【产品】中移物联网32位CPU多接口安全芯片SE-SIM,提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器

2020-03-24 中移物联网
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中移物联网安全模块 SE-SIM 为 32 位 CPU 多接口的安全芯片,提供 ROM、EEPROM、RAM 存储器,支持多种加密算法模块,适用于多种安全应用场合。芯片提供增强的安全特性,提高芯片的安全性和可靠性,支持电气环境监测,可对抗功耗分析和故障注入。 


芯片支持中国移动 M2M 物联卡功能。SIM 应用符合 3GPP 国际规范。通过接入中国移动物联网专网,可远程为模块配置移动码号资源(空写),实现码号资源按需分配。SIM 功能支持 2G、4G、NBIoT 等移动网络,可适用于各种用户场景。


产品特性 

⚫ 安全算法 

- 对称算法:TDES/AES/SSF33/SM1/SM4 

- 非对称算法:SM9/SM2/ECC/RSA 

- 摘要算法:SHA1/SHA224/SHA256/SM3 

⚫ 存储器容量 :大于 50KB 用户敏感数据存储空间 

⚫ 安全特性 

- 真随机数发生器 

- 安全传感器:电压/频率/温度/光 

- 存储器安全 - 存储器数据加密、校验 

- 存储器地址加扰 - 金属屏蔽层 

- SPA/DPA/DEMA/DFA 防护 - 安全版图 

⚫ EEPROM可靠性

- 数据区满足 50 万次擦写 

- 满足 25 年(55℃)数据保存 

⚫ ESD :HBM 5kV 

⚫ M2M : 符合《ETSI TS 102 221》 、《ETSI TS 102 223》、《GSM 11.11》、《GSM 11.14》、《3GPP TS 31.102》、《3GPP TS 23.048》 

⚫ 温度 

- 工作温度: -25~85℃ 

- 存储温度: -25~105℃ 

⚫ 电气特性 

- 电平兼容 Class A/B/C 

- 工作电流小于 10mA 

- 待机电流小于 200μA 

⚫ 规格 

- CS18S-3 2FF/3FF/4FF(SIM, Micro SIM, Nano SIM)

- CS18S-2 5×6 贴片(DFN8L(0506)) 

- CS18S-1 3×3 贴片(DFN8L(0303))


功能框图


封装规格 

SE-SIM 支持插拔卡 2FF/3FF/4FF,DFN8L(5×6),DFN8L(3×3)三种封装形式,管脚定义与传统 SIM 卡兼容

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • 薛雨 Lv8. 研究员 2020-09-29
    学习了
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