【经验】使用SpeedWave™ 300P半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）

时间： 2020-09-29 来源：ROGERS

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SpeedWave™ 300P 半固化片是一种玻璃纤维增强的超低损耗树脂材料，可用于粘合多种ROGERS层压板，包括XtremeSpeed™，RO1200™，CLTE-MW™和RO4000^®系列。下面是有关使用SpeedWave™ 300P半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）的注意事项和相关细节。

存储：

收到产品后，所有半固化片应立即从接收区移入特别控制的环境下。要求存储温度不高于23°C，相对湿度<55％。开封后的材料应包装在防潮袋中，以免吸水。产品应该避免在高湿度的环境中使用，因为这会导致材料性能下降。满足上述存储条件下，半固化片的保质期自发货之日起可达3个月。建议使用“先进先出”库存系统。

工具：

SpeedWave 半固化片与大多数典型的MLB工具应用程序兼容。产品可以打孔，钻孔或切割。

氧化处理：

内层金属表面应使用化学处理以增强铜与树脂的结合强度。与传统的棕色或黑色氧化物相比，建议使用替代氧化物。

层压：

建议将以下层压参数设置为单次层压。如果设计需要多次层压，可以咨询技术服务工程师。薄型铜箔适用于内层。对于粘附力至关重要的OL，建议使用更大轮廓的铜箔。

钻孔：

当钻孔使用SpeedWave半固化片粘合的混合MLB时，核心材料应规定钻孔参数。这里可以参考特定核心材料的处理准则。用户还可以与技术服务工程师联系，讨论特定的应用场景。

PTH和外层处理：

去毛刺可在钻孔后进行。应使用高压空气或喷水去除孔壁上的松散碎屑。等离子体是去污的首选方法。当使用等离子时，应避免化学除污。如果在等离子工艺中选择化学除污，则可能需要修改处理周期。用户可以咨询技术服务工程师以获取周期建议。

如果混合MLB结构使用基于PTFE的材料，则在铜沉积之前应先进行去污处理，然后进行等离子体处理。

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