【产品】安邦推出的RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，结电容典型值低至15pF

时间： 2023-03-17 来源：安邦

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安邦推出RS1A-F~RS1M-F系列表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，可高效的实现快速开关，以及内置应变消除器，非常适合自动化装配等特性；器件可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026），器件符合RoHS（2011/65/EU）标准。25℃环境温度下最大额定值和电气特性参数方面，该系列器件支持的反向重复峰值电压范围宽至50~1000V，其支持的最大正向整流电流为1.0A，其正向浪涌电流（8.3ms单相正弦半波，JEDEC方法）最大值高达30A；在f=1MHz，直流反向电压为4V条件下，二极管结电容典型值为15pF。器件封装和尺寸图示如下所示：

产品特性：

塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL 94V-0
器件用于表面贴装应用
具有高效的实现快速开关特性
具有低反向漏电流特性
内置应变消除器，非常适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力特性
保证高温焊接：端子处，250℃/10s
采用玻璃钝化芯片结
符合RoHS标准(2011/65/EU)
器件符合无卤标准

机械数据：

外壳封装：JEDEC SMAF，模压塑封
端子：镀锡，可焊性符合MIL-STD-750标准，方法2026
极性：色带表示阴极端
贴装位置：任意位置

最大额定值和电气特性参数（T_A=25℃时，除非另有说明）

参数含义如下：

1.反向重复峰值电压

2.RMS电压

3.连续反向电压

4.最大正向电压@I_F=1.0A

5.最大反向恢复时间@注释2

注释:

1.PCB贴装在0.2x0.2"(5.0x5.0mm)铜焊盘）区域。

2.反向恢复时间测试条件：I_F=0.5A，I_R=1.0A，I_RR=0.25A

额定特性曲线

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