【产品】华联电子新推7500V隔离的图腾柱高速光耦HPL6W157,可完全替代ACNT-H61L
华联电子新推出的图腾柱加强绝缘型高速光耦——HPL6W157
HPL6W157主要特点:
01 HPL6W157高速光耦采用推挽输出
02 传输速度快:10Mbit/s
03 共模抑制比高:20kV/uS
04 加强隔离电压:Viso≧7500Vrms,Uiorm=2262V
05 通过了VDE和UL安规认证
HPL6W157应用电路
HPL6W157典型应用
通讯接口
数字隔离:A/D,D/A转换
高压电源系统
可再生能源逆变器
医学成像和病人监护
HPL6W157技术参数(华联的HPL6W157可以完全替代AVAGO的ACNT-H61L)
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厦门华联电子股份有限公司光耦合器产品简介
型号- HPL6S137,HPC962B,HPC962A,HPC3063-MS,HPL6M237,HSCR-3223,HSCR-2213,HPC3023,HPL6N137-S6,HPC357,HPC3063,HPC952-MS,HPC3053-MS,HPC817,HPC814,HPL6N135,HSSR-S1A08,HSSR-S1A01,HSCR系列,HPL6N136,HPL6N137,HPL6N138,HSSR-DA25,HSSR-S1A05,HPL6N139,HSSR-S1A04,HGD341W,HPC101,HSCR-2223,HSCR-0123,HSCR-1213,HSSR-S1A0L,HGD341P,HPC300,HPC942,HPL6N137-D6,HPC952B,HPC952A,HSSR-DA15,HSSR-41A0L,HSSR-DA11,HPC30系列,HSSR-41A05,HSSR-41A06,HSSR-DA21,HSSR-41A04,HSSR-41A01,HSCR-1223,HPL6W157,HSCR-0213,HPC217,HPC931,HPC3083,HSSR-61A0D,HSSR-DA05,HSSR-DA04,HSSR-DA06,HSSR-DA01,HPL6N237,HSSR-DA0L,HSSR-41A15,HSCR-3213,HSCR-0223,HSSR-41A11,HGD3120
【应用】加强绝缘型宽体光耦HPL6W157用于1500V光伏系统,绝缘电压高达7500V
相比于传统1000V的光伏系统, 1500V系统凭借出色的性价比,在全国大范围开始普及。但随着系统电压的升高,其系统中采用的隔离器件的安全电压也进一步提高。本文将结合华联电子推出的加强绝缘型宽体光耦HPL6W157,介绍其在1500V光伏系统的应用。
华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型,传输速率包含1M、10M、15M,共模抑制比>10kV(VCM=1000V),产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度(℃)
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
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>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
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5000VRMS
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UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
【产品】绝缘电压7500V的图腾柱高速光耦HPL6W157,最大传输延迟时间tPHL0.1μs
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华联电子光耦合器选型指南
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电机控制项目上有一颗双通道高速光耦的需求,要求数据传输15Mbit/s,图腾柱输出,用于RS-485通信接口隔离,SOP-8封装,请帮忙推国产替代型号。
推荐华联的HPL6M257,双通道图腾柱输出,通讯速率15Mbps,SOP-8封装,满足RS-485通信接口隔离。
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
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