【产品】反向重复峰值电压范围为50~1000V的EGL1X系列超快恢复二极管,最大正向平均电流为1A

2019-06-23 Diotec
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DIOTEC(德欧泰克)是半导体二极管和整流器元器件产品的主要供应商近期Diotec推出EGL1X系列(EGL1A、EGL1B、EGL1D、EGL1G、EGL1J、EGL1K、EGL1M)超快恢复整流二极管,其具有受控的雪崩特性和与SOD-87兼容的贴片封装特点,是高频率整流器和高压转换器等领域的首选。


EGL1X系列快恢复二极管EGL1AEGL1BEGL1DEGL1GEGL1JEGL1KEGL1M的反向重复峰值电压范围为50~1000V,反向峰值浪涌电压50~1000V。最大正向平均电流为1A;f>15Hz时正向重复峰值电流为8A;25℃时漏电流小于5μA。分别在50Hz(10ms)和60Hz(8.3ms)的正弦半波下,正向浪涌电流分别为25A和30A。此外,结温25℃时,二极管漏电流小于5μA,结电容典型值为4pF。EGL1A、EGL1B、EGL1D正向压降都小于1.25V(IF=1A),反向恢复时间都小于50ns(IF=0.5A);EGL1G正向压降小于1.35V(IF=1A),反向恢复时间小于50ns(IF=0.5A);EGL1J、EGL1K、EGL1M正向压降小于1.8V(IF=1A),反向恢复时间都小于75ns(IF=0.5A),具体电子特性参数如表1和表2所示。

表1 EGL1X系列超快恢复二极管电子特性参数

表2 EGL1X系列各型号超快恢复二极管参数

EGL1X系列快恢复二极管的结温和存储温度均为-50℃~175°C,结至环境热阻小于75K/W,结至终端热阻小于40K/W,适用于恶劣温度环境,具有高可靠性和高稳定性。另外,EGL1X系列快恢复二极管采用了DO-213AA的贴片封装模式,选用材料阻燃等级经过了UL94V-0认证,重约0.04g,并通过了符合RoHS,REACH、WEEE和ELV认证且达到无铅标准,是一款绿色环保电子元器件,其尺寸参数见下图(单位:mm)。

 

图1 EGL1X系列快恢复整流二极管尺寸图

EGL1X系列快恢复整流二极管应用:

•高频率整流器

•高压转换器


EGL1X系列快恢复整流二极管特点:

•重量0.04g

•焊接和组装条件 260℃/10s  MSL=1

•受控的雪崩特性

•与SOD-87兼容的封装

•高耗散功率

•符合RoHS,REACH、WEEE和ELV认证

•符合无铅标准

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产品型号
品类
Type
Package
Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM[V]
Maximum Average Forward Rectified Current IFAV[A]
Junction Temperature Tjmax [℃]
Peak Forward Surge Current IFSM[A]
Forward Voltage VF[V]
Forward Voltage IF[A]
Leakage Current IR[A]
Leakage Current VR[V]
ABS10
Single Phase Bridge Rectifiers
SMD
SO-DIL ABS 4mm
1000
0.8
150
27
1.1
0.8
5
1000

选型表  -  DIOTEC 立即选型

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