【选型】光模块制冷控温推荐国产半导体制冷片TEC1-06303，最大制冷温差可达64℃，尺寸15*30mm

时间： 2022-12-24 来源：世强

技术问答

光模块作为光通讯里最为重要的一个部分，它承担着将光电信号相互转换相互连接的作用。光模块的信号传输转换效率越高，其发热功率将越大，模块的温度便会呈直线上升，影响模块的工作效率，同时影响产品的寿命，那么，对光模块进行温度控制就非常有必要。

光模块内部一般都是被动散热，将热量通过导热垫片等材料直接传递到光模块的金属外壳上，因此，生产光模块的厂商较少使用到TEC，而将多个光模块装配到一个箱体上时，往往需要TEC来控温，目前的方案主要是将TEC做好卡扣，直接卡在光笼子的发热端，通上直流电便可为光模块降温。

由于TEC是直接卡在光模块上，因此，TEC的尺寸也跟光模块相近才行，一般使用12*25mm左右的尺寸，也可以适当增大一些，电压5V，制冷功率在10W以上即可，为客户推荐了热电新能源的半导体制冷片 TEC1-06303，其尺寸为15*30mm，电压及制冷功率均能满足要求，且最大温差可达到64℃，对光模块的降温非常明显。TEC1-06303的性能参数见下图，具体参数可参考：https://www.sekorm.com/doc/3731340.html

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