【产品】禧合双组份丙烯酸酯导热胶X2305206,常温固化,定位时间8~15m@25℃

2023-08-05 禧合
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禧合推出的X2305206是一款双组份丙烯酸酯导热胶,常温固化,具有广泛的粘接性,对硅胶材质有较好的粘接性,具有较高的可靠性及耐候性。


粘接材料

金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等


典型应用

电子元器件粘接特别是硅胶材质的粘接


固化前特性


固化后特性


储存和使用方法

请将产品于常温下储存,可以用1:1手动胶枪点胶,也可自动化点胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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