【技术】解析半导体致冷片的防结露封装

时间： 2022-03-05 来源：澳凌

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半导体致冷片是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。随着电子行业的发展，电子元器件的散热要求越来越来高，个别的散热要求采用传统的风冷或者水冷已经不能满足要求。本文澳凌将带大家了解半导体致冷片的防结露封装。

利用半导体致冷片效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

半导体致冷片的制冷效果很明显，通电后，制冷面的温度迅速就降了下来；当接触半导体致冷片制冷面的铝块温度降低到比环境温度低10℃时，可以明显地看到铝块裸露部分已经开始出现结露现象，5分钟过后，铝块裸露部分已积累了很多水珠。

在这里先解释一下结露的形成原因

半导体致冷片结露形成的两个基本条件，一是温差，如果湿空气所接触到的介质表面不存在温差，空气的饱和度就不会改变，也就不会出现结露;二是湿空气，如果空气比较干燥也就是相对湿度低，就算存在温差，其冷却后仍没有达到露点，就不会出现结露。所以结露也可被理解为是温度较高的湿空气接触到温度较低的介质时，被迅速冷却到露点温度以下，并在介质表面形成水珠的现象。

了解了结露的形成原因后，我们就可以从两个方向来解决问题，一是降低周围空气的湿度，比如放置干燥剂等等。二就是减少温差，做隔热处理。正好手上这个项目的周围空气就是所处的环境，所以没法采用一种降低周围空气的湿度这个方法，只能是采用二种方法，做隔热处理。

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