【产品】华联电子新推7500V隔离的图腾柱高速光耦HPL6W157,可完全替代ACNT-H61L
华联电子新推出的图腾柱加强绝缘型高速光耦——HPL6W157
HPL6W157主要特点:
01 HPL6W157高速光耦采用推挽输出
02 传输速度快:10Mbit/s
03 共模抑制比高:20kV/uS
04 加强隔离电压:Viso≧7500Vrms,Uiorm=2262V
05 通过了VDE和UL安规认证
HPL6W157应用电路
HPL6W157典型应用
通讯接口
数字隔离:A/D,D/A转换
高压电源系统
可再生能源逆变器
医学成像和病人监护
HPL6W157技术参数(华联的HPL6W157可以完全替代AVAGO的ACNT-H61L)
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应用方案 发布时间 : 2022-01-25
华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型,传输速率包含1M、10M、15M,共模抑制比>10kV(VCM=1000V),产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度(℃)
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
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>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
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5000VRMS
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UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
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服务
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
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