【经验】RTduroid 6002多层化问题解决方案之内层图形制作、金属化孔制作、阻焊膜制作时效问题

2019-07-30 技术大神活动文章
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——构建微波多层板的加工时效问题


罗杰斯公司的PTFE材料RO4000系列材料相比,通常具有较小的介质损耗。但是,由于PTFE材料本身较软,并且随着温度膨胀较大,所以在多层板设计中,具有一定的局限性。为此,罗杰斯公司设计、生产出RT/duroid 6002PTFE 陶瓷板材,该材料属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯(PTFE)介质基板材料,他具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。


鉴于聚四氟乙烯树脂体系的特点,比表面能低,给构建微波多层板带来了一定的难度,为此,必须有区别性的对待,特别是重点关注某些制程的加工时效,为成功实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化奠定坚实基础。


内层图形制作时效问题:
众所周知,聚四氟乙烯介质的多层化加工,PTFE介质层的等离子循环处理优于传统PCB制程的氧化处理。


为了确保微波多层板层间结合力、后续制程耐受性、装联高温质量,一旦等离子处理/钠蚀刻未能进行或不适用时,内层铜线路蚀刻后的12小时内,必须进行层压操作。


金属化孔制作前之孔处理时效问题:
采用钠蚀刻剂或等离子气循环处理,从Teflon表面剥去/除去氟,是针对PTFE介质孔金属化前进行孔壁处理的标准方法。


1)等离子:
等离子气的组成和循环处理方式,在PWB业界各不相同。一般情况下,100%的氮气处理30分钟就足够了。当然,许多印制板制造者偏爱使用一定比例的氮气/氢气混合气体,作为惰性气体等离子气的组成部分,经过30分钟的处理,达到了同样的效果。


不管气体组成怎样,从PTFE的表面移去氟是目标。等离子处理,仅是一种表面微机械化处理(你可以将其理解为原子级的喷砂处理),它并不能完全从PTFE表面移去氟原子,但能于整个过程中随时“治愈”其自身。因此,等离子处理后的存放时间,应当被严格控制在12小时之内。


2)钠蚀刻剂:
钠蚀刻剂处理能提供增加后续制造的存放时间,减少循环时间,并能完全从PTFE表面剥去氟原子。作为这种剥离作用的结果,键重迭部分的断裂值比在相应等离子处理中所得到的效果有所增加。至于钠蚀刻剂产品的货架寿命,如果存放时避免过高温度/湿度和超紫外线的照射,可以达到几个月。同样,为了确保孔壁介质处理质量,在蚀刻剂处理后的24小时内,实施后续孔金属化制程制作。


阻焊膜制作时效问题:

建议在线路蚀刻后的12小时内制作阻焊膜。为了增强附着于裸铜上阻焊膜的附着力,建议在运用阻焊膜前,进行一个标准PTFE等离子循环或钠蚀刻制程。


钠蚀刻剂处理,会使PTFE层压板表面变色,这是由于其表面氟原子被除去所造成的。在阻焊膜制作前,对铜线路进行微蚀处理,能促进阻焊膜与待印板表面的粘结。


此外,在进行阻焊膜制作前,针对于RT/duroid 6002此类陶瓷粉填充的PTFE介质板,在225~250℉(110~120℃)条件下,烘烤1个小时,以赶去残余的潮气,这将有利于PTFE介质板表面阻焊膜的制作。


依据我们的经验,较大百分率的阻焊膜运用于PTFE产品,是用来改变电性能,如铜导线的特性阻抗、隔离、保护线路或客户对外观的要求,尤其在手工焊接的情况下。这就意味着对铜的粘结是关键之处,且在正常情况下不需要额外的表面处理,因为它可能妨碍其与铜的粘结。


如果阻焊膜需要覆盖大范围的PTFE介质表面,那么表面处理将变为必须,可通过钠蚀刻剂或等离子处理进行,具体时效,按实战经验需控制在12小时之内。


作者:南京电子技术研究所 杨维生

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铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
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