芯海科技压力触控芯片助力小米Book Pro旗舰笔电产品，压力检测分辨率达到0.1g

时间： 2022-07-08 来源：芯海科技

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北京时间2022年7月4日晚，在“小米影像战略升级暨小米新品发布会”上，小米正式发布xiaomi Book Pro旗舰笔电产品，其人机交互关键组件——压感触控板搭载了芯海科技压力触控芯片。

芯海科技压力触控芯片产品相关专利申请近100件，占公司全球专利资产逾七分之一，位于业界领先水平。人机交互压力触控解决方案也已广泛拓展到智能手机、智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等细分应用市场，助力客户产品创新。

目前，芯海科技不止于压力触控芯片产品，同时也具备了HapticPad™解决方案的开发能力。今年5月在台北COMPUTEX展上推出的HapticPad™包含套片（传感器、TP芯片、压力检测芯片、触控反馈驱动芯片等）+整体解决方案。

“四”大产品创新力

拥有全域按压、顺滑触摸及触觉反馈的触控板交互体验，是笔电的必备技能。芯海科技HapticPad™解决方案能够更好的适配笔电产品，深度满足更多前沿应用程序的硬件功能实现，带给用户更加智能和舒适的产品体验。

◆ 精准力度感知。基于芯海科技高精度低噪声的ADC性能，HapticPad™通过压力传感器，支持任意单指、两指都可以实时检测按压力度，感知触控板表面上力度细微差别，压力检测分辨率达到0.1g，让指尖实现更多功能，让用户与内容进行深层交互。

◆ 超薄结构设计。统一匀称的厚度，努力做到极致“轻薄”。HapticPad™厚度可做到2mm，帮助品牌厂商的笔电触控板（皮套键盘）产品实现卓越性能，相较同类产品在结构设计上更具匠心，能够帮助笔电厂商进行更加“轻薄”的产品工业设计。

◆ 超强顺滑触控。当用户通过HapticPad™随心浏览喜爱的内容之时，在任意点按位置均可获得灵敏且效果一致的点按响应。同时匹配，多指手势操作系统，最多可达到十指跟踪。HapticPad™™内置硬件降噪、防水电路，实现单手指沾水（茶水、可乐、Coffee等，手指甩水不滴水为准）划线不断点、冒点，带来更加舒适、更有效率的用户体验。

◆ 智能触控反馈。HapticPad™能够灵敏感知用户不同操作并给予饱满的触觉反馈体验，比如模拟按压、滚轮等触觉效果更具真实感，在有效提升防止误触操作灵敏度的同时，拥有更加身临其境的人机交互体验。

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选型指南 - 芯海 - 2023/11/16 PDF 中文下载

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商品及供应商介绍 - 芯海 - 2022/4/1 PDF 中文下载

芯海科技（CHIPSEA）CSA37F61压力触控芯片产品简介

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商品及供应商介绍 - 芯海 - 2018年 PDF 中文下载

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应用方案发布时间 : 2020-11-21