【经验】无线SoC EFR32系列WI-SUN组网详细流程及注意事项介绍
WI-SUN是一种基于IPV6的网状网络协议,频点在1Ghz以下,可以应用于工业表类通信、光伏逆变、路灯控制等多个领域中,本文介绍SILICON LABS的无线SoC EFR32系列WI-SUN相关的组网流程以及注意事项。
一个最简易的WI-SUN网络,必须包含一个bonder router,两个node节点:
Step 1: 下载并更新studio v5,参考:如何安装Simplicity Studio V5以及下载,更新SDK?
Step2: bonder router代码烧录选择:
注意事项:
EFR32MG12_BRD41xx-wisun-border-router-X-Y-Z,
X表示regulatory domain
Y表示operating class
Z表示operating mode
test -network后缀的增加是为了减少组网的时间等待。
Step3:node代码烧录:
根据开发板选择步行的bin文件。注意:本文针对的开发板型号是BRD4170,BRD4173无法使用本流程进行组网测试。
Step4:获取bonder router的信息
烧录完成之后,采用Simplicity studio的lantch console或者使用串口助手,使用serial 1。注意:串口助手选择115200,8N1。按下评估板的reset按键,会打印具体信息如下:
从这里,我们需要了解到的信息: domain、operating_class、operating_mode、wi-sun network_name、MAC address。
Step5:设置node信息与期望加入的bonder router信息一致
需要设置domain、operating_class、operating_mode、wi-sun network_name。
wisun set wisun.network_name "Wi-SUN Network BD95"
wisun set wisun.regulatory_domain 3
wisun set wisun.operating_class 1
wisun set wisun.operating_mode 26
Step6:网络加入
在node节点处,使用命令wisun connect进行入网,入网一般需要等待100-500秒:
本次入网花费时间135秒,组网完成。
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产品型号
|
品类
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Protocol Stack
|
Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
|
Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
|
256kB
|
65
|
-40℃~85℃
|
-50℃~150℃
|
BGA125
|
1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
|
品类
|
Protocol Stack
|
MAX TX Power (dBm)
|
Flash(kB)
|
RAM(kB)
|
GPIO(个数)
|
Secure Vault
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
Max CPU Speed(MHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
|
28
|
High
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
78.0MHz
|
-40℃~125℃
|
-50℃~150℃
|
QFN48
|
1.71V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
|
Flash
|
RAM
|
Secure Vault
|
Bluetooth
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
Cryptography
|
Output Power Range (dBm)
|
GPIO
|
I²C
|
SPI
|
I²S
|
Receive Sensitivity
|
ADC
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Comparators
|
Temperature Range (ºC)
|
Package Type
|
Package Size(mm)
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
|
256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
|
2
|
-40 to 125
|
QFN48
|
6x6
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Silicon labs Wi-SUN无线SoC芯片选型表
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产品型号
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品类
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Integrated MCU
|
MCU Core
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Communications
|
Output Power Max (dBm)
|
RX Current (mA)
|
Peak RX Sensitivity
|
Proprietary 2.4GHz
|
Proprietary Sub-GHz
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Security
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GPIO
|
DAC
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
|
Temperature Range (℃)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
EFR32FG25A111F1152IM56-B
|
Wi-SUN SoC
|
Integrated MCU
|
ARM Cortex-M33
|
1152
|
256
|
2xI²C;5xSPI;5xUSART
|
16
|
6.3
|
-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
×
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Proprietary Sub-GHz
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
VDAC
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Temp Sensor
|
6
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-40 to 125
|
QFN56
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7x7
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 101,879
品牌:SILICON LABS
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价格:¥27.0929
现货: 90,767
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现货:126,000
服务
提供是德(Keysight),罗德(R&S)测试测量仪器租赁服务,包括网络分析仪、无线通讯综测仪、信号发生器、频谱分析仪、信号分析仪、电源等仪器租赁服务;租赁费用按月计算,租赁价格按仪器配置而定。
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朗能泛亚提供是德(Keysight),罗德(R&S)等品牌的测试测量仪器维修服务,包括网络分析仪、无线通讯综测仪、信号发生器、频谱分析仪、信号分析仪、电源等仪器维修,支持一台仪器即可维修。
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