里阳半导体携最新台面工艺5寸TVS晶圆制程亮相第四届全球半导体产业与电子技术博览会,成品漏流控制及电压精度行业领先
2022年6月29日,第四届全球半导体产业与电子技术 (重庆) 博览会 (简称:GSIE)在重庆国际博览中心开幕。作为中国功率器件IDM产业冉冉升起的一颗新星,里阳半导体携最新的产品和技术,隆重地参加此次盛会。
在首日的展览中,里阳半导体受到各界参观者的热烈关注,展台到访观众络绎不绝。重庆市电子学会理事长徐世六一行也专程来到博览会现场,在里阳展台驻足参观,详细了解里阳的核心产品和发展规划,充分看好国产功率器件未来发展前景。
此次展会,里阳半导体带来最新台面工艺5寸TVS晶圆制程,特色叠层技术和三种金属工艺,覆盖全电压范围。使得成品拥有行业领先的漏流控制以及电压精度,生产更加精确,交期和成本得到极大改善。
里阳全系产品涵盖TVS、可控硅、ESD、GDT、MOV、PPTC、SPG等,可以为客户提供一站式的电路防护方案。在此次展览中,里阳为观众呈现最新的电路保护解决方案,涵盖汽车、安防、通讯等多个热点领域,为电路保护市场注入可靠的 “中国芯技术 “。
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支持微型计算机 、便携式计算机显示设备、投影仪、打印设备、绘图仪、多用途打印复印机、扫描仪、计算机内置电源、电源适配器、充电器、服务器、收款机等产品中国强制性产品认证。
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