【应用】英诺赛科GaN MOS INN650DA260A用于电源适配器,耐压高达650V,工作温度-55℃至+150℃

2022-03-30 世强
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氮化镓材料与传统的硅材料相比有很多优点,比如氮化镓材料拥有更大的禁带宽度,更高的临界场强,良好的散热性能等,使得基于这种材料制作的氮化镓功率半导体具有高耐压,低导通电阻,寄生参数小等优势,当氮化镓器件应用于开关电源领域中时,这些优势可以有效地提升开关电源的效率、功率密度和可靠性等。由于氮化镓器件的性能优异,氮化镓晶体管的应用也越来越广泛,尤其是在电源适配器上,使用GaN MOS的适配器体积更小、效率更高。


英诺赛科的GaN MOS——INN650DA260A可以满足在电源适配器上的应用,其耐压高达650V,封装尺寸为 5mm × 6mm 的DFN小封装,可以满足大多数支持PD快充的电源适配器的设计要求。以客户设计的一款65W的电源适配器为例,适配器输入为AC100-240V,1.8A,输出为9V/3A、12V/3A或20V/3.25A,采用Type-C接口,最大功率65W,支持PD快充,可以给Type-C接口的手机或者笔记本电脑充电。

图1:INN650DA260A的关键性能参数

 

在电源适配器上采用英诺赛科的GaN MOS——INN650DA260A,因其具有以下优势:

  • 耐压高达650V,满足适配器所需的高耐压开关器件要求;

  • 超高开关频率,极小的驱动损耗;

  • 工作温度范围在-55℃至+150℃,工作温度范围较宽;

  • 导通电阻极小,Rds(mΩ) Max:260mΩ,导通损耗较低;

  • INN650DA260A的Qrr为零,无反向恢复时间及损耗,大大提升效率。


除了上述的这些优势外,INN650DA260A的封装也是较小的5mm×6mm的DFN封装,加上其优异的散热性能,工程师在设计时可以有效减少产品体积,除了快速充电外,INN650DA260A在高密度功率转换、高效电源转换等方面的应用也很广泛。


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