【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

时间： 2023-05-07 来源：美格智能公众号

技术问答

近日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能发布了高算力AI模组 SNM970。该产品是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi7等特性，助力将运算效能和灵活性提高到全新水平，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

极致性能，焕新终端体验

美格智能高算力AI模组SNM970搭载高通QCS8550处理器，集成8核高通Kryo CPU，含一个主频3.2GHz超大核，4个主频2.8GHz的性能内核及3个主频2.0GHz的效率内核，并内置高通®Adreno™ 740 GPU以及高通Spectra™ 680 ISP。SNM970具备SoC异构计算特性，可精准实现算力资源优化，支持产品的高性能和低功耗。

同时支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为对网络速度要求非常高的应用场景带来更加稳定、畅快的网络体验。在外接设备方面，该系列模组集成了丰富的功能接口，包含LCM、Display Port显示、触摸屏、摄像头、PCle、USB、I²C、UART、SPI等接口，并支持OpenGL ES 3.2、Vulkan1.2、OpenCL 3.0 full profile，能够充分扩展了其外设连接设备，满足视频监控、智能信息采集设备、直播终端等领域的个性化性能需求。

在图像方面，SNM970系列模组具备更加出色的处理性能，最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，支持H.264/H.265，以及最多8个摄像头。并支持双屏/三屏显示，显示分辨率最大可支持8K，真正做到超高清、高帧率、多分辨率的多屏异显。值得一提的是，SNM970系列模组利用了高通QCS8550内置的认知ISP，能够通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，带来专业品质影像新体验。

AI赋能，走向智慧互联

AI创新让终端更加智能，SNM970系列模组集成了高通神经网络处理单元高通®Hexagon™ 处理器，为整个系统提供开创性的AI性能。在高达48Tops AI算力的加持下，能够对海量数据进行高速、高质的计算和处理，为行业应用和场景创造更大想象空间。

自主移动机器人领域：

SNM970能轻松匹配服务类机器人在算力方面的高要求，同时配备丰富的外围接口，以AI模组的形式将语音识别、机器视觉、导航、定位、避障和多模态技术通过各种传感器植入到现有的自动化设备中，实现越来越广泛的人机交互，让机器人“眼明脑快”。

AI边缘计算盒子领域：

在AI加速方面，SNM970采用高通Hexagon处理器，由高通技术公司开发的最先进的AI引擎可支持变革性INT4 Al精度格式，在持续AI推理方面实现与前代相比60%的能效提升。同时可对多路摄像头进行视频结构化分析，快捷实现人、事、物等智能感知、数据分析、安全管理等性能。

智慧工业领域：

在工业视觉方面，SNM970能够通过强大的AI能力进行图像预处理，可完成图像识别、特征检测、多维检测等复杂任务，以获得更精确的目标信息，实现精准、快速、高效地实时检测。

在设计上，其采用LGA封装模式，尺寸为40.0mm x 45.0mm x 2.7mm，生命周期至2030年，并能与美格智能SNM950（基于高通QCS8250处理器）、SNM960（基于高通SM8475处理器）系列模组实现封装兼容，便于客户对其终端产品进行性能升级，满足客户对于不同处理器性能或AI算力的要求。此外，SNM970除了搭载Android 13操作系统，未来还将推出Linux版本，充分满足客户二次开发需求，释放硬件的性能潜力。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：

当前，物联网领域正加速发展，高通QCS8550处理器的发布为行业带来了强大的AI性能和领先的连接能力，助力满足物联网终端在不同场景和应用中所需的顶级性能。我们很高兴能与美格智能携手，助力为其客户在众多领域的扩展开发创新技术。

美格智能CEO杜国彬表示：

多年来，美格智能与高通技术公司保持着紧密合作，我们十分荣幸能够成为首批发布高通QCS8550物联网解决方案的厂商，我们相信美格智能SNM970系列高算力模组将为终端应用带来高算力AI性能新标杆。未来，美格智能将充分发挥在无线通信、高性能低功耗计算、终端侧AI应用等领域的软硬件协同开发能力，不断推出创新型的无线通信模组及物联网行业解决方案，开启智能连接新时代。

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支持

支持/选配

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32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

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