【产品】华联电子新推7500V隔离的图腾柱高速光耦HPL6W157,可完全替代ACNT-H61L
华联电子新推出的图腾柱加强绝缘型高速光耦——HPL6W157
HPL6W157主要特点:
01 HPL6W157高速光耦采用推挽输出
02 传输速度快:10Mbit/s
03 共模抑制比高:20kV/uS
04 加强隔离电压:Viso≧7500Vrms,Uiorm=2262V
05 通过了VDE和UL安规认证
HPL6W157应用电路
HPL6W157典型应用
通讯接口
数字隔离:A/D,D/A转换
高压电源系统
可再生能源逆变器
医学成像和病人监护
HPL6W157技术参数(华联的HPL6W157可以完全替代AVAGO的ACNT-H61L)
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应用方案 发布时间 : 2022-01-25
华联电子高速光耦选型表
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产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度(℃)
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
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>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
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5000VRMS
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UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
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服务
可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
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