胶垫,HC,HC10,HC20 抗拉导热硅胶垫,HC,HC10,HC20 抗拉导热硅胶垫,HC,HC10,HC20 抗拉导热硅胶垫,HC,HC10,HC20

汉华推出的HC系列抗拉导热硅胶垫具有不增加任何补强材料也能有优良的抗拉抗撕裂性能,回弹性好,方便组装。

性能及特点 

导热系数:1.0W/m·k~3.0W/m·k

厚度尺寸可选0.2~10.0mm

尺寸规格可根据顾客的需求裁切


典型应用 

新能源汽车动力电池模组、电源、网络通信产品、功率转换设备、 LED、汽车电子、医疗设备等方面。


产品特性

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • terrydl Lv9. 科学家 2022-06-25
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品类
订货号
部位
描述
材料
颜色
联锁方式
联锁元件材料
密封元件
适用温度范围(℃)
阻燃等级
防护等级
H3A-TE-2B-OM25(D11-17)
外壳
110 003 410 1103
上壳
3A金属外壳;普通结构;顶出线;2耳;OM25
铸锌
灰色
金属弹性压合
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