【应用】导热系数3W/m·k的XK-D30双组分无硅环氧树脂胶水用于MOS管导热粘接，可以替代螺丝固定
MOS管是除了电源主芯片外，发热量很大的元器件，假如MOS管散热效果差，温度太高就会导致MOS管损坏，然后导致全部电路板的烧坏，因此对其散热有着很高的要求。所以MOS管一般都会贴在散热器上，扩展散热面积来加强散热。
那么MOS管如何固定到散热器上呢？之前的固定方式是在散热器上打孔，通过螺丝将MOS管固定到散热器上，因为需要绝缘，通常会在MOS与散热器之间加一层陶瓷垫片，然后在陶瓷垫片两侧涂硅脂，这种方式工艺流程长，安装要求高，且不易实现自动化生产。
所以人们也找寻找更简单快捷的固定方式，金菱通达针对这种应用有开发出一款导热粘接胶XK-D30，这是一款双组分无硅环氧树脂胶水，兼具导热绝缘，超强粘接，密封功能，可简化工程安装结构，降低制造成本，减少系统总体重量，提高自动化生产设备安装效果，使用简单，广泛应用于MOS管导热粘接。
XK-D30胶水应用于MOS管导热粘接具有如下优势：
1、导热效果好：其导热系数3W/m·K，无硅体系的目前做到导热系数1W/m·K已经算很高了，导热系数3W/m·K在国内几乎无竞争对手，这有利于将MOS管上的热量迅速传递到散热器上散热，特别是针对大功率的MOS管更具优势；
2、粘接强度高：剪切强度大于8MPa，可承受12m自由落体、叠加120km/h车速冲击，完全不用担心MOS管脱落风险；
3、工艺简单：可替代螺栓构件，简化结构，减少重量，实现自动化生产，大幅度提升生产效率；
4、耐温范围广：使用温度在-45℃~175℃范围内，短期可耐250℃；
5、使用寿命长：使用寿命超25年；
6、固化方式可选择：可以常温固化，也可以加热固化，适用于不同的应用场合。
综上所述，金菱通达的导热粘接胶XK-D30非常适合应用于MOS管导热粘接。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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