【产品】最高速率达1600Mb/s的DDR3L SDRAM

2016-11-06 世强
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——最高时钟频率达800MHz,可为新一代微处理器提供更高的带宽


专业RAM 全球知名供应商ALLIANCE Memory推出的第三代低压双倍数据率同步动态随机存储器(DDR3L SDRAM)——AS4C512M8D3L,其内存容量达4Gb (512M×8bit),内置8个I/O口,8个Bank。相比起普通设备,这款同步设备能够实现高速双倍速率数据转换,最高时钟频率为800MHz,最高速率可达1600Mb/s。除此之外,AS4C512M8D3L符合JEDEC时钟抖动规范,具备DDR3L SDRAM的典型特点,所有控制和地址输入与一对外部差分时钟(CK&CK#)同步,所有I/O接口与双向差分数据控制对(DQS&DQS#)同步。


AS4C512M8D3L商业级工作温度范围为0~+95℃,工业级工作温度范围为-40~+95℃。该芯片采用78PIN球形FBGA封装,尺寸为9mmx10.5mmx1.2mm。因此,其尺寸小容量高,能适应市场对存储器的要求。目前,AS4C512M8D3L可以为工业、医疗、网络、电信和航空航天等领域的新一代微处理器提供更高的带宽。

AS4C512M8D3L的主要特点:
内部容量:4Gb(512M x 8bit)
供电电压:+1.35V
向下兼容:1.5V±0.075V
工作温度范围:商业级(0~+95℃),工业级(-40~+95℃)
最高时钟速率800MHz
差分时钟,CK & CK#
最高数据率(以每个I/O口的数据率计):1600Mb/s
预充电和主动断电
支持自动刷新和自我更新
采用78-ball FBGA封装,封装尺寸:9mm x 10.5mm x 1.2mm
符合JEDEC时钟抖动要求
兼容JEDEC标准

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 用户18396822 Lv8 2018-03-09
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  • scjzlq Lv6. 高级专家 2018-01-03
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